大盤持續於中期支撐季線附近震盪,靜待點火發動攻勢。力旺、神準、耕興、巨庭、劍麟、友通、全新、及成等15檔黑馬股,值得留意。近期大盤走勢還是沒有太大變化,持續呈箱型格局整理型態,於外資前波布局起漲點附近流連往返。然而,外資最近一波買超至今累計已達一千四百餘億元,可以說頭都已經洗下去了,又怎會放任台股持續打混下去,甚至任由大盤指數跌破九五○○~九七五○點箱型橫盤區間?自己操盤損失事小,控盤輸給台灣人丟臉事大!說什麼也要拉抬一波後,才好將手中的貨出清吧?所以台股後市必定仍大有可為,投資人一定要沉得住氣!台股後市看好 中小型股爭出頭盤面已可見多檔中小型股爭先表態,挾財報數字優勢或產業利多題材加持,先後突破盤局,後市當然有機會因漲升慣性已形成,持續獲多頭法人、主力、實戶青睞,走出一波精彩漲勢。事實上,盤面上已有部分具籌碼面優勢個股領先帶頭上攻,短線走出一波亮眼漲勢。本周投研部選股邏輯與挑股方向,仍植基於台股目前續為多頭格局,適合以中小型股為投資標的主軸,因此將挑股重心放在財報佳,具利多題材,且法人、主力早就搶先布局,籌碼面具優勢的族群。本周理周投研部精選個股中,財報優異,有利法人領先布局標的有:巨庭(1539)、全新(2455)、及成(3095)、力旺(3529)、神準(3558)、全智科(3559)、碩禾(3691)、金洲(4417)、先豐(5349)、聰泰(5474)、耕興(6146)、智基(6294)等。外資及投信近期較為看好,買超力道較強的則有:力旺、神準、耕興。力旺、神準、耕興 財報佳 法人愛力旺(3529):半導體矽智財(IP)大廠,嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)獲iPhone 6年度新機種LCD驅動IC、電源管理IC採用,有助後市營收獲利持續衝高。力旺現有IP)產品應用廣泛,包括:整合驅動與觸控的單晶片TDDI、五十五奈米製程驅動IC、機上盒晶片、指紋辨識及影像感測器(CIS)晶片等,預計下半年陸續投產。法人指出,力旺今年許多LCD驅動IC、CMOS影像感測器、數位機上盒晶片等矽智財產品,已先後拉高於IC晶圓十二吋廠投片量,使得權利金收入以晶圓價格計算的力旺,未來可望獲得可觀的收益。經營階層強調,今年營收可較去年成長三成財測目標,依舊未變。神準(3558):企業網通設備廠,由於美國市場需求熱度高,受惠設備代工訂單大增,第一季合併營收一七.三九億元,年增率二九.六五%,稅後純益一.八八億元,年增率五二.四%,單季EPS為三.八五元,雙雙創下單季歷史新高。神準目前接單持續暢旺,能見度已達第三季底,旗下華亞一廠產能全滿,華亞二廠產能也逼近滿載,由於後市業績動能強勁,推升股價連創波段新高。展望前景,第二、三季原本即為傳統旺季,加上主要市場美國銷售持續暢旺,預估未來半年美國聯準會不致大幅升息,市場買氣延續機會大。歐洲方面,近期買氣開始回溫,只要客戶庫存消化順利,就會開始回補庫存,下半年表現同樣值得期待。耕興(6146):電磁相容(EMC)測試及認證專業廠,第一季累計營收七.五三億元,毛利率四五.五九%,營益率二五.八二%,合併稅後盈餘一.五六億元,年增率四四.七八%,單季EPS為一.八六元。受惠4G LTE行動通訊裝置、穿戴裝置、無線充電等於全球市場滲透率快速拉高,帶動多項科技新品大量安規檢測需求,耕興新增產能第一季起陸續開出,今年總產能目標上看年增率三成,可望為後市帶來長線挹注動能。隨著智慧型手機廠爭相採取機海戰術,加上物聯網、車聯網應用蔚為風潮,所需檢測電子產品項目越來越多,有助耕興未來營收蒸蒸日上。分析師叫買股亂槍打鳥 難以取信本周市場分析師叫進標的,仍以電子族群股為主,所屬次產業則主要散見於半導體、光電、其他電子、通訊網路、資訊服務、電子通路、電子零組件、電腦及周邊設備等族群。至於非電子類股,則多落於食品、塑化、電機、化學工業、航運、觀光、貿易百貨、其他等族群,涵蓋範圍龐雜,有如亂槍打鳥。從財報分析角度來看,近期財報表現較差個股,有:統一(1216)、正崴(2392)、新巨(2420)、原相(3227)、閎暉(3311)、陽程(3498)、精誠(6214)等,卻仍出現在市場分析師叫進名單,難以通過財報面選股標準,投資人買起來必定坐立難安!而如華通(2313)、華邦電(2344)、燿華(2367)、正崴(2392)、南亞科(2408)、榮運(2607)、長榮航(2618)、統一超(2912)、緯創(3231)、和碩(4938)、F-臻鼎(4958)等,近期則被外資及投信反向賣出,後市堪憂。