晶圓廠加速從八吋轉向十二吋製造，相關設備及所需耗材需求同步成長，搭此商機，生產離子布植機耗材的翔名，未來營運動能相當強勁。受惠全球低價智慧手機、平板電腦及Ultrabook熱銷，工研院(IEK)預估今(二○一二)年全球半導體市場將成長五％。台灣因ＩＣ產業成長優於全球，半導體市場成長率更達六．五％，且隨著晶圓廠擴廠從八吋轉向十二吋晶圓製造的趨勢加速，相關設備及所需耗材需求同步成長，國內生產離子布植機耗材的翔名(8091)是少數能夠搭上此商機個股，未來成長動能爆發力十足。晶圓製造轉向十二吋啟動商機目前離子布植機耗材製造占翔名營收比重約五○~六○％，可再細分ＯＥＭ製造、ＡＭ製造及勞務收入三大部分。其中ＯＥＭ耗材製造主要幫全球離子布植機市占率超過八○％的Varian代工，提供給十二吋級以上晶圓廠使用；ＡＭ耗材製造則是以自有品牌供應國內八吋以下晶圓廠客戶，如台積電(2330)及聯電(2303)，因具有與原廠價差超過五○％的價格優勢，估營收仍可持續成長。一般半導體製程可略分為微影、蝕刻、擴散及化學機械研磨等，離子布植機用於擴散製程，屬於前段製程，離子植入技術可將摻質以離子型態植入半導體元件的特定區域上，以獲得精確的電子特性。因在製程中溫度高及離子撞擊力大，使整台離子布植機中有多種零件需要定期保養更換，其中保養耗材項目多達數千種，保養周期則依零件不同有不同時程，另也有因為撞擊次數過多而需提前保養的需求。由於相關耗材將會影響晶圓生產的良率，且只要半導體廠商設備不停工，需求就必定存在，這正是翔名的營運利基所在。離子布植機耗材原料以石墨、鉬、鎢、鉭等為主，再透過ＣＮＣ加工生產。材料特性上，因石墨質地脆，加工不易，鉬、鎢及鉭則是硬度高，刀具損耗率高，自動化上有一定難度，形成一定的進入門檻。翔名憑藉本身於刀具選擇及ＣＮＣ參數設定等方面的Know-How，加工技術明顯領先同業，可在台灣ＡＭ市場擁有七○~八○％高市占。為因應客戶對離子布植機與日俱增的龐大需求，翔名設置新廠，產能提升一倍，推估產能滿載每年營收貢獻約在十五億元，足以支撐未來營運成長所需。新廠最快第二季就可投入量產，預計初期可增加四成產能，隨著新廠完工及製程的改善，將有能力生產四十奈米以下高階製程所需的離子植入耗材，有助提升在Varian代工產品的滲透率，更可望因此接獲高單價耗材訂單，毛利率還有機會 向上再走高。成長動能來自半導體市場向上趨勢明確，加上對主要客戶代工比率可望提高，在產業成長及提高滲透率的乘數效果下，未來營運動能相當強勁。另一潛在動能則是競爭對手退出ＯＤＭ耗材代工市場，有機會取得相關轉單，增添營運活水。半導體產業趨勢向上 營收逐月高營運表現方面，第一季營收三．二九億元，季增九．一％，毛利率因舊廠部分產線機台移機至新廠導致產能利用率不足，較上季減少七％至三三．一四％，稅後ＥＰＳ一．四七元。因半導體產業需求轉強，加上對客戶滲透率提高，營收可望逐月走高，預估第二季營收三．八億元，季增一五．八％，毛利率則在高毛利半導體耗材占營收比重提高下，將回升至到三九．二％，稅後ＥＰＳ一．六三元。估全年營收十四．二億元，稅後ＥＰＳ六．四元。操作建議上，考量未來營運動能無虞，且預估在半導體檢測設備股王漢微科(3658)掛牌效應下，有機會帶動類股比價行情，有助翔名重新啟動新一波向上漲勢。另在今年股利政策將配發現金三元，以目前股價計算，現金殖利率達五％以上，在目前盤勢不佳情況下具有不錯的防禦能力，可說是進可攻退可守的優資好股，值得投資人追蹤留意。
