日月光(2311)主要利基題材有：(1)第二季營運符合預期，下半年逐季走強：受惠半導體產業回溫，封測業務六月合併營收一三二．六二億元，月增一．五％，年增五．三％，第二季合併營收三八五．○四億元，季增八．三％，年增二．二％，表現符合預期。電子代工(EMS)業務，主要客戶正值新舊產品交換期，對系統級封裝(SiP)需求疲弱，六月合併營收八八．五億元，月增一二．二七％，年減三一．五四％，第二季合併營收二四八．四五億元，季增○．三九％，年減二八．○六％，優於原先略低於首季預期。手機晶片需求逐步升溫，美系大客戶新品第三季上市，推升日月光EMS營收，產能供應吃緊，稼動率持續上揚，營運長吳田玉表示，第三季營運可望符合以往季節性走勢，今年可維持逐季成長態勢，下半年表現將比上半年佳。(2)日矽戀開花結果：日月光和矽品(2325)新設控股公司預計最快明年上半年可獲主管機關核准，經過財務重整、綜效浮現後(預期原物料成本及每單位資本支出雙雙下降，毛利更有上升空間)，大和資本證券認為日月光將是最大受惠者，推測未來十二個月合理股價調升至四十四元，維持「買進」投資評等。八月十五日除息交易，配息一．六元，以七月十八日收盤價三六．五元計算，現金股息殖利率達四．三八％(基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。
操作建議：守穩季線關卡約三十四元不破，逢低於十日線或月線附近仍可留意，或可見「財神系統」之多空訊號進行短線價差操作，設好停損停利。
