根據拓墣產業研究所的市場調查報告分析指出，2010年全球手機整體市場的出貨總量，已出現明顯的機型類別消長情況。今年全球的智慧型手機出貨量佔總體手機市場出貨量的比例，成長的速度最快、最大、表現最佳，預估全球出貨量已持續成長達到2.35億支，年成長率更達30％左右。也由於智慧型手機普遍都具備較高的ASP(平均銷售單價)，報價約為329美元，與一般具備簡易功能型的手機相比，價差高達3倍以上；與僅具備撥打、接收、傳送簡訊等功能的基本型手機相比下，報價差異更將近10倍之多。中國手機成長速度飛快同時，值得留意的是，在看好入門級智慧型手機的未來發展、銷售潛力下，多家全球知名個人電腦、手持式設備及電信系統廠商等業者，包括Dell、Vodafone、Garmin、中國移動通信、Acer以及T-Mobile等，也相繼宣布跨入智慧型手機市場的競爭領域。而由這些新加入全球智慧型手機市場戰局的品牌，後市對OEM及ODM的進貨與下單需求也將隨之大幅增加，預估將可大幅度助益台灣多家的手機製造廠商。近幾年來，中國行動終端市場正持續出現許多令人為之側目的發展新亮點，例如3G手機市場正逐漸發展成形中、行動終端市場因為政策扶植方向的變化，帶領出部分產品新應用趨勢的成形，很多原有的手機廠商已開始在它們所出貨的手機上，整合Wi-Fi通訊聯網的功能，這同時也意味著巨大的市場商機已經誕生。隨著中國智慧型手機市場規模不斷擴大、成熟，包涵3G基頻晶片與相關的平台建置規劃整體解決方案(Total Solution)，對許多家意圖在中國3 G智慧型手機手機市場中大展長才、搶占市場版圖先機的手機廠商而言，在有效降低硬體研發成本、加快產品開發及上市速度下，可望帶來極大助益，使得近年來包括國內IC手機晶片研發大廠聯發科(2454)在內的全球通訊晶片大廠，都已相繼投入大量研發資源，致力於滿足手機廠客戶下單需求。觸控IC未來成長性高身為聯電集團一分子的聯陽(3014)，去年合併聯盛、繪展與晶瀚等3家公司，經過1年的磨合，今年已開始顯現合併效益。聯陽原本以鍵盤控制晶片(KBC)、主機板I/O晶片兩大產品線為主，就目前各產品出貨占比而言，PC的主機板I/O晶片及鍵盤控制晶片(KBC)占營收比重約5成左右，其中，桌上型電腦占65％、筆記型電腦則占35％。預估聯陽在高解析影音介面(HDMI)、觸控IC等相關新產品的成長挹注下，今年營收可望成長2成以上。目前類比產品的出貨量約占聯陽整體營收20％左右，主要產品有電源管理與觸控IC、LED等，其中，觸控IC成長性最高。觸控IC區分為2個部分，一是「非透明按鈕功能的觸控IC」，應用領域包括TV、NB、微控制器家電的開關按鍵等，目前已經陸續通過認證與出貨；另一項就是「電容式多點觸控IC」，主攻白牌手機、GPS等小尺寸面板應用為主，也已經開始小量出貨，將成為帶動聯陽今年營運成長的主力；另外，HDMI晶片、Flash控制晶片的成長性也不錯，占整體營收比例約30％左右。目前聯陽已經加入聯發科所提供包含觸控晶片功能在內的「智慧型手機晶片Total Solution」供應鏈，隨著聯發科在中國及新興國家手機晶片市占率的持續攀升、年出貨量已超過5億顆，已經有多家的台灣IC設計業者爭取要與聯發科合作，共同搶食這塊逐年大幅成長的市場大餅。如果以智慧型手機明年占中國及新興國家整體手機晶片出貨量約10％的滲透率來估算，至少就有高達5000萬顆的數量！因此，在聯發科的Total Solution出貨量後市將出現爆炸性成長下，聯陽未來的觸控IC出貨量勢必也將跟著持續成長。同時，由於觸控IC的出貨近期已相當順利，目前已成功進入穩步量增階段，預估這一顆電容式觸控IC晶片將成為聯陽明年營運成長的最主要動能，也將成為聯陽明年業續成長的爆發力重心。至於聯陽的後市EPS獲利預估方面，2010年EPS估計約3.5~3.6元左右，2011年EPS預估為5.4~5.6元左右，目前股價的本益比不到20倍。
