台灣IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)，公布十月營收五一．○二億元，月增率一三．一九％，年增率達四一．六四％，首次突破五○億元大關、成功創下單月新高紀錄；累計前十月營收達四二五．五七億元，年增率三六．七一％，續創同期新高，同時也超越了二○○七全年營收四○一．七三億元水準，提前確認創新高歷史紀錄。
南電十月營收大飆升 突破50億大關創單月新高
南電表示，十月營收之所以能再創新高，主要推升動能來自於產品組合優化，兩岸高階載板、高值化產品比重雙雙拉升；其次則為去瓶頸產能順利按原先計畫如期投產，整體而言，載板市場需求強勁產業趨勢仍未變，公司將持續擴展高產值產品線，輔以軟硬並進方式，提升生產良率、效率；未來，亦將規劃IC載板新產能擴建計畫，持續擴大市占率，設定「本業獲利逐季成長」為營運目標。
南電今年前三季營業收入總額為三七四．五四億元，稅前淨利八八．○九億元，本期淨利為七○．二七億元；歸屬於母公司業主淨利七○．二七億元，基本每股稅後盈餘(EPS)為一○．八八元。
台灣電路板協會(TPCA)分析指出，終端電子產品運作性能日益提升之下，IC晶片製造朝向：多層數、更細線寬、大尺寸化方向發展不變，ABF載板因此面臨製程、良率雙重挑戰；同時，未來將伴隨各種先進封裝製程的持續演進，如：CoWoS、EMIB、Chiplet等，預料也將進一步擴增ABF需求面積。
目前主要生產ABF載板的板廠業者，擴產速度仍不足以滿足市場需求。根據研調機構調查結果，市場對ABF的需求成長率今年為二七％，但供給成長率僅有一六％，供需缺口達十一％；預計供應吃緊的時間，可能將持續至二○二三年，須直到二○二四年，才可望達成供需平衡，期間持續存在的供需問題，也因此讓ABF的平均售價，料將呈現上升趨勢。
南電董事會通過決議，以自有資金或銀行融資方式，於新北市樹林廠擴增「ABF載板」生產線，預計投資總金額為八四億元，將依據擴建進度陸續進行投資。本次投資主要為因應消費性電子、電腦、網通、高效能運算等終端新產品應用市場增長，對ABF載板需求數量成長可期，因此規劃投資擴增產線。
為有效滿足客戶對IC載板強勁的需求，南電因而積極擴產；ABF方面，今年主要於中國昆山廠新增產能，同時於下半年持續進行去瓶頸化作業。錦興廠規劃今年底完工，二○二二年第一季上線滿載；樹林廠預計二○二二年第四季完工，二○二三年第一季正式投產。BT部分，預計明年第一季可增加二○％產能。另外，南電過去曾於股東會上提及，針對未來長遠市場需求，公司還有尚未公布的擴建計畫，正在積極籌備中。
法人機構表示，受惠IC載板市場供不應求的趨勢，廠商訂單能見度拉長之下，料將有利於產品組合持續優化。同時，市場供需吃緊，也有利帶動報價走揚，加上去瓶頸化、增蓋新廠的新產能，陸續加入貢獻行列，因此樂觀看待南電第四季營運有望保持強勢。
首度突破百億元大關 欣興十月營收喜創新高
台灣IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037)，公布十月合併營收達一○○．四九億元，與九月份九四．五五億元相比，成長六．二八％月增率，與去年同期七九．三六億元相較下，成長二六．六二％年增率，首度突破百億元大關，成功改寫新高紀錄；累計前十月合併營收為八四○．四七億元，與去年同期七三二．五二億元相較下，成長一四．七四％年增率，持續創下同期新高。
欣興因受惠旺季本業營運暢旺，以及業外收益大幅跳增效益，第三季歸屬母公司稅後淨利達四二．一五億元，季增約一．三一倍左右，年增達一．六四倍，單季EPS為二．八七元，雙雙創下新高；累計前三季歸屬母公司稅後淨利為八二．二六億元，年增多達一．四一倍，前三季EPS五．六元，已提前創下年度新高紀錄。
有關欣興旗下各產品線，第三季營收表現方面，占比五六％的IC載板，季增率二○％；占二五％比重的高密度連接板(HDI)，季增率一四％；占比一四％的PCB，季增率一二％；占四％比重的軟板，季增率二七％。另外，前三季營收表現方面，占比五三％的載板，年增率二七％，占二七％比重的HDI，年減一二％，占比一五％的PCB，年增率三一％，占四％比重的軟板，年增率一％。
