國際股市持續創高，在外資熱錢帶動下，台股萬點行情終於來了。向來為投資人青睞、漲勢最為凌厲的中小型股，後市將接棒強攻、喧賓奪主。在國際股市各主要指數近期相繼創下波段新高，甚至是歷史新高點的帶動下，配合外資法人持續匯入挹注的資金活水推升，搭配政府主管機關不斷釋放出各項有助活絡股市交易、增強股民信心的政策，強力營造利多氣氛，加權指數終於在上周順利越過前波漲勢反壓高點：二○○七年十月的九八五九點，盤中一度攻上萬點大關，這波法人熱錢攻堅的行情欲小不易。不過，可想而知的是，本波大盤指數強勢挑戰萬點上檔反壓的漲升攻勢，主要是目前為市場最大主力─外資，藉由在兩個交易日內花費多達七百多億元新台幣，接連買進盤面大型權值股，發揮「大象推巨木」所拉升而上的大漲行情。中小型股接棒 下波漲升亮點在外資強推台股指數大漲，即將攻上萬點大關後的「後萬點行情」時代，對現階段仍是空手，或是還想進場加碼的投資人而言，接下來要鎖定的標的，必定不會只是外資已經買了不少部位的大型權值股，否則短線豈非成了幫外資抬轎的冤大頭？更何況後市外資是否還要持續買超權值股，也都還是未知數，難保接下來大型股漲勢不會就此戛然而止，甚至出現短線漲多後的回檔修正。所以，台股向來即具有股本小，股性活潑、股價反映利多題材漲升速度快，為投信、主力、實戶所青睞。後市具產業基本面利多拉抬潛力的中小型股，才是「後萬點」時期散戶布局最佳的標的。F-臻鼎緊咬Apple Watch上市利多強勢進擊全球印刷電路板(ＰＣＢ)軟板市場的F-臻鼎(4958)，去(二○一四)年第四季營運成長大幅躍升，挾著傲人的財報數字，強勢稱霸上市櫃印刷電路板產業，掛牌上市三年多以來，首度成功擠下景碩(3189)，榮登ＰＣＢ類股股王寶座。F-臻鼎目前為鴻海集團旗下ＰＣＢ廠，同時也打入蘋果３Ｃ電子產品軟性電路板(ＦＰＣ)主要供應鏈。日前自結去年與第四季營收、毛利率、稅後淨利、ＥＰＳ，同創歷史新高，也首次奪得上市櫃ＰＣＢ族群營收、獲利、股價「三冠王」。F-臻鼎三月營收達五六．七億元，月增率大幅跳增達四五．五九％，年增率也達一四．七九％，與其他兩家台系軟性印刷電路板廠同步創下歷年同期新高，也都同時樂觀預期今年後市營收表現，將很有機會逐季成長且優於去年同期水準，公司經營階層樂觀看待今年營運。預估後市有望因與蘋果先前的合作經驗，持續受惠Apple Watch上市熱銷備貨零組件大利多，以及轉投資中國大陸河北省秦皇島新廠產能，七月可正式投產，下半年營收極有機會逐季成長。市場法人機構多看好F-臻鼎今年可順利賺進一個資本額。中、美車市展望佳 宇隆緊跟BOSCH成長腳步
從整體經濟發展情勢與汽車產業市場環境分析看來，美元持續強勢與國際油價繼續下跌，都將有利北美汽車市場銷售量持續成長；中國市場方面，因擴大實施「國四」環保排放限制標準，廣東甚至已提前祭出「國五」標準，受相關環保政策推行下，輸出扭力大、相對油耗省油許多的柴油車款，後市銷售量仍持續看漲，預料BOSCH今年在中國柴油車零組件出貨量，將可順利見到倍增規模。台灣精密金屬加工零件廠宇隆(2233)，目前已是BOSCH柴油引擎供油共軌油軌、高壓噴油嘴零件主要供應商，理周投研部預估今年來自BOSCH的訂單量，最多可有三成左右增幅。另一方面，符合中國國四排放標準相關零組件應用規範的汽車零組件廠，尚有Denso、Hilite，均為宇隆在手客戶，未來也將同步挹注宇隆相關合格規範零組件訂單。在大客戶庫存調整已告一段落，今年北美、中國車市後市成長前景展望樂觀、訂單能見度明朗下，宇隆三月營收已重回成長軌道，第一季營收較去年同期增加近一成幅度，單季ＥＰＳ約一．六七元。宇隆去年全年營收一九．七二億元，年增率九．五四％，創歷史新高紀錄，ＥＰＳ六．三元。今年營收有望受惠再成長一八％，由一九．七二億元增加至二三．二七億元，第六年改寫歷史新高紀錄；全年ＥＰＳ至少可達九元以上，甚至不排除有機會挑戰十元。晶焱 受惠USB 3.1 Type-C連接器靜電保護商機根據市調機構統計資料指出，全球二○一四年智慧型手機總出貨量預估為十二億支，年成長率二九．