全球半導體產業在2007年達到270億美元的營運產值後，2008年先是遇到DRAM與NAND產業的大崩盤，後來又遇上從9月份開始的全球金融海嘯衝擊，第4季電子產業的需求急凍，使得半導體產業在客戶大幅調降庫存的不利情勢下，接單數量快速下滑。無論是晶圓代工、封測或是DRAM業者，都面臨營收急挫的嚴峻情勢。全球半導體產業的重要追蹤指標─台灣晶圓代工產業的產能利用率，更在短短2季之內，由接近滿載的高檔水位反向快速下滑至2009年第1季的40％谷底位置。晶圓代工與封測產業的營收年成長率在2009年9月開始轉正，DRAM產業的營收年成長率也在10月份開始轉為正值。全球半導體產業在第3季的後半段，產值表現再度重回成長軌道。根據IEK的預測資料顯示，2010年台灣半導體製造的產值將可成長18.6％，達到6703億元。此外，根據Gartner最新的預測報告指出，2010年全球半導體產值將可成長10.3％，達到2330億美元。其中，晶圓代工產值將可成長17.8％，封裝測試的產值更可望成長達20.3％。預估在2012~2013年時，半導體產業景氣循環更將來到本波走勢的高峰。
#@1@#長華電材(8070)是國內最大的一家半導體IC封裝材料、設備通路商及背光模組材料製造銷售廠商，公司的大客戶主要有：日月光(2311)、矽品(2325)、超豐(2441)以及面板零組件廠商。目前商品營收比重分別為：封膠樹脂25％、導線架20％、TCP/COF基板20％、光學膜10％。長華在2009年8月合併濠瑋精密，主要業務為負責手機電池的沖壓件，出貨給Apple、NOKIA以及SONY等世界大廠；與日商合資的台灣住礦公司，則是以生產導線架為主。目前再成立一家長華科技，主要負責塑膠射出的業務。長華2009年前3季累計營收87.7億元，較2008年同期成長3.98％，前3季累計EPS 5.38元。12月營收方面，本業營收可超過10億元，以此推估12月合併營收應可達到11億~12億元，合計2009年第4季營收34.5億元(QOQ-7.3％、YOY+92.2％)，毛利率推估為7.5％，單季EPS 1.96元。累計2009全年營收122.2億元(YOY+19.5％)，毛利率7.88％，EPS在加計轉投資收益後，可望來到14元左右。對於2010年的營運展望，長華1月份本業營收可望挑戰歷史新高，第1季表現不看淡，預估本業營收可望出現10％~15％的成長幅度。同時，從2003年到2009年之間，長華每年的EPS表現，除了2008年因受全球金融風暴衝擊，導致轉投資子公司(台灣住礦)產生業外投資損失而降到5元以下之外，其餘每年都有高達10元以上的佳績，最好的一年(2004年)更高達16.4元左右！
#@1@#至於長華所轉投資的子公司，在濠瑋精密部分，2009年營收約10億~12億元，貢獻獲利0.6億元。預估2010年濠瑋營收落在18億元左右，可貢獻獲利約1.6億元，轉換成EPS約可貢獻2.6元；與日商合資的台灣住礦，將投入LED導線架的生產，目前每月產能可達1500KK~2000KK，而鴻海(2317)更已包下每月1000KK的產能；另外，在華德光電部分，長華持股49％，與韓商MNTech技術合作，主要產品為TFT-LCD的光學膜，目前群創(3481)為主要客戶。華德的單月營業額已達到1700萬元水準，已經從2009年第3季開始轉虧為盈。長華預計在2010下半年時，切入LED導線架生產的嶄新領域，產品供應給世界級的大客戶，預估到第3季可望達到每個月1000KK(目前規劃的產能大約有2000KK/月)，且LED導線架的毛利率比IC導線架還要來得高上許多，預計將可望為公司貢獻可觀的營運收益。預估長華2010全年營收將可高達139億元(年成長率達13.7％)，毛利率表現更預估可達9.15％增幅。在年度EPS方面，估計將可在本業營運漸入佳境，同時加計開始轉虧為盈的幾家轉投資子公司所穩定挹注的轉投資收益下，最高來到20元左右。
