在高階手機IC對於晶片傳輸速度越來越快，以及體積越短小輕薄等要求下，對於FC-CSP基板（覆晶式晶片尺寸大小型用基板）的需求也就跟著水漲船高，如此趨勢的最大受惠者就非華碩集團旗下的景碩科技（3189）莫屬。
#@1@#在3G與高階手機需求暢旺的帶動下，使景碩在FC-SCP基板占營收比重由第1季3％拉升到目前超過15％，預計到2008年比重更能達20％～30％水準。重點在於，FC-SCP基板毛利率高達50％以上，為獲利能力最佳之產線，景碩就在產品組合改善下，單季毛利率亦由第1季的34％逐季成長到目前41％，預估第4季亦能維持在41％以上水準。展望2008年高階手機市場仍然持續成長，而每支高階手機採用FC-CSP基板的片數亦會由原本的5片提升至7~8片，更成為景碩明年營收成長重要動能，加上江蘇廠明年也將加入生產行列，因此，預估明年營收可達16.8億元，較2007年13.2億元成長27％，而在毛利率仍能維持在40％以上水準支持下，全年EPS上看12元，若考量到員工分紅費用化稀釋，2008年EPS預估亦可達到10.5元。從技術面角度來分析，股價自9月下旬152元高點向下修正以來，波段最低點落在99.7元，修正幅度約1/3，格局尚屬於有利於多方的強勢格局。隨後在經過一波反彈走勢後，股價又出現一波小幅修正，但此次修正最低點僅達109元，一方面沒有跌破99.7元前波低點，另一方還在波段最低點收了一根十字線，隨即再展開一波量價齊揚走勢，股價重返年線之上。除了顯示經過前波修正與籌碼重新整理後，股價低檔無多之外，由型態學角度來看，中期W底型態亦呼之欲出，重點更在於，W底右底高於左底，型態更有利於多方。外資近3個月不僅是逐月買超，而且買超更有逐月放大趨勢。散戶融資餘額在這近3個月一路下滑，由3.7萬張減少至2.7張，融資使用率由34％下降到25％，市場籌碼由散戶流至大戶手中，更有利於日後股價的推升。
#@1@#操作上，股價回至120元可以逢低買入，若能站穩W底頸線133.5元，多方上攻訊號確立，可以再行加碼，目標價上看至150元。但若跌破W底兩隻腳99.7元與109元所構成的連線，目前約在115元，多方型態遭到破壞，請立即停損出場。
