同欣電(6271)為厚膜陶瓷基板製造商，並開發出薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC)，為全球唯一並取得專利之廠商，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。公司核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程。陶瓷基板材料可分為氧化鋁與氮化鋁材質，由於氮化鋁基板的熱導係數是氧化鋁的七倍左右，散熱能力更佳，已逐漸成為主流，然在氮化鋁基板上做電鍍技術難度很高，同欣電在此方面具有技術領先地位。在影像感測部分，同欣電領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術，目前已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器，並對下一世代所需的十二吋晶圓重組技術也已開發完成，且未來將擴展至汽車領域(倒車鏡頭、輔助鏡頭、自動駕駛)。下半年隨著新產品出貨、產品組合調整，第三季毛利率有機會達到二五～三○％，下半年營運可望逐季成長，而影像感測元件將是帶動成長的主要動能(目前產能已吃緊)。展望後市，同欣電LED散熱基板、射頻(RF)模組、影像感測器等主要產品線，第三季均進入需求旺季，配合3D感測產品需求逐步增溫，可望帶動第三季營收以二位數大幅成長，獲利亦將同步升溫。
【操作建議】>目前股價仍處於大三角形整理結構中，以三月中旬高點一四六元及七月下旬高點一三四元連成的下降壓力線，約莫落在一二八元左右，倘股價正式向上突破一二八元反壓，中期整理格局可望宣告完成，上檔目標看一六○～一六五元。
