股王聯發科(2454)今(2010)年第1季手機基頻晶片出貨衝上1.2億套規模後，第2季受惠於大陸山寨手機廠的強勁拉貨需求，包括MT6225、MT6223D/C等中低階手機晶片出貨暢旺，第2季出貨量可望上看1.4億至1.5億套。聯發科的出貨量持續拉升，下半年旺季到來後，單季出貨量可望上看1.8億套，但周邊晶片缺貨問題卻也因此持續延燒，讓聯發科也開始思考自行串起零組件生產鏈的可行性。聯發科4月份合併營收達120.56億元，高於市場預期的110億元，顯示在中國五一長假之前，4月份手機晶片的確仍有旺季前補貨效應發生。法人推估，由於五一長假的提前拉貨效應在4月發生，聯發科5月份合併營收將略低於4月份，但仍可維持在100億元，至於6月份合併營收因為手機廠要開始準備7月及8月的新興市場旺季需求，營收將上看130億元。也因此，法人預期聯發科第2季營收應可維持在350億元規模，高於公司先前預期的311億元至333億元。但是，要如何維持出貨量的順暢，以及順利讓新舊產品線進行世代交替，就成為聯發科下半年可否再創營運高峰的重要關鍵。也因此，聯發科現在除了加速出清舊產品線庫存，也積極力推單晶片MT6253成為市場主流，同時也已開始與台灣手機零組件廠洽談合作，有意建立起完整的一站式採購服務生產鏈系統。
#@1@#2G手機市場每年仍有高達5至6億支的市場規模，而大陸山寨手機及白牌手機市場的興起，造就了聯發科的傳奇故事。但是，去(2009)年下半年，聯發科掌控了大陸手機市場高達8成的市占率後，卻發生了連聯發科都意想不到的事，那就是當所有手機廠都採用聯發科2G晶片後，手機反而失去了差異化，所有手機廠生產出來的低價手機，除了外觀設計有所不同，內部軔體及軟體已無太大分別。手機失去了差異性，當然就變成了成本戰，能夠讓手機廠賺錢的低價手機晶片當紅，也因此，去年第4季時，部分手機廠如天宇朗通、龍旗、聞泰等，開始嘗試採用展訊(Spreadtrum)及晨星半導體(Mstar)的低價手機晶片，一時間引起中小型山寨手機廠的跟進。聯發科為了防堵展訊及晨星的坐大，在一個月內連續兩次調降主流晶片MT6225價格，並將原本僅供應給一線OEM廠的MT6223D，開放給手機廠採購。聯發科雖然利用降價手法暫時壓抑住展訊及晨星對其市占率的蠶食，但也讓聯發科了解到，必須加速新款單晶片MT6253的世代交替，以及讓3G晶片的上市時間提前。所以，聯發科在今年3月，調降最低階的MT6223C價格，一來是希望能夠鞏固市占率，持續壓抑展訊及晨星的步步進逼；二來則是希望利用降價方式，加速手中舊款晶片的庫存去化。
#@1@#果然，聯發科此舉再度奏效，4月營收回升到120億元以上，手機晶片出貨套數超過4500萬套規模，其中MT6223C銷售情況遠較預期中好。然而就在努力去化舊產品線庫存的同時，聯發科今年來推動MT6253取代MT6225的計畫，卻一直沒有獲得明顯的進展，所以，聯發科至今仍未調整MT6253的價格。手機業者指出，MT6225是聯發科最強的產品線，在中階市場幾乎拿到超過9成的市占率，聯發科早在去年上半年，就已陸續告知手機業者，未來將會以MT6253來取代MT6225，且因MT6253採用先進的65奈米製程，又是內建ARM處理器核心及電源管理核心(PMU)的單晶片，價格會比現在MT6225還低。但是，去年MT6253開始銷售以來，卻遇到了公板(PCBA)打線良率過低問題，而花了將近半年時間，聯發科與封裝廠日月光(2311)努力解決了打線問題，但此刻卻發生了手機記憶體(MCP)缺貨問題，導致聯發科至今MT6253月出貨量仍不及1000萬套規模。MT6253賣不好的原因，除了封裝方法改成框架式的扁平無導線封裝(aQFN)，MCP也改成需支援資料及位址混合技術(ADMUX)的新規格。所以，聯發科發現到，若要在下半年加速推動MT6253成為主流，除了晶片價格要低、對手機廠的技術支援要夠外，配套零組件供貨量也要足夠才行，所以，聯發科就開始與台灣手機零組件供應商討論起合作計畫，要串起手機零組件生產鏈。
