台股一如預期大漲，並於十月十七日創下一○七九八點波段新高後，短線累積漲幅已大，目前指數離十日線位置正乖離率逐步拉大，短線確實有震盪整理必要，但這一波高檔震盪整理拉回幅度會不會很大？老師可以告訴大家：並不會。為什麼？短線強勢震盪換手整理 後市持續看好美國九月PMI指數持續攀升來到六○．八，擴張速度為十三年最快，歐元區九月PMI指數攀升來到五八．一，創二○一一年二月來最高。台灣九月出口規模達二八九億美元，刷新歷史單月紀錄，年增高達二八．一％，不僅連十二紅，創近七年來最大增速，呈現「飛躍性成長」，第三季出口值與年增率都較主計總處預估的高出許多，且第四季電子零組件正值出貨高峰，旺季效應逐步顯現，行動裝置、伺服器、PC等三大市場持續加溫，加上新興科技應用帶動半導體需求成長，以及非電子貨品如機器、工具機及塑化等買氣同步增溫帶動，第四季整體景氣復甦成長力道將更為強勁，後市沒有悲觀或看壞的道理。其次，就資金面角度，外資買盤回籠，加上更多大戶回來，根據統計，集中市場與櫃買市場第三季成交金額逾一億元的自然人，分別達一萬一○二○人與四三七二人，季增均達六成，分別創六年與三年單季新高。配合十日線、月線及季線等短中期均線翻揚向上多頭排列，經濟面、籌碼面及技術面等均處於相對有利條件，預計這一波指數若有震盪拉回測十日線或一○六一九頸線支撐區附近，又將是另一次難得逢低「挑好股、買主流、賺大錢」的好機會。
【個股推薦】合晶(6182)為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一，龍潭廠八吋晶圓月產能預計年底提升至二十五萬片，楊梅廠六吋晶圓月產能三十萬片，上海合晶廠六吋月產能約二十一萬片，另於河南鄭州籌設月產能二十萬片八吋晶圓廠，預計明年第一季完工。主要利基題材有：(1)矽晶圓供不應求，半導體廠啟動搶貨大戰：繼第三季矽晶圓報價上漲約一○％至一五％，平均價格達七十美元左右後，第四季因供需更加吃緊，預計售價可望再調漲一○％，平均價格將達八十美元。隨著矽晶圓缺口不斷擴大，晶圓代工與IDM廠不單爭搶今年第四季產能，更提前預訂明年第一季產能，業界更傳出因貨源有限，且中國大陸半導體業者也加入搶奪，導致明年第一季矽晶圓供給缺口達一成，矽晶圓報價提前大漲，甚至平均售價有機會挑戰一百美元大關，單次漲幅達到二五％。(2)全球矽晶圓市場喊燒，後市營運持續看俏：全球八吋與十二吋矽晶圓需求熱絡，出貨量已連續五季正成長並創歷史新高，報價持續看升。合晶第二季營收十五．八億元創歷史新高，毛利率二三％，EPS連二季正成長，上半年達○．一八元。八月合併營收達五．七八億元，創二○一三年五月以來新高，稅後純益○．三七億元，較去年同期大幅轉盈，合計七至八月稅後純益○．六一億元，較去年同期稅後虧損○．三六億元明顯改善，EPS○．一四元，也優於去年同期每股稅後虧損○．○九元。(3)技術面處於相對有利位置，月線、季線、半年線及年線等中長期均線仍呈多頭排列向上，加上法人力挺偏多，後市仍有持續向上機會可期(※基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。【操作建議】低接不追高，下檔守穩前低二五．九五元關卡不破，逢低於富貴線支撐區附近仍可留意，控盤指標翻紅，一旦攻擊力道再度轉強，隨時有再創新高機會可期，設好停損停利(詳見附圖說明)。
