台積電業績表現持續亮眼，尤其研究機構資料顯示，其最大業績動能來自微機電系統(ＭＥＭＳ)單量，因此法人認為，進入下半年旺季，菱生、泰林等ＭＥＭＳ封測廠值得留意。晶圓代工大廠台積電(2330)、下游封測日月光(2311)及矽品(2325)陸續完成上半年法說，對於下半年產業前景的看法，台積電較保守，而日月光與矽品則出現樂觀態度，牽動近日個股股價表現。法人認為，若以晶圓上下游關係來看，下游封測廠較接近產品通路端，因此若封測廠看好下半年，表示通路庫存去化接近尾聲，進入旺季補貨期會刺激需求，台積電顯然落後市場需求面訊息的變化。不過，台積電今(二○一二)年業績表現持續亮麗，儘管對下半年保守，但多數法人對其基本面依舊持樂觀態度，且根據研究機構資料HIS指出，台積電這一波代工業務大幅成長最主要動能為微機電系統(ＭＥＭＳ)，即為來自客戶InvenSense下單量的明顯增加。InvenSense轉單 台積電受惠台積電目前已為InvenSense量產製造三軸陀螺儀和六軸慣性測量裝置(ＩＭＵ)，原本InvenSense的三軸陀螺儀供應商為日廠Epson，自去年三一一強震後，Epson便因故停止供貨，InvenSense因而轉單給台積電。另外，台積電ＭＥＭＳ元件代工客戶尚包括Analog Devices，由於Analog Devices成功打入蘋果(Apple)的iPad2供應鏈，取得ＭＥＭＳ麥克風訂單，台積電因此順利吃下業績大補丸。法人表示，若台積電ＭＥＭＳ訂單量激增，那麼最大受惠的就是其下游ＭＥＭＳ封測廠，包括菱生(2369)、泰林(5466)等。菱生是於二○○三年開始投入微機電研發領域，成功開發出「超薄型(Ultra Thin)電容式微感測器封測技術」，為台灣第一家擁有ＭＥＭＳ麥克風封測技術的電子廠。菱生布局ＭＥＭＳ麥克風封裝領域，時間已有五年之久，目前已在美、日順利申請拿到ＭＥＭＳ麥克風封裝技術專利，也與ＭＥＭＳ大廠Akustica合作，成功打入諾基亞(Nokia)、戴爾(Dell)等手機、ＰＣ大廠的零組件供應鏈。ＭＥＭＳ需求增 帶動封測廠業績隨著蘋果於十月下旬將推出新版iPhone，以及任天堂的Wii傳出將推出新產品上市，預料將順勢帶動ＭＥＭＳ應用風潮，帶起一波ＭＥＭＳ搭載商機。法人估菱生今年ＥＰＳ將可自去年的一．○六元，大幅增加至一．三三元，年增率為二五．四七％。同時，菱生目前的本益比僅十一．五倍，股價淨值比也不到一倍，為一檔同時具備高成長、低本益比、低股價淨值比的優質好股，建議市價買進。其次，泰林為混合訊號和記憶體測試廠，受惠日本旭化成電子科技(AKM)電子羅盤測試單量成長穩定，第二季自結營收季增率達一七．七％，混合訊號和邏輯ＩＣ測試占比約三七％，AKM電子羅盤測試於泰林占比約一成。AKM目前為全球最大磁力計及電子羅盤供應商，蘋果的iPhone、iPad都配載有AKM電子羅盤，由於蘋果iPhone5零組件拉貨效應開始發酵，三星更上調今年Galaxy S3出貨總量拉高至二千五百萬支，AKM勢必擴大提高委外封測訂單數量，封測大廠泰林將可大幅受惠。AKM占泰林整體營收比重，可從第二季的一成大幅成長到二成，預估泰林第三季營收表現，有機會出現兩位數的亮眼成績，毛利率亦有拉高機會。預估泰林今年ＥＰＳ將可由去年的○．五八元，小幅增加至○．六五元，年增率為一二．○七％。同時，目前本益比僅十五．六九倍，股價淨值比僅有○．六六倍，為一檔同時具備低本益比、低股價淨值比的優質好股。
