在2010年初的美國消費性電腦展(CES)中，高畫質影音及外接式儲存設備廠爭相展示USB 3.0介面新產品，希望突破目前傳輸頻寬不足的窘境，而USB應用廠商論壇(USB-IF)還將整合全球業者，在CES中設立專區展示所有新產品以及新應用，顯見USB 3.0已是大勢所趨，2010年後定將躍居為傳輸介面主流規格。
#@1@#隨著全球各國政府2009年起陸續停播類比視訊(Analog Switch-off)，並改採數位視訊，高畫質電視已成為市場主流，連藍光光碟機銷售量也進入高速成長期，能夠在70秒內傳輸25GB高畫質電影的USB 3.0介面，自然成為2010年初CES展的一大重點。包括NEC、富士通、芯微(Symware)、智原(3035)、睿思(Fresco Logic)等，均開始著手準備USB 3.0主機端(Host)晶片出貨，尤其看好CES展後，儲存應用及藍光光碟機，將率先成為USB 3.0的開路先鋒(表1)。過去USB 2.0能夠在短短3年內拿下傳輸介面市場80％滲透率，主要推手是英特爾(Intel)將USB 2.0內建到南橋晶片之中，帶動電腦市場大量採用。而2009年10月，USB-IF正式通過USB 3.0的標準後，英特爾卻推遲USB 3.0南橋晶片的上市時程，但包括智原、富士通、NEC等業者卻認為，不會對USB 3.0的應用發展帶來影響，因為USB 3.0的應用不再僅僅侷限在電腦，數位電視、藍光光碟機、網路安控等市場均已開始採用USB 3.0。也就是說，USB 3.0的發展已經擺脫了仰賴英特爾鼻息的局面，因為消費性電子產品市場要取得USB 3.0主機端晶片，已經不需透過英特爾，產品製造廠商仍可向NEC、富士通、睿思等業者取得USB 3.0的完整解決方案。智原科技策略長王國雍也指出，除了電腦端相關領域的應用外，在與客戶接觸後發現，數位電視也是USB 3.0未來主要應用市場。此外，主機板廠這回也是積極推動USB 3.0成為主流，包括華碩(2357)、微星(2377)、技嘉(2376)等主機板大廠，已經以實際行動力挺USB 3.0，最近推出的高階主機板中，均已內建了USB 3.0控制晶片組，不再等待英特爾或超微的USB 3.0南橋晶片推出。所以，主機板廠打開了USB 3.0普及大門，開始搶食電腦市場USB 3.0的龐大應用大餅。
#@1@#2009年爭取到睿思、富士通的USB 3.0代理權的通路商增你強(3028)，總經理陳信義在日前法說會中就表示，USB 3.0與儲存應用的結合，會是2010年最具成長性的一塊市場，因為現在消費者對資料傳輸的需求大增，主機板及筆記型電腦的代工廠，也已經將USB 3.0列為2010年新產品的必備規格，並未受到英特爾延遲USB 3.0南橋晶片推出上市的影響。對增你強來說，USB 3.0將是2010年營收成長的主要動力之一。事實上，國內記憶體模組廠已經開始全面備戰。包括創見(2451)、威剛(3260)、勁永(6145)、金士頓等，均會在CES中展示USB 3.0的隨身碟(Flash Driver)及記憶卡。事實上，隨著NAND快閃記憶體製程微縮至50奈米以下，相關應用產品如CF或SD記憶卡等的傳輸速率加快，如2010年記憶卡標準傳輸速度理論值將拉高到300Mbps，就會讓USB 2.0的頻寬不敷使用，轉進USB 3.0已是必要的趨勢。除了隨身碟及記憶卡之外，外接式硬碟、固態硬碟(SSD)，或筆記型電腦未來內建的藍光光碟機等，現有的USB 2.0頻寬根本就無法有效支援龐大的資料傳輸，尤其是高畫質視訊檔案動輒上看1GB或2GB以上，消費者不可能坐在電腦前面5到10分鐘，只是為了等待檔案傳輸完成。這些使用情境的改變，已經證實了USB 3.0主流之勢已無法擋，在高畫質影音視訊、外接式儲存設備等相關廠商，均開始導入及推出USB 3.0產品，對USB 3.0的需求也如此熱切，這也是主機板廠為何會搶先英特爾一年，此刻就推出USB 3.0主機板的原因之一。
