四月十七日，中國電信設備暨智慧型手機大廠中興通訊(ZTE)，因被認定於二○一六年至二○一七年間，向美國商務部產業安全局做出不實陳述，誤導商務部。中興通訊沒有譴責涉事員工，反倒給予獎勵，因此再度遭美國商務部出手重罰，祭出「禁止出口特許令(Denial of Export Privileges)」─美國企業七年之內，不得出售任何零組件予中興通訊。美國出重手教訓中興 激化中國力尋奧援另一方面，根據美國官方所下達禁令，中興通訊亦「不得以任何方式參與，任何涉及從美國進出口商品、軟體和技術的交易」，如此一來，很可能因此讓中興通訊所推出「智慧型手機」，將無法使用Google旗下Android行動裝置作業系統，對其智慧型手機後市銷售造成重大打擊。根據研調機構Canalys推估，中興所出貨手機中，有六五％比例機種，內建美國行動處理器晶片大廠高通(Qualcomm)所供貨晶片，三五％採用台廠聯發科(2454)所出貨晶片。高通受此次美國商務部限售禁令影響下，所可能空出行動處理器晶片、網通晶片訂單缺口，市場推測可能將會由台灣半導體晶片龍頭廠聯發科、網通晶片大廠瑞昱(2379)上線遞補。此外，中興通訊旗下主要產品線，如電信局端、基地台設備、光通訊設備等，內建之處理器、微型控制器、電源管理IC等晶片，目前多以向英特爾(Intel)、賽靈思(Xilinx)、德儀(TI)等美國半導體廠採購。一旦商務部「禁止出口特許令(Denial of Export Privileges)」生效，中興通訊後續可能因此轉向，向台廠業者轉單採購，如生產WiFi無線設備應用晶片廠─聯發科、瑞昱；光通訊設備元件生產廠聯亞(3081)、聯鈞(3450)；生產電信局端、基地台設備IC晶片廠創意(3443)、智原(3035)等，未來皆有望因此受惠。中興手機、通訊零組件 台廠有望承接轉單效益市場普遍認為，美國官方如此「大翻舊帳」的行徑，實屬近期「中美貿易大戰」烽火下，雙方互相報復的過招行為，未來亦可能進一步擴大打擊陣線，禍延其他中國手機品牌廠與科技終端應用產品製造商。中國官媒則指稱，美國此次所祭出的限制美企出口中國市場措施，背後真正意圖實為打壓中國重要高科技公司發展機會，劍指《中國製造二○二五》戰略。企圖透過高強度「類貿易戰」方式，阻撓中國產業重要發展戰略達標。產業界及市場人士因此聯想，美國官方未來亦可能進一步出手，擴大禁止美國半導體業上下游，相關整合元件廠(IDM)、IC設計、半導體設備及耗材等美企廠商，與中國晶圓(片)製造、封裝測試廠往來交易、供貨。不僅使得美國半導體業廠商可能因此失去，供應中國半導體廠製程所需設備與耗材商機，亦可能藉由透過截斷中國半導體業重要戰略物資供應鏈，切斷「輸中」所有半導體設備&耗材供應網絡，藉此達成減弱「中國半導體業發展成長動能」重要戰略目的。關鍵技術受制於人 中國加速核心技術研發美國此次可說是「精準打擊」了中興通訊，也同時點出過去向來以經濟規模龐大、創新、快速發展而自豪的中國科技業，於產業發展版圖上一大「軟肋」─關鍵技術受制於人，一切計畫可能瞬間成空。美國此次一宣布禁止美企供應零組件予中興通訊，中興就立刻面臨零組件供應鏈斷裂危機，即為一最明顯案例。中興通訊遭美國祭出長達七年，關於零組件、軟體、技術服務等商務來往封殺令後，幾天之內，從中國各部委針對此事所為反應，即可清楚看出相關部門，對此次中興事件確實存在著強烈危機感。從中國官方宣布將針對「重大技術裝(設)備」產業，加大發展扶持力道，即可明顯看出中國中央，未來必將持續深化「創新技術產業」的發展基礎及實力積累。此次中國八部委鎖定重大技術裝備產業，顯然已充分了解到，裝(設)備產業所牽涉領域既深且廣。同時，更看到「設備製造為產業發展之母」的真道理，可說是中興通訊遭美國封殺後，痛定思痛的檢討結果。畢竟，一國擁有核心技術，才能成功將產業發展價值最大化。中國創新科技產業，未來要想成功擺脫受制於人困境，急起直追、積極建構核心技術優勢，已刻不容緩。中國半導體業進口規模大 官方積極謀求進口替代近幾年來，於龐大電子終端產品市場應用需求推升下，中國因此一躍而成全球半導體相關產品最大規模應用市場。以二○一六年為例，中國整體半導體應用市場規模，已占全球高達四一％比重。二○一七年，中國進口半導體產品總額多達二六○一．四億美元，出口總金額六六八．八億美元，逆差高達一九三二．六億美元。不難想見，基於整體國家利益考量，中國勢必將全力發展半導體產業應用，成功實現「半導體進口替代」政策。不過，因中國半導體業上下游廠商所具備技術水準、整體產能規模，尚不足以充分滿足國內市場龐大需求，因此每年半導體相關產品進口總金額已遠超過中國自給自足能量，進口總量始終居高不下，等同持續擴大中國半導體業對外貿易逆差。中國政府因此痛定思痛、全力出手，支援、投資國內半導體製造業發展，以及將目標鎖定海外國家，具高端技術力半導體大廠的入股、併購作為，希望最終可成功提高中國半導體市場自給自足比率。