受惠明年第1季晶圓代工業淡季不淡，再加上台積電大力扶持本土IC耗材零件供應商，將可望帶動台系耗材零件廠如翔名、中砂營運升溫。台積電(2330)董事長張忠謀1日出席投資論壇表示，雖然明(2011)年第1季為淡季，但台積電還是可優於歷年同期表現，預估季營收衰退幅度，約在5％以內，甚至有機會與今(2010)年第4季相當。預估明年晶圓代工產業將成長14％，因此，法人預期，台積電營收成長，能一路旺到2011年第1季，關鍵在於產品線需求暢旺，第4季下旬至2011年第1季，繪圖產品需求轉強，會讓半導體景氣更趨強勢。而，明年第1季上旬主要受惠於智慧型手機、平板電腦等消費性電子的強勁需求。台積電明年第1季不淡法人認為，受惠明年第1季晶圓代工業淡季不淡，再加上台積電大力扶持本土IC耗材零件供應商，將可望帶動台廠營運升溫。主要因為歐洲、美國及日本等設備大廠，改變商業模式，原以販賣機台兼售耗材，而現將耗材生產釋出，將可省去耗材產線資本支出，更可集中資源於設備研發。目前台灣半導體耗材供應商翔名（8091），已通過Varian、Sumitomo、AIBT 3家Ion Implant（離子植入機）耗材驗證，目前在台積電耗材的市占率為70~80%。而明年將通過的廠商是本土鑽石碟廠中國砂輪(1560)。主要受惠目前主要供應商3M價格強硬，目前中砂在台積電12吋廠的市占率僅5~10%，明年會拉高至40~50%。翔名原為半導體離子植入機(Implanter)設備代理商，2004年開始跨入半導體製程所需使用的耗材生產、2007年起切入半導體離子植入機耗材OEM(初期量不大)生產製造(鎢、鉬、石墨等)。目前主要產品線，分為原廠代工(OEM)、副廠(After Market)以及代理線。翔名蝕刻機耗材進入驗證由於副廠與原廠耗材的價格落差達50%以上，因此認證通過後，晶圓代工廠多會提高副廠的比率以降低生產成本。而翔名目前副廠耗材客戶，包括：台積電、聯電(2303)以及世界先進。在OEM部分，則是透過Varian打入台積電12吋晶圓耗材供應鍊，2008年8月正式量產，在今年年初產能全部開出。另外，翔名在2010年切入蝕刻製程耗材(Silicon Parts)新製程領域的生產銷售，目前已進入驗證階段，翔名在離子植入機成功切入晶圓廠供應鏈，預期可以成功複製到蝕刻機耗材。翔名與德國公司合作CNC加工技術，生產蝕刻機台所需耗材( Insert Ring等)，其技術利基點為利用CNC機台將脆性高的矽晶棒切割並加工切角挖孔，蝕刻機台的Insert Ring為製程關鍵耗材，關係到生產過程的雜質以及良率，原廠單價超過40萬元，副廠約介15萬至20萬元，價差幅度大也是在通過認證後，晶圓代工積極擴大使用的驅動力之一。法人預估，全球半導體蝕刻(Poly Etch)耗材的產值隨擴產而變化，2010年預估約18億元，以翔名目前在離子植入機耗材的成功經驗，切入晶圓廠來預估，2011年可切入蝕刻耗材約8%至10%的市場占有率，貢獻營收約1.5至1.8億元，獲利貢獻約1元。另外代理線部分，翔名發言人暨副總經理黃鴻仁表示，受惠LED磊晶擴產積極，目前LED磊晶承載盤供不應求，目前台灣由翔名獨家代理進口，主要客戶包括台廠龍頭晶電(2448)，供應2吋及4吋磊晶承載盤。目前訂單可排至明年年中。明年進軍日耗材廠OEM市場黃鴻仁表示，明年業績成長動能，主要在翔名OEM客戶Varian目前在全球晶圓廠設備市占率高達85％，OEM業績將隨Varian 12吋機台出貨成長升溫； 另外明年將打入日本耗材廠OEM市場。未來潛在競爭對手，為勞力成本較台灣更低的中國業者。受限於關稅阻礙，翔名目前仍未打入中國半導體耗材市場。在股利政策部分，翔名表示，今年前3季翔名EPS已達4.8元，在扣除10％後，明年可望全數配發。因應明年出貨成長，翔名已發行2.5億的可轉換公司債以支應新廠建置資金，預計將在明年初建廠，明年6月投產，廠房規格也將從原訂的鐵皮屋升級為更堅固材質，以利後續2樓以上擴充產線。
