台股近期仍持續緩步推升創新高，但在無新資金進場形成持續擴增的量能潮下，後續盤勢仍可能會出現一波壓回修正作最後的壓縮，才會出現2010年的元月行情。預估2010年元月極可能會有法人布局2010年行情的新資金進場，帶動台股出現一波元月行情。而2010年台股行情可期，將發展出多頭主升段行情，因此利用年底行情的漲多拉回，應是布局2010年行情的好時機。昇貿科技(3305)為國內封裝材料錫球、錫膏主要供應商，目前在半導體景氣回溫下，封裝的需求明顯增加，近期各封裝廠也都紛紛開始調漲價格，顯示封裝景氣已經明顯回升，2010年產業成長動能將更為強勁，因此對於封裝材料的需求仍將持續擴增，昇貿的營運成長動能也將隨之持續增加。昇貿自結2009年11月合併營收為4.83億元，較2008年同月3.15億元成長53.33％，較上月5.16億元下滑6.4％，主要是因受到板廠需求降低導致傳統焊錫出貨量減少所致。昇貿2009年11月的BGA錫球銷售金額續創新高；高階產品表面黏著(SMT)用錫膏出貨量、加上BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV Ribbon，這些產品合計占11月營收比重為35.77％，高階產品營收占整體銷售比重升高，並且首次突破35％。昇貿2009年第3季業績有高度亮麗的演出，單季稅後盈餘1.48億元，創下單季獲利歷史新高紀錄；累計昇貿於2009年第1~3季稅後盈餘3.31億元，每股稅後盈餘為3.74元。昇貿在2009年以來的業績逐步走高，第1季的合併營收為8.6億元，第2季合併營收為13.56億元，較第1季合併營收8.6億元成長55％；而第3季更上升到16.21億元，較第2季成長19.5％。第1季單季稅後盈餘為0.55億元，第2季單季稅後盈餘為1.27億元，第3季稅後盈餘為1.48億元，並創單季獲利歷史新高，營收與獲利同步漸入佳境。昇貿2009年以來業績的逐季成長，主要在於高階產品如半導體用BGA錫球及Bumping錫膏因為有新客戶的加入，因此營收均有明顯成長，同時SMT用錫膏穩定成長、新產品太陽能封裝材料PV Ribbon進入量產等有利因素所致，展望未來高階產品營收將持續成長。昇貿股價於7月份以後就進入高檔橫向整理狀況，目前剛剛出現增量轉強，67元附近應可視為逢低承接買點。
