晶圓代工市場今年來狀似平淡，但檯面下仍是暗潮洶湧，加上傳出英特爾已低調成立晶圓代工事業單位，更加添變數。 在晶圓代工市場，先是台積電(2330)及全球晶圓（GlobalFoundries）間的28奈米製程技術競爭白熱化，兩家業者決定明(2011)年加碼資本支出，但位居第2大廠的聯電(2303)，卻意外表示不會跟進進行軍備競賽。而英特爾搶走台積電可程式邏輯閘陣列（FPGA）客戶Achronix，並簽訂22奈米晶圓代工合約，則是投入另一顆震撼彈。 更讓市場感到意外的，是近日業內傳出，英特爾已低調成立了晶圓代工事業單位，開始評估跨足晶圓代工市場的可能性。由於英特爾是全球半導體廠中技術最先進的大廠，若成功搶進晶圓代工市場，勢必會對台積電、聯電、全球晶圓等業者造成影響。英特爾跨足晶圓代工 受關注 英特爾與FPGA新創公司Achronix宣佈22奈米代工合作案，引發市場關注。根據英特爾指出，明年第4季開始以22奈米先進製程生產新一代的Ivy Bridge處理器之際，也會開始為Achronix代工代號為Speedster22i的22奈米FPGA晶片，同時，未來並不排除會替其他IC設計業者代工。 英特爾成立以來並沒有為其他IC設計廠或IDM廠代工過任何產品，唯一的例外是英特爾於2006年時，將行動處理器Xscale事業出售予網通晶片大廠美滿科技（Marvell）後，為了讓該產品線順利轉換，大約有1年時間仍利用自有晶圓廠生產Xscale晶片，再賣給美滿科技，直到1年後才結束代工業務，之後美滿科技則將該晶片轉交由台積電以65奈米代工生產。 如今英特爾首開先例為客戶代工FPGA晶片，雖然業內人士認為，這是英特爾為了布局嵌入式處理器市場所進行的布局，因為英特爾在今(2010)年9月的科技論壇（IDF）中，推出代號為Stellarton的可配置型處理器，晶片中整合了Atom核心及Altera的FPGA晶片，明年底Atom核心轉入22奈米投片後，可能要採用同樣製程的FPGA晶片，於是才為Achronix代工。不過，英特爾搶進晶圓代工市場，仍值得市場密切關注其動向，一旦英特爾真的擴大搶單，台積電、聯電將首當其沖。 台積電今年資本支出放大到59億美元規模，其中10億美元用在技術研發上，不過，無視於外資分析師認為明年晶圓代工市場恐會產能過剩的疑慮，台積電董事長張忠謀在日前法說會中，意外表示明年資本支出將高於今年，現在設備商預估明年台積電的資本支出將介於65億至70億美元間，除了加速台中12吋廠Fab15的擴建，當然也有意加速28奈米及20奈米的技術研發。全球晶圓 成台積電強敵 台積電如此大規模的投資，目的正是要保持其技術上的領先。台積電去(2009)年下半年開始為客戶代工40奈米晶片，雖然一開始良率不佳，影響到繪圖晶片兩大客戶英偉達（NVIDIA）及超微（AMD）的出貨，但是今年之後良率問題獲得解決，不僅英偉達及超微擴大40奈米下單，台積電也順利搶下超微新一世代Fusion系列加速處理器（APU）的訂單，明年將為超微代工Ontario及Zacate等兩款APU處理器。 正因為台積電在40奈米製程跑得比其他業者都快，所以目前將近90％的40奈米訂單，都由台積電拿下，這也成為台積電下半年營收持續創下歷史新高的重要動力來源。但是，台積電的技術領先，競爭對手之一的全球晶圓卻有後來居上的跡象，相繼成為台積電大客戶高通（Qualcomm）、意法半導體（STMicro）等代工廠。 超微當年決定切割製造部門獨立成為全球晶圓後，原本只是單純要降低生產成本，但全球晶圓順利爭取到阿布達比投資局旗下ATIC的投資入股，之後又因阿布達比的龐大資金浥注，成功併購了新加坡晶圓代工廠特許半導體（Chartered Semi），所以，全球晶圓現在不僅市占率直逼聯電，也有了多金的大股東，在燒錢的技術競爭下，已經快要與台積電並駕齊驅。 由於全球晶圓明年將開始擴大32奈米投片量，2012年底希望可以完成22及20奈米的研發，台積電若無法拉開與全球晶圓的技術差距，未來將會面臨訂單流失的問題。於是，台積電明年要再拉高資本支出，讓28奈米在明年下半年量產，並加速20奈米於2012年底開始投片，才能維持技術領先地位，同時搶食更多的先進製程訂單。聯電轉向 以獲利為導向 聯電第3季財報繳出亮麗成績單，法說會隔日股價爆出逾45萬張成交量，市場傳出聯電榮譽董事長曹興誠已開始買進聯電股票消息。不論市場傳言是否屬實，聯電未來發展似乎也有了結構性的改變，也就是聯電不再跟著台積電或全球晶圓進行技術競爭，策略上將轉向獲利優先的營運導向。 半導體的技術投資太花錢，如65奈米的研發費用約3億至4億美元，但45奈米至28奈米階段，研發費用已拉高到將近9億美元，至於22奈米以下所需的研發費用更高達13億美元。如此龐大的投資，對現在的聯電來說，若真的跟進技術競爭，幾乎已確定很難賺到錢。 如同聯電執行長孫世偉在法說會中所提及，聯電會維持技術研發，32奈米及28奈米的研發持續進行，但是已經不會領先同業，而是等客戶有真正需求時，才會建置相對應技術的產能，因為聯電已經轉型為客戶需求導向的晶圓代工解決方案（Customer-Driven Foundry Solutions）的提供者。 也因此，聯電今後將以追求獲利為首要目標，一來可以迴避掉先進製程投資的高度風險，並等到設備商完成更完整的產線規劃，二來則是可以把錢花在可以有更高回收效益的技術上。所以，未來聯電的技術研發已經不會完全跟著摩爾定律的速度走，而是回到最根本的提高獲利這條路，只要每年稅後淨利持續走高，股價也會逐步反應基本的價值，當然長線來看，就會具有極佳的上漲空間。
