隨著應用處理器及基頻晶片等高階晶片的效能與功能要求逐漸提高，晶片的I/O(輸入/輸出)數也迅速增加，以便在各種晶片與元件之間傳輸愈來愈多電子訊號。隨著扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP)成熟，市場普遍認為，這項技術正是台積電(2330)得以取得蘋果(Apple)新機A10晶片多數訂單的原因。法人指出，在智慧型手機、穿戴式產品追求更輕薄的趨勢帶動下，晶片封裝厚度也成為業者考量因素之一。隨著蘋果今年開始採用這項技術，將有許多業者跟進，台系廠商中包括日月光(2311)也因為取得Freescale(飛思卡爾)與Infineon(英飛凌)的專利技術，可望繼續穩定其在蘋果供應鏈的地位。FOWLP優點多 各家廠商跟進而台積電也預估，今年第四季FOWLP可望貢獻一億美元營收(約新台幣三二．三億元)，法人推估，台積電每片採用FOWLP技術的晶圓平均售價約一千美元(約新台幣三．二三萬元)，換算下來，今年底，台積電A10晶片的晶圓出貨量將至少可達十萬片。法人表示，FOWLP製程主要包含七大步驟，包括晶圓研磨與切割；晶粒重組(揀選並放置晶粒於玻璃基板上，若需系統級封裝配置，可同時放置多個晶片與被動元件)；晶圓模封；取下玻璃基板，於另一側黏貼載具；重分佈層成形；球體附著(附著金屬球體以連接印刷電路板，與BGA類似)；去框分割。而FOWLP封裝技術最大的優勢，在於已不需要IC基板，由於基板佔FCBGA封裝總成本三○％到四○％，如果是更先進技術製程，成本佔比甚至更高，因此FOWLP技術雖然需要額外的製程步驟，但節省成本效益顯著，預估FOWLP的總成本可較FCBGA低二○％。此外，傳統封裝技術只能一次完成一個封裝，FOWLP的批次式製程，重組晶圓上所有晶粒均可同時加工，就像晶圓代工前段製程，可降低成本、加快晶片製造週期，在製程良率達到最佳水準時效率尤其明顯。相較三星ePoP技術具成本優勢至於台積電競爭蘋果A10訂單的主要競爭對手韓國三星，也有自行研發從FCBGA演變而來內嵌式層疊封裝技術(ePoP)，由於該技術主要著重於邏輯晶片及記憶體晶片的垂直整合，因為處理器到記憶體的距離較短，占用面積較小，效能也較佳，不過最大問題在於雖然面積大幅縮減，封裝厚度卻也同時增加，因為是將邏輯與記憶體晶片分別裝載於不同基板再層疊起來，另外，ePoP多用了兩塊基板，成本也相對較高。法人分析，如果從量產的角度來看，FOWLP技術仍是相對新穎的概念，短期內許多客戶對該技術仍抱持懷疑態度，但未來一旦明白此技術的額外價值後，遲早會跟進蘋果腳步，在各大晶圓代工廠中，目前僅台積電擁有完整的能力與產能提供FOWLP封裝製程，因此其與客戶的合作關係將更為密切，可望享有不可取代的地位，台積電其他主要客戶，包括聯發科(2454)及海思半導體也有機會成為下一波採用的業者。台積電日月光第二季成長可期台積電第一季營收二○三○億元，略優於公司上調後的財測數字。法人預估，台積電第二季營收將季增一五％，來到二三四○億元，優於市場先前預期的高個位數成長，毛利率則可望較第一季成長超過四個百分點，來到四九．七％；單季ＥＰＳ將季增一七％，來到二．九元。日月光第一季營收約六二三億元，法人推估，單季毛利率約一七．四％，較二○一五年第四季約下滑○．二個百分點；稅後純益約三六．七億元，ＥＰＳ約○．四四元。展望第二季，法人預估，單季營收將成長到七一○億元，季增率約一六．四％；毛利率則可望回升到一八％，稅後純益將達四八億元，ＥＰＳ約○．六元。日月光儘管跟矽品(2325)的股權爭奪戰仍未結束，法人指出，若是日月光對矽品的公開收購案順利進行，再取得矽品二五％股權，對於日月光來說，每年獲利可望增加二五億元；換言之，若日月光成功合併矽品，無論是短線或長線，日月光未來的獲利成長都可望提升。FOWLP扇出型晶圓級封裝(FOWLP，Fan-Out Wafer Level Packaging)由Infineon(英飛凌)於二○○八年推出，可以讓多種不同裸晶，做成像WLP製程一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小，不僅能降低成本與厚度，也達到高整合性，有助於降低客戶成本。FOWLP由於不須使用載板材料，因此可節省約二○％封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，過去因良率問題未能獲得業界全面採用，直到近期才漸趨成熟。
