光頡(3624)核心技術為利用半導體薄膜製程，生產各類型高精度、低溫度係數及高功率的精密電阻和高頻電感。薄膜電阻製程主要利用半導體製程技術，以濺鍍法製作電阻膜，透過矽或氧化鋁作為基板，以微影蝕刻技術描繪電路，線寬可控制在1μm，產品厚度可控制在0.01~1μm範圍內，再經過切割、電鍍、封裝測試直至成品出貨。薄膜製程有利於產品體積微縮以及提升產品精密度，符合電子產品朝向高精密化、輕薄及體積微縮的發展趨勢。光頡長期致力於薄膜精密產品，除可滿足客戶一次購足需求外，且致力於技術整合，開發各類型高階或是整合型產品，將數個被動元件整合為單一整合型元件為產業趨勢。所謂整合被動元件是將電容、電阻、濾波器、天線等元件，從原先黏著於基板上的2D設計，轉換成3D的立體設計，並可減少元件本身或元件間拉線所占據的面積。現階段主流製程大致可分為低溫共燒陶瓷和薄膜製程，台灣主要廠商為璟德(3152)、美磊(3068)等。光頡所新增LED散熱基板業務，將會為公司帶來快速成長動能。LED晶粒所產生的熱能是否能有效地從晶粒傳導至系統電路板進行散熱，其基板材料的熱散能力扮演關鍵角色。目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，依金屬線路製作方法可區分為4種製程，分別為高溫共燒陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板、直接接合銅基板和薄膜陶瓷基板。現階段較成熟的作法乃以氮化鋁作為散熱基板，但由於氮化鋁基板不適用厚膜製程，因此由薄膜製程生產的氮化鋁基板則可大幅加速了熱量從LED晶粒傳遞至PCB板的效能，此正好是光頡的強項優勢。預估今(2011)年薄膜產品線約較去(2010)年成長20％以上，目前小量出貨的LED散熱基板有機會從今年下半年起飛，預計LED散熱基板有機會貢獻2億元以上的營收，預期光頡今年營收14.8億元，年增率47.4％，稅後EPS 4.5元。
