一年一度的美國消費性電子大展(CES)才剛落幕，但2010年CES展有幾項特別之處，第一是全球總體經濟景氣才剛由2008年底的金融風暴中走出來；第二是電子產品新應用的推陳出新，包括雲端運算(Cloud Computing)、3D TV、觸控平板電腦、電子書等，成為此次CES展中的亮點。為了找到未來幾年的電子產品發展大趨勢，包括華碩(2357)董事長施崇棠、廣達(2382)副董事長梁次震、鴻海(2317)董事長郭台銘、宏達電(2498)總經理周永明等OEM/ODM廠大老闆無不與會。
#@1@#受到2008年底全球金融海嘯的衝擊，2009年初的CES展人氣盡失，但去年一年當中，在中國、美國、歐盟等政府的刺激經濟方案逐漸見到成效，隨著終端市場景氣的回溫，2010年CES展可說是盛況空前，只要叫得出名字的國際級電子產品大廠如三星(Samsung)、諾基亞(NOKIA)、英特爾(Intel)、宏碁(2353)、惠普(HP)等，不但擴大參展規模，更推出多項新產品或新應用。全球科技業者齊聚一堂，2010年CES展的確是處處充滿驚奇！其中最熱門的幾項產品，包括因電影《阿凡達(Avatar)》一戰成名的3D視訊及3D TV，成為飛利浦(Philips)、新力(SONY)、松下(Panasonic)、三星等數位電視大廠今年主打商品，另外Windows 7支援觸控螢幕，蘋果(Apple)又將推出iSlate觸控平板電腦，讓這個原本即將走入歷史的舊產品，因觸控新應用而再度起死回生。另外，2009年中旬來一直炒得火熱的電子書話題，在這次CES展中也是獨領風騷，網路大廠亞馬遜推出的Kindle仍是最熱的展示商品，而包括友達(2409)、元太(8069)及E-Ink、三星、新力等，也都各自推出多款電子書新產品搶市。當然在金融風暴期間最夯的小筆電(Netbook)，今年雖然聲勢不若去年，但在高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等ARM處理器陣營的力拱下，售價低於300美元的Smartbook似乎已成為2010年低價小筆電市場的新興產品，當然也持續受到科技大廠及消費者的關注。
#@1@#但在如此多樣化的商品中，新的趨勢正在爆發，那就是包括雲端運算在內的網路互連，已經成為未來5至10年的一大風潮。英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)在2010年CES展的專題演說中，特別強調所謂的連網嵌入式技術(Connected Embedded Technology)。歐德寧說，2年前他在CES展中就指出，未來人們使用電腦或智慧型手機、看電視、在車內或是出門購物，網路已經無所不在，現在更是將隨時隨地以各種方式提供人們所要的資訊、娛樂和使用經驗。所以，運算功能不再侷限於電腦，行動裝置應用、3D內容、智慧型手機和電視機及家庭電源管理和數位看板(Digital Signage)等，這種傳統上不會使用運算功能的領域，都將因連網而出現令人驚喜的領先技術。英特爾身為全球最大的晶片製造廠，自然也針對連網技術推出新的解決方案，在有線網路的環境中，英特爾推出光纖傳輸的Light Peak技術，可以將所有電腦、手機、家電等3C產品，全部利用Light Peak技術相互連接成區域網路，並互相傳輸3D、藍光等高容量數位影音檔案。而在無線網路的環境中，包括WiFi、WiMAX、3G/4G網路等技術均已成熟，英特爾則是推出代號為Intel Wireless Display的新產品。說穿了，Intel Wireless Display這項技術並不是新技術，但卻是英特爾將Centrino無線網路技術，以創新應用方式重新包裝後推出，消費者可以利用電腦或手機的無線WiFi功能，將視訊直接傳送到高畫質電視中播放。至於包括3D TV、電子書、智慧型手機、觸控平板電腦、Netbook或Smartbook等2010年CES展中最熱的終端產品，能夠成為殺手級應用的核心，的確就是相互之間能夠具有連網的網路功能。所以，今年CES展帶給市場最大的訊息，就是未來電子產品的趨勢焦點，就是網路、網路、網路！
#@1@#如同歐德寧在演說中的結論，未來傳統上不具備運算功能的機器和應用，如今都連上網路，消費者在住家或到全球各地，都可隨時隨地利用網路，創造出更多的個人電腦運算功能使用。如此的連網新趨勢，國際大廠虎視眈眈，台灣科技廠商當然也不落人後，鴻海、廣達、宏達電、華碩、宏碁等國內OEM/ODM廠，今年也與國際業者結盟，在CES展中秀出最新研發的產品。終端商品因CES展炒熱話題，台灣身為全球最大零組件供應地，對爭取相關商機自然積極，比如ARM架構處理器晶片2010年銷售量看俏，其中8成是由台積電(2330)及聯電(2303)等晶圓代工廠生產；手機或電腦等高連接(HDI)主機板需求暢旺，也讓華通(2313)、欣興(3037)、南電(8046)等業者接單暢旺。手機及網路晶片過去是由歐美日業者所主導，但包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)、雷凌(3534)等業者，如今已成重要供應商，而包括友訊(2332)、智邦(2345)、友勁(6142)等網通設備業者，及跟隨英特爾跨足新市場的聯鈞(3450)、正崴(2392)、環電(2350)等，在CES展中也備受重視，因為未來連網已是趨勢，網路之所在，將會成為商機之所在。
