觸控功能早在10年前,Palm仍是資訊業界人人耳熟能詳的個人助理(PDA)時代,就已經問市,後來在WinCE平台的發展下,Pocket PC與現在的Windows Mobile Phone都承襲了觸控的操作功能,但是除了螢幕解析度不佳外,觸控的使用者介面(UI)也不友善,要讓人人都可以像使用電腦一樣操作觸控手機,確實有相當高的使用門檻。
iPhone一推出,其多點觸控的UI讓使用者以直覺方式操作,簡單的功能鍵設計降低傳統智慧手機複雜的操作,大大提升了手機的操控性。新一代的iPhone 4在觸控螢幕的規格上也再翻新;此外,整合性的天線與機殼合一設計也為未來手機的設計創下新的模範,成為市場上其他業者可能學習的方向。
#@1@#iPhone 4推出前市場謠言眾多,包括採用何種螢幕規格都眾說紛紜,其中新一代的AMOLED(為主動矩陣OLED)的傳言甚囂塵上,一直到了6月7日Apple WWDC開發者大會中,引領期盼下蘋果執行長賈伯斯(Steve Jobs)才正式公布iPhone 4所採用的螢幕規格──960×640的LCD with IPS,加上800:1對比及326 ppi的顯示規格。
iPhone 4採用的螢幕規格與先前發布的iPad一樣,都是IPS(In-Plane Switching)液晶模式的TFT-LED。其中最特別的是326 ppi的顯示效果,因為這個顯示效果超過人類肉眼可以分辨的範圍,因此在視覺上特別細緻。
專家表示,由於人的肉眼只能分辨最高300 ppi的顯示,因此,這項技術又被稱為視網膜螢幕(Retina Display),能讓螢幕的字體更圓潤。IPS面板可以提供800:1的對比效果,也大幅提升對比度,可以讓圖像更鮮豔與真實,而且IPS面板的Sub Pixel技術還可以讓畫面更清晰,提升視覺效果。
值得一提的是,IPS在視野角度上更提供了150度視角,讓前後、左右都可以增加視覺的可視度,而這項技術目前也只有三星(Samsung)的Super AMOLED可以媲美。
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iPhone 4另一項創新就是以不鏽鋼材質為機殼設計,提升機身的強軔度,機身外緣就是天線的設計,來提升收訊效果與減少天線與機身內部電子的干擾,這個天線設計更提 供了Wi-Fi、GPS、藍牙等通訊功能的使用。而輕薄化設計的機身厚度不到1公分,機身厚度只有0.93公分,較前一代的iPhone 3GS薄了24%,可以說是目前最薄的智慧型手機。
從IC業者來看,目前已經有許多業者推出透過單一顆晶片即可連接天線和藍牙收發器,新款元件可節省70%的電路板使用空間,同時幫助簡化產品設計和組裝程 序以及確保音質更好的低損耗平衡訊號,進而提升無線產品的性能。因此,這也是iPhone 4在機身設計上更薄的主因。
未來,隨著整合單一晶片的普及,也會有愈來愈多手機採用這樣的設計,而智慧型手機屬於中高價位市場,因此也可望是未來首波具有整合天線與機殼設計的產品。
過去訴求高畫質螢幕的手機普遍以日系血統的機種為主,例如夏普(Sharp)的手機在市場為就有很高的評價。隨著智慧型手機的普及,觸控功能的手機訴求高 規格的應用也逐漸成為主流,特別是螢幕的顯示方面。拓墣產業研究所就表示,自iPhone推出後,320×480畫素(HVGA)的小尺寸面板全球出貨量 大幅提升,今(2010)年第4季時,全球出貨量將超過4億片水位。
另外,在AMOLED的積極搶攻手機市場下,預估今年全球智慧型手機出貨量可望由去(2009)年的1.75億支成長至2.6億支,將近有50%的成長, 這波成長動能中將帶動AMOLED面板銷售量。
Samsung Mobile Display行銷部門副總裁Lee Woo-jong指出,三星在2015年AMOLED需求將增加30倍,數量達到6億片。未來高規格的螢幕不僅將成為智慧型手機的主流規格,未來也會牽動 整體手機市場在螢幕視覺上的規格革命。
聯強(2347)通訊事業部總經理張永鴻表示,台灣智慧型手機滲透率已經由2009年約15%,一路攀高至今年初的19%至20%,5月更衝上25%的歷 史新高紀錄,已經超越全球智慧型手機滲透率平均值,可以預見2.8吋、3.2吋、3.5吋及4吋等手機螢幕規格成為主流。
※圖片來源:Mobile Crunch