國際銅價狂漲，具有低價庫存之銅箔及銅箔基板業者可望受惠。國際銅價漲勢凌厲，近期更衝破每公噸1萬美元，PCB上游銅箔及銅箔基板業者成本壓力重，1月起產品報價開始陸續調漲。第一金投信資深協理王裕豐分析，在銅價上漲趨勢下，具有低價庫存的電線電纜業者及PCB上游的銅箔業者，短期可望因具有低價庫存而受惠；而長期來看，則端視業者成本轉嫁下游客戶的能力。王裕豐表示，以基本面看來，市場庫存水位並不高，隨著全球景氣漸復甦，對於銅需求將持續增加。另外，在目前資金環境處於寬鬆的狀況下，更加速銅價上漲效應。從目前全球主要原物料需求大國之一的中國大陸來看，儘管景氣出現部分降溫情況，然而中國大陸對銅的需求仍強，未來趨勢仍往上看。PCB上游 易轉嫁成本王裕豐進一步表示，近期新興市場為舒緩通貨膨脹壓力，採取升息等貨幣緊縮政策使得市場需求短期休息，近期銅價呈現高檔，在每公噸1萬美元附近整理，但他認為，銅價長線仍然看漲。他評估，從短期來看，首先有利於擁有低價庫存品的電線電纜及銅箔、銅箔基板業者。再來，則要視業者成本轉嫁的能力，愈往PCB上游的業者，如銅箔基板以上的業者，愈易轉嫁成本。至於銅箔基板業者部分，在面臨下游PCB客戶抗拒調漲，而上游原料銅箔喊漲等，上下游夾集衝擊下，第1季銅箔基板業者毛利率恐受壓抑，因此將端視業者成本降低的能力是否能抵銷銅價上漲壓力。在產品報價調漲上，舊料號產品報價勢必無法調漲，而新料號產品可藉機調高產品定價，順勢轉嫁部分成本，因此，王裕豐認為，以新產品出貨比重較高的銅箔業者，受成本上漲的衝擊較小，像是打入iPhone、智慧型手機或iPad 2等供貨比重較高的業者。龍頭廠喊漲 同業跟進保德信第一基金經理人譚志忠則認為，去(2010)年銅價從每公噸6000美元飆漲到近8000美元時，已然回到金融海嘯前水準，今(2011)年1月再攀升至萬元，更是出乎業者意料之外。分析銅價上漲孰能受惠？譚志忠認為，看好銅箔業者製程較銅箔基板業有附加價值，而近期則是呈現銅箔報價漲得比銅箔基板還兇的現象，近2個月漲幅更是逾5~10％。譚志忠表示，銅箔基板業在產品差異性不高的情況下，向來是買方市場，以價格取向。因此，多由下游大廠主導報價。而且大小廠議價能力有別下，僅在二線PCB業者部分，才是賣方市場。因此銅箔基板業者目前採取調漲小廠報價，以補大廠報價缺口。因此理論上銅價上漲，銅箔基板業者雖有受惠，而實質受惠程度不深。另外，全球銅的需求有6~7成來自新興市場，如中國大陸及印度市場，但上周新興市場股市狂跌，恐投下不確定因素，一旦銅價回跌，使得市場對於高價庫存的需求彈性更少，銅箔業者恐受衝擊。銅箔業者金居(8358)發言人王金培則表示，在終端產品售價未能調升的狀況下，國際銅價上漲對於整體電子產業不利。對於銅箔及銅箔基板廠而言，產品報價調漲幅度是否能全數反映上游成本，將是影響業者獲利的關鍵。業者表示，銅箔報價是否能順利調漲，則端賴景氣狀況而定。在景氣不佳的情況下，下游客戶拉貨意願不高的話，則不利成本轉嫁。而在銅箔基板廠龍頭南亞(1303)帶頭宣布2月起調漲產品報價的帶動下，使得銅箔及銅箔基板業者產品報價同步喊漲。金居估Q1營收增10~20％銅箔為銅箔基板上游材料，銅箔產品可分為「延壓銅」及「電解銅」，其中「延壓銅」精密度較高，可摺疊，單價較高，多應用於高階NB及手機用的軟板，供應商為日商居多。而「電解銅」則不可摺疊，多應用於PCB硬板，台灣3大電解銅業者分別為南亞、長春及金居。在龍頭廠南亞1月調漲產品報價效應下，金居表示，此對於銅箔業者為利多。金居表示，為反映成本，今年1月已調漲銅箔報價4~5％，而2月再調漲10％，然而2月報價尚未能完全反映銅價上漲成本，在2月尚有0.5美元的成本缺口。金居1月營收為4.9億元，較去年12月增加4.3％。展望2月，金居表示，在出貨量減少及產品報價上漲影響相互抵銷下，預估2月營收應不會較上月成長，然不排除受銅箔基板報價上漲影響，下游銅箔基板客戶拉貨突然暴增而帶動2月營收成長。