近期台股在ECFA簽署，以及人民幣開放升值幅度的利多環境中逐漸築出底部。雖然以目前成交量觀察，短期還沒有立即大漲的條件，但大盤在築底過後將會逐漸轉強。因此，現階段的投資操作策略，應該是利用目前盤勢打底期間，鎖定下半年高成長股票，持續逢低布局。而短線受惠於ECFA與人民幣升值題材的股票漲幅過大，不宜再隨勢追逐，反而可以留意近期失去資金關注的科技產業，尤其是股價整理已久下半年又具高成長動能的個股，以中長線投資觀點，特別值得留意。
位於半導體上游的IC設計產業，後續成長動能不容忽視。台灣IC設計產業龍頭聯發科(2454)，近期由於原主力產品手機晶片成長動能減退，營收表現差強人意，遭外資機構調降投資評等，在外資大舉賣超下，股價近期出現大幅修正，但短期的激烈波動，並不會改變產業未來的趨勢，就今年整體IC設計產業的狀況觀察，聯發科股價若再跌，以中長線角度來看，可以逢低買進布局。
聯發科為國內研發能力、競爭力最強的IC設計公司，領先市場的新產品不斷推出，不會因為目前的主力產品需求減緩就失去成長動能，目前雖然主力產品手機晶片中國市場需求成長力道減緩，但新推出的3款無線寬頻網路(WiMAX)晶片已布局完成，隨著下半年台灣WiMAX商機逐漸啟動，必將為聯發科帶來新一波的營運成長動能。且目前WiMAX為各國產業發展重點之一，尤其新興國家的發展更加積極，未來全球市場需求將呈現高度成長。
聯發科今年來股價呈持續弱勢修正狀況，由年初的590元高點修正至今接近420元，已經出現近3成的修正幅度，且近日已經明顯出現大量，低接買盤已有陸續進場現象。雖然在快速的跌勢中股價短期難以立即轉強，但後續再修正的空間應該有限，股價在本波的修正中如果有機會拉回至400元附近，應該就可以開始留意逢低承接布局機會。
