隨著智慧型手機、平板電腦的通訊晶片以及Ultrabook晶片設計走向輕薄化，加上消費市場增溫，南電營收業績可望順利重拾強勁成長動能。南亞電路板(簡稱南電，8046)原隸屬於台塑集團旗下的電路板事業部，目前主要致力於研發、設計、生產及銷售傳統印刷電路板(ＰＣＢ)、高密度連結板(ＨＤＩ)、軟硬複合板、ＩＣ載板。目前ＩＣ載板生產以日本為首由於ＩＣ產品的種類繁多、功能特色也多大不相同，如ＣＰＵ、ＧＰＵ、晶片組、手機、通訊晶片等，因而促使ＩＣ載板衍生出許多不同的封裝型態，如ＦＣ ＣＳＰ、ＣＳＰ、ＦＢＧＡ等。由於ＩＣ載板的技術性差異，使得各項封裝製程的困難度也高低不一，自然因此造成產品或服務的毛利率、ＡＳＰ(平均銷售價格)水準出現明顯差異。依據IEK的統計資料顯示，目前全球ＩＣ載板生產國主要以日本為首，其產值占ＩＣ載板市場比重約六○％，包括全球第一大廠IBIDEN，以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等。整體台灣廠商則位居第二，產值占全球比重約三○％左右，包括日月光(2311)、欣興(3037)、南電、景碩(3189)等。由於日本受到自金融風暴以來的衝擊影響，幾家營運體質較差的公司已逐漸退出ＩＣ載板產業，使得台灣廠商市占率在二○一○年時已接近三五％水準，去(二○一一)年時，更進一步增加至三五％以上比重，預估短期間內台商有很高機會可以取得來自日商的轉單訂單。手機晶片出貨明顯增溫南電規劃今年的資本支出金額預估為二十億元左右，將用以升級公司既有設備和解決製程瓶頸問題為主。主要有三大項支出項目，包括升級「覆晶封裝(Flip Chip，ＦＣ)」線寬間距更加細微的製程調整、循序漸進將「打線封裝(ＷＢ)製程」轉向「晶片尺寸覆晶封裝(ＣＳＰ)製程」。另外，南電也將繼續拉高「高密度連接體(ＨＤＩ)印刷電路板」的產能比重。同時，由於搭載於智慧型手機、平板電腦等行動裝置上的通訊晶片，需要更輕薄的載板內嵌，因而促成FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)的市場需求明顯大增；而超輕薄筆電(Ultrabook)內的晶片設計同樣更加輕薄化，相關的覆晶載板封裝也因此需要更加微細化的線寬、間距。另一方面，智慧型手機、平板電腦、消費性電子產品的內建功能更加複雜，也直接加速了ＰＣＢ的種類快速轉向ＨＤＩ板邁進。在現有產能建置方面，ＦＣ為每月三千萬平方呎；ＷＢ方面，台灣為每月十八萬平方呎，大陸為三十萬平方呎；ＰＣＢ部分，台灣約每月一四五萬平方呎，大陸為一六五萬平方呎。目前ＦＣ產能利用率約九成左右，ＷＢ約九○％，ＰＣＢ約七○％左右。由於手機晶片的出貨明顯增溫，因而促使ＷＢ的產能利用率從第一季的七○％，上升至九○％水準；ＮＢ晶片部分，因為提貨速度出現放慢情況，造成ＰＣＢ線的產能利用率從第一季的九○％下滑至七○％水準。南電今年以來營運表現普遍不佳，主要由於手中客戶的回補庫存力道持續性減緩，導致四月份營收僅有二十一．六八億元，較三月份的二十七．四二億元大減達二一％減幅，也比去年同期的二十九．四九億元下滑了二六．五％。Ｑ２表現須視終端需求而定至於第二季的營收表現，仍然需要密切觀察消費性電子產品的終端市場訂單需求狀況而定，預估要等到第三季左右，ＰＣ界的年度盛事，微軟的新世代大作Windows8作業系統問世，以及超輕薄筆電(Ultrabook)的售價能夠降到有效刺激消費者的購買需求水準之後，隨著市場需求的熱烈提高，才可望見到ＣＰＵ大廠客戶Intel、NVIDIA、AMD另一波明顯的回補庫存，屆時，公司的營收業績便可望順利重拾以往強勁的成長動能。預估南電今年全年營收可達三五五億元左右，年增率約六．三％，毛利率為一○．二％左右，稅後淨利預估為二十五．八億元，年增率為二四．一％，ＥＰＳ三．八八元。參考南電過去的歷史本益比區間為十一~二十九倍，如給予其十五倍的本益比來計算，波段漲勢目標價上看五十八元。建議投資朋友可於四十五元附近布局買進，買進操作的停損價位為四十．五元，停利價位為五十元。
