即將在六月上旬掛牌的雷射切割設備廠鈦昇科技(8027)表示，隨著蘋果iPhone 5S採用指紋辨識晶片後，藍寶石應用不僅從原本的照相鏡頭保護蓋，後來擴充到ＨＯＭＥ鍵，現在又加上穿戴式裝置，因而更推升了藍寶石基板的用量。對此，公司將鎖定美系客戶，推出相關的藍寶石雷射切割設備，進軍中國市場。鈦昇的經營團隊都是來自飛利浦半導體部門，自一九九四年成立以來，就專注在自動化設備，初期先以ＩＣ封裝為主，包括ＩＣ封裝製程中電漿清洗機及雷射打印設備。此外，又藉由公司位於高雄的在地優勢，與全球最大的ＩＣ封裝集團進行設備研發，利用在雷射領域核心技術切入半導體系統級封裝(System in Package; SiP)市場，順利打入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈，並成為獨家供應商。鈦昇表示，在行動裝置、行動支付和指紋辨識持續朝向輕薄化的發展下，內部ＩＣ也需要進行輕薄化與整合化，不過，傳統加工方式容易造成ＩＣ破裂或缺損，再加上晶片也朝不規則形狀發展，因此持續導入ＳｉＰ封裝已成為市場趨勢。根據國際研究暨顧問機構Gartner市調機構預估，包含個人電腦、平板與智慧型手機在內的物聯網裝置用戶數，在二○二○年將成長到二六○億台，較二○○九年的九億台，成長近三十倍，新需求的出現加上技術的日新月異，都會為全球半導體市場的持續成長帶來動力。鈦昇目前正在進行第二代超快速ＰＣＢ雷射鑽孔機研發，可用在軟板、ＨＤＩ的鑽孔。法人表示，由於鈦昇第二代ＰＣＢ雷射鑽孔機，無論在產出速度或產品良率方面，皆優於美國對手，且售價亦具競爭力，受到國內ＰＣＢ業者青睞，在電子產品往輕薄化發展這個不變的趨勢下，預估雷射鑽孔機將成為鈦昇營運成長動力之一。在ＬＥＤ應用方面，鈦昇過去在ＬＥＤ領域的應用產品主要是清洗設備，近年來隨著ＬＥＤ應用越來越多元，鈦昇也發展出陶瓷基板鑽孔機，並藉由超高速雷射發展第二代高速雷射鑽孔機。預估隨ＬＥＤ照明的興起，相關機台需求將同步成長。