展望後市，三家外資機構認為，欣興IC載板市場需求仍舊持續暢旺。雖然因為非載板需求步入營運淡季，第四季營收預估因此較第三季高檔水準略為下降；但毛利率受惠於有利的售價及產品組合帶動效應之下，料將可持續走揚，主因受惠高階PC、伺服器相關應用拉貨貢獻度增加，推動ABF載板平均售價(ASP)持續上漲所致。
其中，日系外資法人認為，蘋果自製CPU、英特爾(Intel)新處理器平台、楊梅新廠，將可共同驅動欣興明年度獲利持續成長走揚，市場已過度憂慮中國限電政策所可能造成影響。為反映IC載板的獲利能力，因此將欣興二○二一～二○二三年獲利，分別調升四七％、一六％、一五％，維持「買進」評等，目標價亦自原本一八○元，調升至二○七元。
第一家美系外資看好四大因素，將可促成欣興明年上半年淡季營運維持強勢格局，看好未來二年，毛利率、營益率續升下，將帶動營收獲利成長走高，分別調升二○二一～二○二三年獲利預期目標一一％、四％、五％，每股稅後盈餘年複合成長率(CAGR)預估可達四五％左右；因此，維持「買進」投資評等，目標價則自原本的二三○元，調升至二六○元。
另一家美系外資則預期，由於受惠國際客戶新產品上市、更好的售價、擴增約二○％產能帶動效益，欣興明年獲利有望持續走揚。目前本益比水準，與同業景碩、南電相比，明顯偏低；預期市場將因此出現獲利預期、目標價調升熱潮，助攻、推升股價上漲，因而維持「加碼」評等，目標價自原先一九○元調升至二四○元。
台灣IC載板廠景碩(3189)，雖然受到市場長短料供給干擾因素影響，十月合併營收仍達三二．八八億元水準，持續維穩歷史第三高高檔水準；累計前十月營收，已提前改寫年度新高紀錄。投顧法人指出，景碩十月營收表現符合原先預期，看好第四季營收將可季增三％，再創新高。同時，對明年營運展望亦持續樂觀看待。
前十月營收改寫新高紀錄 景碩Q4力拚續衝新高峰
景碩十月自結合併營收為三二．八八億元，與九月三三．五二億元新高相比，小幅減少一．八九％；與去年同期二四．六二億元相較下，成長三三．五八％年增率，創下同期新高、歷史第三高；累計今年前十月合併總營收二九○．○七億元，與去年同期二二○．一二億元相比，年增率達三一．七八％，已超越去年全年二七○．九八億元水準，成功改寫年度新高紀錄。
由於受惠旺季拉貨需求暢旺，以及漲價、擴產效益顯現，景碩第三季稅後淨利跳增至一三．八四億元，單季EPS為三．○七元，雙雙創下歷史新高，表現遠遠優於市場原先預期；累計前三季稅後淨利為二四．九五億元，年增多達五．七一倍，前三季EPS五．五四元，亦同時創下僅次於二○一四年水準同期次高。
為有效因應市場的暢旺需求，景碩透過「去瓶頸化」、「擴產」方式雙軌並進增產供應；今年ABF載板產能規畫將擴增三○％，BT載板產能則預計擴增一○％，合計資本支出預估將達一○○億元。
ABF載板產能明、後二年增產規畫，將分別擴增三○％～四○％、四○％產量；BT載板方面，因考量市場供需狀況變化緣故，故明年暫時未有明確擴產計畫。
展望後市營運，景碩表示，ABF載板市場需求依舊持續暢旺，在手訂單能見度已直達明年第二季；BT載板受惠蘋果及安卓陣營手機、記憶體、打線封裝等四大應用需求同步暢旺下，接單能見度達十二月。
儘管近期安卓手機市場傳來需求雜音，惟若後續拉貨需求下滑時，仍有其他板塊應用需求可望填補空出缺口。
投顧法人認為，景碩十月營收表現符合原本預期，預估第四季營收將因此季增三％，續創新高紀錄，今年全年EPS預估七．三元。伴隨ABF載板產能、營收貢獻提升，整體營運動能、毛利率將可轉佳，有望帶動景碩營收獲利繼續向上。
投顧法人表示，景碩至二○二三年的營運成長動能，主要來自ABF載板市場需求持續未止，以及產能擴增三○％～四○％所帶動。
由於明年整體市況仍持續吃緊，景碩後市營運仍有上修機會；且目前對ABF載板出貨、客戶布局，特別看好AMD市占率，有望明顯提升，故看好景碩明年可賺超過一個股本，因此維持「買進」評等，目標價二五七元。