#@1@#聯發科進軍手機基頻晶片的這3年多時間中，曾經因為零組件供貨不足，導致手機晶片出貨不順，包括2007年第4季及2009年第3季的兩次功率放大器(PA)缺貨，再者就是2010年以來的NOR快閃記憶體缺貨。這讓聯發科了解到，要成為全球最重要的手機晶片供應商，不能再只是單純地考量到自己的問題，還必須協助客戶解決零組件供需問題。以3G手機基頻晶片霸主高通(Qualcomm)為例，其能夠通吃全球3G手機逾8成市占率，除了靠本身在CDMA技術上的眾多專利權，還有就是高通能夠在晶片上市之時，同時給予客戶完成認證的零組件清單。對聯發科來說，經歷了PA及NOR的缺貨問題之後，又有了高通成功的案例在前，於是聯發科先由下半年主力產品MT6253的搭配零組件開始進行串聯。首先，搭配MT6253的128MB NOR加32MB PSRAM的ADMUX規格MCP，去年底時只有三星、東芝、恆憶(Numonyx)能夠提供，但因國際大廠價格太高，聯發科於是找上了科統、宜揚(3411)、晶豪科(3006)等3家國內業者合作，如今科統已完成認證可供貨，宜揚在第3季可以供貨，晶豪科年底前也可供貨。另外，過去手機中常用的表面聲波雙工器(Diplexer Dual SAW)及平衡濾波器(Balance Filter)等，多需依賴日本業者如村田製作所(Murata)提供，但聯發科決定開始與國內業者合作，除了找上華新科(2492)及乾坤穩定被動元件貨源，聯發科更擴大與璟德(3152)的合作，讓擁有多低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的璟德，成為這類型關鍵元件的最主要供應商。聯發科在PA元件雖然仍需依賴Skyworks、Anadigics、RFMD等國際大廠供貨，但因聯發科具有採購規模，同時分享台灣半導體產業專業分工的優勢，也加快了Skyworks及Anadigics等業者擴大委由台灣砷化鎵(GaAs)業者代工的速度，如Skyworks下半年起就會委由宏捷科(8086)以6吋生產線代工，Anadigics也擴大與宏捷科及穩懋的合作，連後段封測訂單都交給了菱生(2369)、同欣(6271)、典範(3372)、全智科(3559)等封測廠代工。
#@1@#由此來看，聯發科為了協助手機客戶降低成本，下半年起將會大量採用台灣業者低成本產品，除了確定以上的元件供貨量，也同步通知客戶，已完成了對晶技(3042)、茂達(6138)、奕力(3598)、聯詠(3034)、原相(3227)等的搭配性認證，並建議客戶可以直接向這些零組件或IC業者，採購晶體振盪器(Oscillator)、電源管理保護晶片、LCD驅動IC及CMOS影像感測器等。聯發科預計今年全年的手機基頻晶片出貨量將上看4.5億套，已經成為全球第二大手機晶片供應商，所以只要能跟與聯發科合作，今年起業績就會具有十足的爆發力。以MCP供應商來說，晶豪科及宜揚今年來的營收已急速飆升創下歷史新高，如晶豪科4月營收8.8億元，與去年同期尚未開始合作時的營收相較，年增率達118％，宜揚4月營收衝上5.99億元，也較去年同期大增134％。至於晶技、茂達、奕力、璟德等業者，去年下半年陸續開始與聯發科進行產品線的認證，今年開始搭配出貨以來，營收表現也是一路走高，成長動能十足。由此來看，聯發科的龐大手機晶片出貨量，已經帶動了整個生產鏈的出貨動力，並讓整個大陸手機產業，出現零組件採購由國際大廠轉向台灣業者的替代效應，此舉對於推升聯發科手機晶片出貨不僅有利，聯發科也可協助手機客戶大幅降低成本，同時也可擴大壓抑競爭對手展訊及晨星出貨的力道。聯發科整合了手機零組件生產鏈後，配合第2季開始去化MT6225、MT6223D/C的舊產品線庫存，下半年只需如預期般調降MT6253價格，就能快速取代MT6225，而聯發科也計畫在第3季末推出MT6253L的低價版本，取代現在低階MT6223D/C的產品線。
#@1@#聯發科要以MT6253鞏固其在2G市場龍頭地位，但建置零組件生產鏈的另一主要用意，卻是要開始為明(2011)年正式進軍WCDMA市場進行準備。事實上，聯發科雖然已經推出MT6268的3G晶片，但至今銷售情況並不理想，原因之一是成本仍然太高，原因之二則是高通已利用降價手段，壓抑了聯發科初期的出貨動能。所以，聯發科只要在下半年將搭配的零組件生產鏈建立起來，明年就可以配合中國低價3G手機的山寨化，以及印度完成3G執照拍賣並開始商業化營運，以其過去一元化(turn-key)解決方案營運模式，直接提供手機客戶包括基頻晶片、MCP、軔體及軟體、PA、被動及石英元件等完整的解決方案。聯發科低成本的3G晶片組及零組件套件，勢必會再度掀起大陸山寨及白牌手機市場的3G熱，對其進軍中國、印度等新興市場將有絕對性的幫助。
