同欣電(6271)為厚膜陶瓷基板製造商，並開發出薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC)，為全球唯一並取得專利之廠商，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。產品營收比重為：陶瓷基板四○．六％、CIS影像感測器三三．八％、混合積體電路一七．七％、高頻元件五．九％、其他二．○％。公司核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。在影像感測部分，同欣電領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術，目前已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器，並對下一世代所需的十二吋晶圓重組技術也已開發完成，且未來將擴展至汽車領域(倒車鏡頭、輔助鏡頭、自動駕駛)。展望未來，同欣電將受惠光通訊基礎設施升級、5G基地台建置以及3D感測滲透率攀升，預估今(二○一八)年至二○二○年每股稅後盈餘(EPS)年複合成長率將達一九％。此外，公司的3D感測滲透率在Apple及Android陣營市佔率都持續增加，有助改善產品組合、提升今年淨利。
【操作建議】股價沿著月線(二十日均線)緩步走高，目前量價配合完美(價漲量增、價跌量縮)，顯示中線籌碼相當安定，由於該股具備3D感測概念，加上本益比在該族群中較低(僅二十倍出頭)，有機會挑戰前高一六○．五元，可逢低布局。
