載載帶片材廠商合電科技今年將旗下載帶製造業部門售予知名美商後，雙方上下游合作更加緊密，使得原本只專注在連接器、主被動元件等傳統產業，擴大到半導體科技領域，大幅推升營運動能，目前兩者比重約五比五，帶動今年整體營收可望比去年增加三○％至五○％。該知名美商為全美二百大製造業，產品包含開關、扣具、航空零件、機場地面設備、焊接設備與材料、化工及日用品等諸多工業領域，在馬來西亞檳城有載帶製造部門，供貨給世界級半導體廠及封測廠，合電於去年開始往上游高分子材發展，今年四月正式將載帶製造部門售予該美商後，上下游夥伴合作更加緊密，載帶片材供應也順勢從主被動元件、連接器領域，延伸到半導體領域。載帶為自動化SMT必備材料之一，過去高分子材料多半為日商天下，佔市場近八○％，台廠僅佔市場二○％，合電以上下游垂直整合關係迅速切入上游材料端，將有機會打破目前市場的格局。現任董事長林士淵在載帶材料市場有近十年經驗，二○○九年成立德慶公司與知名日商合作，代理其高分子材料並壓製成載帶銷售中國市場，二○一三年開始自行研發高分子材料配方，在導電係數、耐摩擦係數及拉升強度上有獨到之處，目前在大陸四川、昆山、深圳各有一廠，年營收超過四億元台幣。二○一二年德慶投資合電，將其高分子材料技術導入合電，因此合電雖然去年才開始往材料端發展，但在大陸德慶的技術奧援下，以及合作夥伴在半導體的需求資訊提供下，迅速切入半導體載帶領域。林士淵表示，合電在台灣只專注在高分子材料的研發與銷售，未來除加強半導體市場的開發外，也將往橫向工業部品發展，如電視機後蓋及各種消費型領域，衝刺營收。