#@1@#對英特爾及超微來說，當然也十分了解USB 3.0的重要性，所以，就算2009年晶片組技術藍圖中，沒有將USB 3.0內建在南橋晶片內，但是2011年推出USB 3.0晶片組已是大勢所趨。英特爾的處理器架構演進已採取鐘擺模式(Tick-Tock)，2008年底推出45奈米Nehalem新架構後，2009年底推出的是製程微縮至32奈米的Westmere，但仍屬於Nehalem架構，搭載的晶片組是Ibex Peak。所以，英特爾要修正晶片組並導入USB 3.0，就得等到2010年底的32奈米Sandy Bridge新架構。也就是說，英特爾2010年沒有推出內建USB 3.0的南橋晶片，其實仍然符合其技術藍圖的演進，但2010年底只要Sandy Bridge能夠克服32奈米製程問題並且順利推出，搭載Sandy Bridge的次世代南橋晶片，就一定會內建USB 3.0，所以英特爾要大量推動電腦市場轉進USB 3.0，時間將會落在2011年。至於超微在11月中旬的分析師日(Analyst Day)中，已經正式對外宣布，2011年將推出的Scorpius及Lynx桌上型電腦平台，及Sabine及Brazos筆記型電腦平台，搭載的SB900系列南橋晶片，就會內建USB 3.0。也就是說，2011年也是超微電腦平台全面轉進USB 3.0的一年。由此來看，USB 3.0在2009年將會由隨身碟、記憶卡、數位電視或藍光光碟機等高畫質影音產品等市場開始突圍，主機板廠商則會在2010下半年開始將USB 3.0內建為標準配備。2011年英特爾及超微推出USB 3.0南橋晶片後，電腦市場的滲透率將急速拉升，並將帶領消費性及手機等市場開始採用及內建USB 3.0。對業者來說，USB 3.0市場自2010年起，將連續3年出現強勁飆升的成長行情，自然不能在這塊市場中缺席(見表2、附圖)。
#@1@#自USB-IF組織通過USB 3.0標準後，台灣業者就開始積極投入USB 3.0市場，其中又以聯電(2303)旗下設計服務業智原的布局動作最大也最快。事實上，智原過去在USB 2.0起飛年代，因為提早布局元件端(Device)元件，營收及獲利出現強勁成長，但當年因為未介入主機端(Host)，在元件端的推廣上一直未如預期順利，所以這次與睿思科技的合作，是智原打入主機端的重要關鍵。智原及睿思在2009年5月20日的USB-IF大會中，發表第一顆USB 3.0主端控制器晶片(Host Controller)，該晶片採用了智原的USB 3.0 PHY IP(實體層矽智財)，可應用在PCI Express介面的ExpressCard及Add-in卡等產品。此外，兩家公司也推出了元件端的固態硬碟USB 3.0轉接SATA 3.0的橋接晶片。王國雍強調，智原是USB-IF的一員，很早即投入USB 3.0的研發，所以在規格定案之後，得以迅速推出解決方案。以智原技術藍圖來看，現在已推出聯電(2303)0.13微米PHY，第4季也推出了90奈米PHY，2010年第2季就會導入55奈米製程，40奈米方案也在研發中，有利爭取特殊應用晶片(ASIC)的委託設計案(NRE)。智原擁有主機端及元件端的PHY及NRE能力，也成為泛聯電集團跨足USB 3.0的重要矽智財來源。包括聯陽(3014)、智微(JMicron)、旺玖(6233)、矽統(2363)、原相(3227)等控制晶片廠，已經開始採用智原的PHY來設計USB 3.0元件端晶片，預計相關晶片在2010年第2季末或第3季初間，就可以正式出貨。而智原也獲得不少NRE案，部分ASIC將在2010年第1季末開始出貨。同樣擁有PHY研發能力的創惟(6104)，已宣布將在CES中展示最新的USB 3.0晶片，包括USB 3.0外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片，以及USB 3.0集線器(Hub)控制晶片等。創惟尤其看好USB 3.0對SATA 3.0的橋接晶片市場，因為SATA 3.0介面能將硬碟的傳輸速率一舉提升至6Gbps，若利用USB 3.0的傳輸速度與電腦進行連接，更能將外接式硬碟或SSD的效能作出最大的發揮。創惟USB 3.0產品已向客戶送樣，2010年第1季末就可量產出貨，由於創惟USB 2.0控制晶片及集線器，在2009年好不容易打進了蘋果電腦及諾基亞小筆電供應鏈，大廠主要是看好創惟擁有自行研發的PHY IP。所以，創惟若能加速USB 3.0的研發及產品量產速度，很有機會可以再獲蘋果及諾基亞等大廠的訂單。至於包括旺玖、安國(8054)、群聯(8299)等其他控制晶片業者，現在也正積極研發USB 3.0的元件端晶片，並已陸續將相關產品送交客戶進行驗證。這幾家業者多著重在隨身碟或SSD的USB 3.0晶片開發，但因採用的是NEC或智原的PHY IP，有許多整合性問題需要克服，所以預計2010上半年才會推出USB 3.0晶片，下半年後才會對營收有實際上的挹注。
