隨著全球電子資訊產品製造業重心繼續向大陸的轉移，以及大陸自身龐大並且還在持續增長的消費市場，大陸無疑將是未來全球半導體最有發展潛力的市場之一。甚至還有所謂全球半導體市場看亞洲發展，而亞洲半導體市場看大陸成長的說法。由於大陸電腦、通信和消費者電子市場巨大需求的帶動，帶動大陸半導體市場去年強勁成長，根據迪訊(Dataquest)統計，2003年大陸電子資訊產品製造業銷售收入，位居全球第3位，僅次於美國和日本，已經達到人民幣18,800億元。而今年大陸半導體消費市場預估將增加33％，大陸也將成為全球前3大半導體消費市場。但面對詭譎多變的政治環境，台灣電子業者往往只能「袖手旁觀」地看著其他國家紛紛搶進，這樣的局面也造成許多高科技業者心中的不安，尤其是曾經有機會登陸的封測業。
#@1@#1990年左右，美、日廠商便開始將封測產業移往東南亞和南亞，1995年，因為大陸積極規畫高科技產業發展，提供諸多政策誘因，於是投資轉向大陸市場。2000年後，更是積極投資以上海為中心的長江三角洲地區。根據大陸官方統計，IC設計、製造、封測已進入快速發展期，2004年大陸半導體市場規模達545.3億人民幣，其中封測業產值約占56％，達人民幣282.56億元。目前為止，非台資封測廠艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等早已在全力擴產中，IDM廠如英特爾、超微、三星、飛利浦等，也在大陸上海、蘇州等地建立自有封測廠，國際整合元件製造(IDM)大廠將測試封裝產能外包之趨勢已逐漸形成，也為大陸封測業帶來龐大商機。就大陸整體封測產業的發展狀況觀之，由於國際封測大廠積極至大陸布局，因此目前外商已取得60％以上的產業版圖，例如台灣封測廠商主要競爭對手新科金朋及艾克爾均已在大陸當地提供Wire Bond類型的BGA及CSP服務。其中，新科金朋承接國外IDM所需之QFP以下傳統封裝，而艾克爾則以提供CSP、LQFP、TSOP等技術，企圖先行搶占大陸通訊封裝市場。目前大陸半導體封裝測試產業開始從過去依附於上海先進、貝嶺、華虹NEC、首鋼NEC等本土IDM廠商，開始出現摩拉羅拉(MOTOROLA)、AMD封裝測試公司、上海安靠、深圳賽意法、威宇等國際封裝測試大廠，以超過1億美元的投資規模，進駐上海、江蘇、寧波、天津和深圳等地區，逐漸形成專業分工的獨立產業。事實上，封裝測試產業已經成為眾多半導體大廠在大陸投資的主要對象，諸如英特爾、東芝等國際大廠都正加緊在大陸投資封裝測試生產線，專業大型測試公司增至10家左右，大陸封裝測試產業初具雛形(見表)。此外，大陸政府為扶植當地半導體產業，已規定只要電子成品中的6成零組件在當地生產，將可退回17％加值稅，更加速英特爾、IBM等國際整合元件製造大廠在大陸當地封裝測試廠的投資。
#@1@#雖然大陸封測業蓬勃興起，但整體產業鏈仍處於「嬰兒期」的學習階段，生產線還是以低階的導線架封裝或晶片測試為主，少數IDM廠將生產線升級至閘球陣列封裝(BGA)規模，因此在技術上目前仍難以台灣業者抗衡。據了解，目前大陸產出的晶圓中，至少逾85％都是交由台灣等其他國家業者進行後段封測業務，顯示大陸後段封測廠技術能力及產能供給明顯落後。之所以會有這樣的現象，主要是因為過去IDM廠的大陸封測布局是將國外的封測廠關閉，再把設備移到大陸新設封測廠。但現在以不同，由於大陸廠已有一定規模，在大陸進行BGA封裝的成本，與委外代工的成本相差不多，因此才會在近期開始調降委外代工比重，在大陸封測廠內試著量產中高階BGA、覆晶封裝(Flip Chip)等產品，使得未來封裝委外代工比重在短時間內，可能會維持在一定比例間，不會再見到快速成長現象。
#@1@#大陸半導體市場的興起已是不可抗的趨勢，面對如此龐大的市場，不論上游晶圓製造，或是下游封裝測試，產能一直不夠，投資大陸早已成為許多高科技業者心中的共識，再加上中芯、宏力、和艦等晶圓代工廠，製程已經微縮至0.18微米以下，對中高階閘球陣列封裝(BGA)需求已經提升，說大陸BGA市場已經成型並不為過。由於封測產業有資本技術密集的特性，因此面對大陸市場的崛起，台灣業者更應該以全球布局為思考方向，考量大陸市場的發展，除了完善產業鏈與全球布局之外，積極發展上下游策略聯盟與合作模式，藉由轉投資、策略聯盟或其他合作模式，整合上下游業者，並提供互補性服務，避免被主要競爭對手如韓國等搶得先機。
