蘋果產品全面改用任意層高密度連接板Any Layer HDI，非蘋陣營也跟進，對於印刷電路板的用量將增加，台灣供應鏈華通、燿華及欣興等營運可望受惠。儘管iPhone 6S及iPhone 6S Plus銷售狀況不如前一代iPhone 6及iPhone 6 Plus，不過蘋果為了滿足不同族群的智慧型手機使用者，也逐漸類似非蘋陣營的機海策略，雖然機種數量無法相比，但對蘋果來說已經有所改變，對於印刷電路板(PCB)的用量也將跟著增加，包括華通(2313)、燿華(2367)及欣興(3037)等營運可望受惠。法人指出，蘋果產品已經全面改用Any Layer HDI(任意層高密度連接)板，包括iPhone、iPad、MacBook等，所使用的印刷電路板都是Any Layer HDI板，主要目的是希望產品本身可以更薄，也能在越來越輕薄的機身，將有限的內部空間讓給電池使用，以提升電池續航力，因此Any Layer HDI板就成為首選。而且不僅蘋果全面採用，非蘋陣營也跟著加入採用，法人指出，目前高階Any Layer HDI板已經呈現供應吃緊的狀況，廠商也擴產因應。HDI板產能利用率高 欣興持續擴產法人表示，由於蘋果四吋新款iPhone預估三月正式亮相、四月開始銷售，相關零組件也必須在第一季完成量產準備，預估訂單春節過後就會陸續出現。而且除了iPhone外，蘋果新款iPad Air 3也計畫三月亮相，另外還有新款的MacBook也會在第二季推出，因此HDI板需求量將越來越大。產業人士指出，以目前Any Layer HDI板需求狀況來看，蘋果仍是最大的使用者，往年蘋果訂單需求高峰期都是落在第三季初，隨著蘋果手機越來越多，預料HDI板廠上半年淡季有機會淡季不淡，下半年旺季則會更旺。另一方面，英特爾推出的新平台Skylake也要求印刷電路板要使用Any Layer HDI板，不管是蘋果或非蘋陣營，對於HDI板或Any Layer HDI板用量都有增無減，也讓各家廠商積極擴產以因應需求。欣興是ＰＣＢ及IC基板全球領導廠，近年來配合客戶將營運重心放到IC基板，卻遇到需求狀況不佳，營運陷入相對低潮。然而欣興仍是蘋果HDI板主要供應商之一，法人指出，欣興的HDI板在二○一五年第四季產能利用率仍高達九○％到九五％，推升欣興營收創下單季歷史次高，也是近十六季以來單季營收新高紀錄。
華通蘋果滲透率高 非蘋下單增儘管今年第一季工作天數較少，加上蘋果訂單也會減少，不過法人推估，欣興HDI板產能利用率仍可維持在八○％左右，屬於相對較佳的產品。法人指出，HDI板占欣興營收比重近四○％，為了滿足客戶需求，欣興也規畫要持續擴產，預估今年HDI板產能，將從二○一五年單月五十萬平方英尺擴充到七十萬平方英尺，等新產能到位後，欣興獲利表現可望出現更明顯的好轉。華通為台灣第二大HDI供應商，產能規模僅次於欣興，同時也是全部囊括蘋果智慧型手機、平板電腦、筆電印刷電路板的台系供應商。法人指出，華通今年也規畫要擴充Any Layer HDI板產能，預計將在四川重慶廠擴產，其中第三期產能將在第二季到位，第三季進行量產，擴產完成後，預計產能也將從單月三十五萬平方英尺擴大到至少四十萬平方英尺。華通二○一五年第四季營收衝高到一二五．四三億元，季增率達九．五％，並再度改寫第三季才創下的單季營收新高紀錄。儘管今年第一季有淡季因素，營收下滑在所難免，不過法人指出，華通供給蘋果的Any Layer HDI板滲透率持續提高，加上在非蘋陣營，尤其是中國品牌智慧型手機的訂單量也增加，營收表現可望維持高檔，預估全年ＥＰＳ可達二．二元，今年將再成長到二．五元。蘋果之外 燿華也獲陸廠加持相較於欣興及華通，燿華的Any Layer HDI板主要供應給蘋果的平板電腦，在iPhone部分，燿華則是供應軟硬結合板。法人指出，燿華軟硬結合板的營收比重來到二五％，是挹注其獲利的主要產品之一，另外，燿華出貨蘋果平板電腦的Any Layer HDI板，雖然大尺寸的iPad Pro銷售狀況不如預期，不過蘋果仍將推出九．七吋平板電腦iPad Air 3新產品，燿華出貨量可望增加，獲利也將回升。燿華另一項成長動能，則來自筆電Any Layer HDI板訂單，法人指出，燿華在二○一五年因為蘋果iPad Pro順利打入MacBook的Any Layer HDI板供應鏈，隨著新款MacBook將在第二季上市，以及中國電腦品牌客戶也陸續採用Any Layer HDI板，也都是燿華重要成長來源。
