年底作帳行情進入尾聲，選股回歸基本面，跟著外資法人聖誕節前布局，節後應該就有收穫。進入外資長達10天聖誕節長假，從其節前調節與進駐標的，或許可以看出節後布局策略與方向，其中智慧型手機與平板電腦無庸置會是2011年開年最受矚目的產品，供應鏈中尤以印刷電路板(PCB)高階高密度連接板(HDI)因良率提升不易，各廠產能供應不足，預期將出現大缺口，單就這項主配件的上下游來看，相關個股有機會成為節後爆發強股。需求增幅將逾金融風暴前首先觀察外資在聖誕節前的一周買賣超個股，金融股有換股操作情況，調節國泰金(2882)、富邦金(2881)與開發金(2883)，買超中信金(2891)、國票金(2889)與永豐金(2890)；至於電子股部分則有調節觸控板股，卻大舉買進印刷電路板股的現象。法人表示，聖誕節相當於外資的年假，少則10天多則1個半月，也是年度績效結算時刻，因此在節前會有兩個動作，一是調節期間獲利不錯個股，衝刺業績，另一是開始布局節後爆發強股，為來年第1季績效舖陳。外資為何挑選PCB族群做節後布局標的呢？這是個頗耐人尋味的課題。當然智慧型手機與平板電腦在百家爭鳴的情形下，業界粗估2011年智慧型手機出貨量將大幅成長46％達2.7億支，而平板電腦出貨量則預計達5000萬台，成長幅度有3倍多，這樣龐大的需求，當然周邊零組件應該都是直接受惠族群才對，何以外資單單獨鐘PCB？根據拓墣產業研所資料指出，2011年不管是全球或是台灣PCB的需求成長都會超過金融風暴前的高水位，分別達13％與14.5％(附表1)，應該是所有零組件中成長幅度較高者；其次就是前述智慧型手機與平板電腦應用的二階或三階規格以上的高密度連接板，目前來看不僅良率低，且在蘋果iPhone 4取消傳統PCB板，改採8層HDI板後，迫使HDI需求大幅增加，預料2011年多數智慧型手機都會採用類似技術，而各廠擴產預計也要至明年第2季以後較能支應需求，且業者粗估台廠整體新增產能約15~20％，而智慧型手機年增率達40％，因此在經過歐美傳統聖誕節檔期消費旺季後，通路將開始追補第2季的需求，預期PCB產業前景相當看俏，是外資大力加碼布局的原因了。HDI板有產能吃緊題材不過，也有業者認為，儘管智慧型手機需求可能大幅增加，但其他應用的產線並沒有類似需求的增幅，因此部分產線可以支應，預期產能吃緊是確定的，但不會造成供應不足的問題。然而前述這個前提的是其他應用的產能能夠支應，例如平板電腦或電子書的需求若一樣爆出可觀的量能，事實上，2011上半年還是有機會出現產能線供應不足的現象。尤其HDI的價格較傳統軟板高出3~4倍，若上述的情況發生，PCB廠的業績將呈現相當亮麗的表現，尤其龍頭廠欣興(3037)HDI產能滿載的情況持續，轉單效應仍持續發生在二線廠，那麼類股產業前景仍是值得期待與布局。法人指出，年底作帳行情進入尾聲，短線類股表現將回歸其基本面，台股在多方資金匯集下，預期仍有高點可期，目前多數法人建議投資選股焦點應移至2011年第1季題材族群，當然本刊認為，外資在聖誕節前的布局應該就是挑選節後具有基本面題材者，個股後市表現將隨其基本面的表現亮麗，股價也將呈現強勢上漲。大盤指數站穩8800點，向上直攻8900點，後市有人上看9300點，也有法人預期可以上看萬點行情，《理財周刊》539期特別專訪了11位業內專業人士看法，多數認為，這波高點不是落在年底就是在2011年第1季，2010年僅剩下一個星期交易日，且外資法人休長假，27日早盤就出現交易量急速萎縮情形，顯然指數高點會延至2011年第1季，投資人提前布局就有機會成為開年後的贏家。
