11月23號位於美國矽谷的手機晶片大廠高通Qualcomm與南韓的半導體巨擘三星電子，簽訂了一紙價值數千萬美元的晶圓代工合約，三星將以點六五微米的半導體先進製程，替高通生產包括第三代行動電話CDMA以及WCDMA專用的手機晶片，正式宣告三星將要與台灣的晶圓雙雄，以及大陸的中芯國際在晶圓代工市場上一決雌雄了雖然三星的晶片上的業績只占公司總營收14.54兆韓元約3.8%，但是三星信誓旦旦要重起晶圓代工爐灶，並將拿下高通訂單，對於晶圓雙雄來說，可能真的是一場挑戰的開始。
#@1@#雖然早在兩年前的台積電法說會上，高盛半導體分析師呂東風就曾經當面問過IC教父張忠謀有關三星威脅論的問題，當時尚未卸下執行長一職的張忠謀，就以IBM為例，直言「我們尊敬他們(IBM)，卻不擔心他們。」因為在張教父的眼中，像IBM、富士通等整合元件大廠(IDM)，原本就在資訊.通訊以及消費性電子等山頭各據為王，也都有自有品牌的晶片，因此一旦要跨足晶圓代工，就必須面臨商業模式上的最大缺陷，也就是在爭取代工客戶時，必須面臨商業機密洩露以及自有產品與客戶利益衝突的問題，而且以先進的12吋晶圓廠來說，台積電手上已經有兩座順利量產的廠房，反觀IBM、富士通等業者，雖然能夠大量生產標準化的晶片，但是碰上了晶圓代工，少量多樣的訂單，想要追上晶圓雙雄十多年來的經驗恐怕也是一大難題，摩根士丹利證券分析師古塔(Sunil Gupta)說。不過，碰上了三星可就不一樣了，一位資深的外資分析師就說，三星雖然身為電子品牌大廠，當然會遭遇「利益衝突」的問題。但是三星本身擁有6到7座（精確？）的8吋DRAM廠，隨著12吋晶圓廠明年將躍居主流，三星的8吋晶圓廠將面臨成本競爭力流失而必須面臨「退役」的沉重壓力，開始替這些龐大的8吋DRAM廠退休後尋找出路。因此，三星即使知道有兩隻難對付的「惡虎」，但迫於情勢也必須硬著頭皮幹。為了閃避與品牌大廠之間的利益衝突，以消費性電子產品品牌為主的三星，積極地與企圖切入消費性電子的資訊大廠如戴爾、惠普、富士通、西門子等，在消費性IC上建立起代工夥伴關係，而這兩年來，靠著三星手機在全球的攻城掠地，三星已經躋身全球前5大的手機業者，這回能夠獲得高通的青睞，當然也是因為高通想藉此取得三星3G手機晶片的訂單。
#@1@#其實高通的新一代奈米級製程的手機晶片早已委由台積電代工生產，在台積電代工的65奈米手機晶片之中，就有一款專攻入門級低價WCDMA手機市場的晶片，高通期望藉這項「秘密武器」拓展WCDMA和3G手機市場，作為2006年的主要成長動力。然而手機產業吹起的低價風，高通這次另尋次要合作夥伴，一方面代表三星高階製程能力受肯定，另一方面，也顯示未來三星手機與高通手機晶片合作將更緊密。
