欣興(3037)是國內IC載板暨PCB大廠，也是全球最大手機板供應商，全球市佔率高達二成以上，產品營收比重：IC基板四五％、HDI板三五％、PCB一五％、軟板五％。欣興去(二○一七)年第四季營收創下歷史新高，主要是類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)出貨放量所致，尤其去年底因韓廠Interflex供應出包，導致蘋果iPhone X軟硬結合板急單轉給欣興，讓公司有望成為今年新款iPhone的主要軟硬結合板供應商。公司表示，今年類載板預計還會增加一、二家客戶，整體營運表現將會更好。欣興看好車用電子的長期發展，近年積極投資布局中國，去年下半年投產的湖北黃石廠，規畫分階段擴充車用、記憶體、消費性電子產品等應用，長期主攻汽車電子。此外，公司去年打入蘋果軟硬結合板供應鏈後，因產能具優勢，今年更可望成為主要供應商之一。今年下半年蘋果可能推出三款新手機：五．八吋及六．五吋OLED版與六．一吋LCD版，其中六．一吋LCD版iPhone出貨占比可望達到五○％，電池軟硬板單價比iPhone 8系列更高，供應鏈預估有欣興、燿華、華通等三家，而欣興市佔率達五成。由於欣興是六．一吋LCD版iPhone電池用軟硬結合板訂單的最主要供應商，在單價提高、數量提升雙重利基挹注下，今年將是公司成長爆發年，可逢低布局做中長期投資。
【操作建議】股價以十八元為軸心、上下二元區間波動，整理時間長達九個月，一旦股價正式站上二十元關卡，中線架構可望轉強。
