用來判斷景氣好壞之一的B/B值(Book-to-Bill Ratio/訂單出貨比)，係由北美半導體設備與材料協會(SEMI)定期公布，B/B值在1以上代表總體經濟景氣擴張、在1以下則表示景氣反轉向下。B/B值可細分為前段晶圓設備與後段封裝、測試設備，後段設備貼近終端消費市場，依過去經驗顯示，其對半導體景氣與股價具有一季之領先性，一般常用於研判景氣轉折時之領先指標。觀察1996年至今該值僅有2次跌破0.6，分別為1998年的金融風暴及2001年的網路泡沫。未來數月後段B/B指標走勢，可作為研判半導體指數止跌回升與否的重要指標。
#@1@#2009年1月份北美半導體B/B值為0.48，創下18年來新低，但自2月中旬起晶圓代工廠及封測廠受惠於急單加持，產能利用率已止跌回穩，半導體設備市場景氣已確認落底。未來半年若半導體訂單金額能連續增加，設備出貨金額連續下滑，代表半導體市場已回到正向復甦循環，將可更確定全球總體經濟景氣已出現落底訊號。半導體產業的復甦提前向世人預告金融海嘯已漸行漸遠。全球半導體的發展歷史迄今約60載，台灣於1976年由工研院與美國RCA簽訂IC技術移轉合約，開始進入半導體設計與生產領域，2004年成為新兆元產業，2008年台灣半導體產業產值達1.7兆元。全球IC產業迄今以歷經數次景氣循環，每次循環都能再造榮景，主要原因在IC產業不斷提升效能與降低成本的特性，並能不斷以新產品為產業注入心血。
#@1@#聯發科(2454)：2009年中國手機市場異軍突起逆勢成長，絲毫不受金融海嘯影響，聯發科2009年各產品線占營收比重預估：手機晶片70~75％、ODD晶片15~20％、LCDTV/DVD Player晶片5~10％。2009年第1季手機晶片出貨量為6,200萬套，中國手機市場受到全球金融風暴影響較小，第1季回補庫存力道強勁，外銷市場需求轉佳。中國內需手機市場在五一長假後需求轉弱，不過聯發科外銷市場仍然暢旺，目前外銷占其出貨比重已達40％以上，預估2009年第2季外銷出貨量成長至7,000萬套。預估聯發科2009年手機晶片出貨量將達2.57億套，逆勢走揚，全球市占率由2008年的17.9％，成長至2009年的22.8％。新產品SOC晶片、WCDMA晶片、智慧型手機平台如期將於2009年下半年陸續量產。
#@1@#揚智(3041)：受惠於中低階STB(數位機上盒)熱賣，2009年STB晶片出貨年增率預估成長18.6％；因此，2009年第1季STB晶片出貨量約上看800萬套。2009年第2季因北京STB展結束且農曆年旺季已過，中國STB市場將會降溫，但歐洲、中南美洲等外銷地區開始復甦，將帶動STB出貨走揚，預估2009年第2季STB出貨量為1,150萬套，2009年全年STB晶片出貨量為4,270萬套，占揚智營收比重為64％。2009年NB Cam(筆電視訊晶片)晶片出貨量為2,200萬顆，占營收比重顯著提升至12.4％。因歐洲STB需求回升，且NB Cam晶片開始進入舖貨旺季，5~6月份可維持小幅成長態勢，2009年第2季營收上調至10.2億元。高毛利率的歐洲STB晶片比重提升有助於揚智毛利率持續改善，預估2009年第2季毛利率提升至50.2％，稅後EPS上調至0.8元。