二％；加計平板電腦年度銷量，全年手持式裝置產量上看十五億支以上。如果再依每年約二成增加幅度來計算，預估今年全球手持式裝置出貨量將上看十八億支水準。同時，今年USB 3.1 Type-C市場滲透率推估可大幅拉高至三成，預計全球大約有超過五億顆以上，Type-C連接器搭載巨大商機。在生產Type- C連接器時，均需搭配內建的靜電防護元件(ＥＳＤ)而言，台股於相關領域布局已久的晶焱(6411)，後市可望以其深耕多年、已獲具體成果的「靜電放電保護解決方案」，搭上這一波全球USB 3.1連接器應用風潮所引動的每年約達二百億美元的龐大商機，有機會持續接獲國際行動裝置品牌廠穩定訂單。今年出貨量有望較去年成長達數倍以上，未來營運值得期待。匯鑽科 金屬表面精密電鍍技術專業廠一般精密金屬電鍍利用的「電化學」原理，是一種帶電金屬沉積過程。藉由通電結構所提供的電能，使得內含金屬離子、其他添加物的混合溶液，在陰極、陽極表面進行電化學的「氧化還原」反應，最終把想要產生的金屬離子沉積於目標物件上。電化學反應中，電能驅動溶液中的金屬陽離子，朝陰極移動，透過還原反應，金屬鍍膜即可沉積於物件表面。因此，以電鍍法所形成的金屬鍍膜與底材不會分離，意即鍍膜可牢固附著於被鍍物表面。利用電鍍法所製成的金屬鍍膜，使用在消費性電子產品上，著重表面保護、抗腐蝕功能，希望產品不僅具有美觀性、高價值，更能延長使用壽命。目前為全球最大硬碟讀取頭支架表面電鍍處理廠的匯鑽科(8431)，全球市占達四成，主要業務項目為金屬表面電鍍處理。二○一四年營收總額九．五三億元，年增率一五．○一％，年度ＥＰＳ一．九六元。預估今年毛利率、加工報價，有望因金屬表面精密電鍍市場需求，獲市場應用風氣加溫而明顯提高。
憑藉其原有精良表面電鍍處理技術，匯鑽科已接獲蘋果USB 3.1接口電鍍訂單的背書，MacBook Type-C珍珠鎳鍍工法處理接口出貨給正崴，為獨家供應商，以及Type-C電源供應器插鞘將於下半年開始量產出貨，預料新一代iPad也會跟進搭載的宣傳效益下，將強勢躋身全球各項電子產品USB 3.1接口表面電鍍處理重要供應鏈廠。未來有望獲得穩定長單利多加持，今年營收、獲利均有機會見到明顯大幅成長。集團力挺 祥碩領先發酵USB 3.1出貨效益去年九月，世界通用序列匯流排開發者論壇會後決議，確定USB 3.1 Type-C傳輸規範、速度、硬體規格；並宣布推出第二代ＵＳＢ電子傳輸規範(USB-PD 2.0)，獲英特爾、蘋果、三星等電子大廠支持，連接器規格大一統契機浮現。USB 3.1的資料傳輸速度為USB 3.0兩倍，也能支援USB PD(充電)規格；充電功率最高可達一百瓦，不僅可供電給手機、平板電腦使用，為筆電供電也沒有問題，USB 3.1儼然已成為全球連接器共主。祥碩技術領先 品牌廠搭配首選台灣目前有三家連接器廠─祥碩(5269)、宣德(5457)、創惟(6104)，開發USB 3.1相關產品的腳步領先市場群雄。其中，祥碩去年領先完成USB 3.1相關晶片設計定案，與超微(AMD)、母公司華碩(2357)進行的產品合作案，後續可能帶來的獲利挹注力道，備受市場期待。同時，根據多家Type-C相關供應商表示，目前幾家主要Type-C控制晶片研發、生產廠商中，以祥碩的技術最為成熟，未來可望成為智慧型手機、平板電腦、ＰＣ／ＮＢ品牌廠推出搭載USB 3.1 Type-C產品時，內建控制ＩＣ的合作首選廠商。
未來除全球ＰＣ／ＮＢ市場外，包含蘋果在內的智慧型手機、平板電腦產品也存在大量連接器商機。同時，未來極可能帶起流行熱潮的物聯網、穿戴式裝置，也有可能內建USB 3.1連接器，成為連接器新應用市場，可望為相關供應鏈帶來巨大商機。名詞解釋
- 靜電防護元件(ESD)：用以防止較大電壓(支援100W電力傳輸)所可能對電腦造成的系統損毀、崩壞的電子元件。
- 靜電放電保護解決方案：解決USB 3.1大幅提高充電功率的同時，所可能衍生嚴重散熱、電磁干擾(EMI)、電源雜訊等問題的解決方案。
