由於今年非蘋陣營有望全面跟進iPhone X腳步,採用十八比九全螢幕面板設計,面板驅動晶片將自玻璃覆晶封裝(COG)升級為薄膜覆晶封裝(COF),加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也將採用COF封裝,帶動市場對COF板需求大增。市場預期iPad將去化COF板市場約三~四成產能,智慧型手機市場在歷經第一季庫存調整後,也將進入新品備貨旺季,有望推升COF板需求逐月升溫。但因COF板主力設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至三~四個季度,短期內難以大舉擴產,預期下半年COF板恐因供需失衡出現價格調漲的情況,有利相關供應鏈順勢搭上資金追逐漲價題材的熱潮。此外,去年提供iPhone及三星COF板的韓系業者,受限於產能不足,今年可能只優先供貨給三星,其他品牌廠或國內LCD驅動IC廠的訂單將轉向國內的COF板廠(全球僅五家擁有量產能力,包括韓國LG Innotek、Stemco、日本Flexceed及國內頎邦(6147)及易華電(6552)。目前易華電已接獲奇景、聯詠(3034)、敦泰(3545))等LCD驅動IC廠的轉單,預估第二季將逐步放量出貨,第三季進入高峰。目前中國手機品牌將以華為全螢幕手機銷售狀況為指標,若市場反應狀況良好,有望跟進採用COF封裝技術,預期此部分訂單也有機會流向易華電,第二季應可確定相關訂單,成為推升今年營運逐季走強的重要引擎。