受工作天數較少因素，金居表示，2月銅箔出貨量將較今年1月衰退，然而由於下游需求不錯，與往年同期相較，今年2月需求為歷年來最強勁。金居1月銅箔產量達1400噸，產能利用率近9成，出貨量約9成左右。2月因工作天數較少，產線月產能達1350噸。12月金居出清庫存，12月生產1000噸，賣出1200噸，由於目前庫存水位偏低，2月金居急備庫存，產能利用率近滿載。從客戶端出貨看來，目前下游需求以手機光電板需求較佳，然金居表示，從市場氛圍感受到，第1季景氣有可能較去年第4季回溫，然而不排除是受銅價上漲帶動，下游客戶急備庫存。展望第1季，金居表示，整體營收將較去年第4季成長，然毛利率將較第4季下滑，由於獲利固定，因此獲利數字不會比第4季差。在年增率部分，金居目標希望出貨量可以增加5％，在此前提下，營收金額預估將成長10~20％以上。聯茂再買庫藏股至於對銅價走勢看法，金居認為，以銅礦開採約每公噸2000美元來看，目前銅價近萬元的報價超出合理價位。從市場供需來看，電子業需求僅占銅市場的2~3％左右，銅需求以營建業為大宗，但在全球景氣尚未完全復甦來看，金居認為以市場炒作成分居高。銅箔廠金居為電源供應器大廠光寶科集團旗下公司，主要股東為光寶科(2301)，金居在去年9月掛牌上櫃，目前以銅箔薄板生產為主，生產比重近60％，高於其他銅箔基板廠，預定5年後將月產能從目前的1500噸提升至2950噸，且後(2013)年起產能可先顯著提升，其中將以毛利率較高，且未來市場前景看好的鋰電池用銅箔板，為擴產主要產品。此外，也開始跨足無鹵素、無鉛、無砷製品用銅箔，以及軟板、IC載板使用的超低陵線銅箔生產。去年第4季銅箔基板業者在下游PCB旺季不旺衝擊下，無法調漲報價，然而第1季起，法人分析，在2月銅箔報價漲幅將達5~10％，銅箔基板廠報價也可望調漲5~7％，在預期銅價上揚下，將帶動下游廠商拉貨備料意願大大提升，因此，法人看好金居、聯茂(6213)及台光電(2383)的業績成長動能。群益證(6005)認為，短期在兩大原物料玻纖布及銅箔報價反彈及維持高檔下，需求回溫將帶動銅箔基板廠，重拾報價談判籌碼，有利於廠商獲利表現。然而報價調漲的動能，將受到新產能逐漸開出的挑戰。群益證認為，聯茂無論在環保產品發展與規模均符合產業長線的趨勢與競爭力，相對同業仍屬有利。聯茂自結去年稅前盈餘18.45億元，較前(2009)年10.52億元大幅成長75.38％，去年每股稅前盈餘6.72元。1月合併營收為17.49億元，較去年同期成長25.16％，較去年12月的15.6億元成長12％。法人預估，聯茂第1季合併營收可望逾50億元，再創歷年第1季新高，單季每股稅前盈餘可望逾1.6元。繼1月實施庫藏股共買回120萬9000股後，日前聯茂公告董事會決議將買回公司股票300萬股，買回股份總金額上限為27.03億元，預定買回期間為2月15日~4月14日，買回區間價格為43~52元。預定買回股份占公司已發行股份總數的1.05％，申報時已持有公司股份之累積股數175.54萬股。台光電基板代工產能擠爆台光電公布自結去年全年的每股稅後盈餘達到4.2元，今年1月合併營收12.81億元，創歷史新高，並較去年同月的10.56億元成長21.32％。目前台光電除現有的華東、華南廠、台灣廠生產之外，計畫將在中國另覓地擴廠生產。台光電在推出環保無鹵素基板，成功打入蘋果(Apple)供應鏈後，陸續獲智慧型手機代工的訂單，在韓國兩大品牌廠三星(Samsung)與樂金(LG)訂單挹注下，台光電的壓合代工產能呈現擠爆狀態，其無鹵素基板市占率將與南亞分執牛耳，成為全球各大智慧型手機主要供應商。其中無鹵素基板已占台光電集團營收比重超過50％，其中台灣觀音廠的比重更是高達90％，預期在智慧型手機積極採用鹵素基板的激勵下，未來出貨量將可持續拉高，占集團營收比重將有機會到達60％的水準。另外，CCL龍頭聯茂生產銅箔基板的桃園廠房在去年底失火，月產能約達60萬張規模，法人預期，聯茂復工約需3個月，台光電可望受惠聯茂高階伺服器的訂單轉移效應。