同時，亦可進一步拉升，將自主開發、生產半導體重要元件，擴大應用於中國國防、航太領域的戰略營運優勢。中國半導體「IC晶片自給率」 二○二五年底提升至五○％TrendForce指出，中國半導體產業四大加速發展成長動力為「國家政策、國產進口替代需求、創新應用、資金支持」等四項動能。以目前發展市況而言，中國半導體產業核心處理器、記憶體等IC晶片，基本上仍仰賴進口供應為主，全年進口總額已連續四年達一兆四千億元人民幣以上，官方將提升「國產自製化比率」列為重要課題。中國IC晶片需求量目前已占全球五○％比重，部分晶片占比甚至達七○％至八○％以上，中國自主品牌IC晶片自給率卻僅有八％左右。半導體產品應用最主要核心部件的IC晶片，對中國國家戰略層面規劃思維重要意涵，料將成為「十三五」規劃以及今後重中之重發展、全力攻堅重點項目。中國官方積極支持下，正不斷加碼半導體產品國產、自製化政策發展所需預算資源。《中國製造二○二五》計畫綱要提出，至二○二○年底，中國半導體「IC晶片自給率」將達四○％水準，二○二五年底將進一步提升達五○％，如以目前七％自製率為計算基點，未來三年年複合平均成長率將達二○％以上。根據中國國務院於二○一四年六月所發佈，《國家積體電路產業發展推進綱要》內容，政策規劃要求IC晶片產業，產值年增率須達二○％以上。因此，中國半導體產業市場規模，至二○二○年底時，預計將成長達八千五百億元人民幣。二○一五至二○二○年，產值規模複合平均年增率(CAGR)將超過二○％水準，整體遠高於全球同期平均三％～五％年增率。從中國積體電路產業消費需求現況分析，市場量體龐大，以企業戰略布局而言，半導體IC晶片產業亦為官方政策高度重視與支持發展的重要產業。因此，中國廠商未來一方面可透過收購海外(包含台廠業者在內)具高端技術力半導體大廠，持續提高製程技術，另一方面，中國可憑藉天時、地利條件，加速內部整合發展，進一步提升技術實力及全球半導體產業地位。
IC製造、封測設備及耗材股 喜迎中國大陸轉單效益現階段正積極追求、實現「半導體進出口貿易逆差縮減」、「IC晶片供應自給自主」、「半導體產業自主化發展」、「提升於全球半導體市場技術實力地位」等，國家半導體產業重要政策發展目標達陣的中國政府，目前正需要已於全球半導體IC製造、設備&耗材市場，占有一定指標地位的台廠相關企業，適時給予一臂之力，才不至於破壞了中國經營已久；投入巨大資源的「中國製造二○二五」、「國家積體電路產業發展推進綱要」國力升級重要戰略布局。以目前已占有全球半導體設備&耗材市場，占有一定指標地位的台廠，且市場上亦存在相對應美企競爭對手者，如：中砂(1560)、上銀(2049)、光罩(2338)、致茂(2360)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)、中探針(6217)、旺矽(6223)、精測(6510)等而言，恰好可於此時順利填補，繼中興事件後，美國川普政府可能為強力圍堵中國半導體產業持續發展，進一步出手禁止相關美企半導體廠，出口關鍵設備機台、重要製程耗材至中國，所形成設備及耗材「供給缺口」，順利搶下中國半導體製造業設備、耗材市場轉單商機，進而挹注更大營運成長動能。再生晶圓、鑽石碟大廠中砂 首季營收創新高連四季成長台灣半導體業「再生晶圓」、「鑽石碟」大廠中砂(1560)，主要產品及營收比重分別為：再生晶圓(營收占比四三．七七％)、鑽石碟(營收占比二五．五○％)、傳統產品(營收占比二四．一一％)、其他(營收占比六．六三％)，客戶群有：台積電、聯電、三星、格羅方德(Global Foundries)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、德儀(TI)、中芯國際(SMIC)、世界先進、旺宏、南亞科等國內外半導體晶片製造廠，所生產再生晶圓、鑽石碟主要應用於半導體晶圓製程。「鑽石碟」為半導體晶圓製程所需耗材，經由化學機械研磨(CMP)製程，使晶圓上冘積介電層、導電層得以平坦化，電路導線布置可以更加密集，晶片電路層數亦可擴增。八吋晶圓製程中，使用三至四天即需更換，十二吋晶圓則進一步縮短至二天就需更換，二十八奈米製程更縮短至一天即需更換，二十奈米則進一步縮短至一天即需更換二次。「再生晶圓」主要用以監控晶圓製程中，各項製造、加工工程參數是否正確下定。因為在半導體IC晶圓製造過程中，需經過高達數百道製程不斷加工、製造，為確保晶圓最終產品品質精良，因此需要監控每一道製程，此時即需使用製作成本較低「測試晶圓」，以確保每一道製程參數設定正確，保障晶圓產品生產良率達設定水準以上。因此，為降低Test wafer、Dummy wafer的重置成本，將應用於製程監控(Monitor wafer)、檔片(Dummy wafer)使用的晶圓，予以回收、加工、再運用者，即稱為「再生晶圓」。 中砂去(二○一七)年因受惠往來大客戶營運成長亮眼表現，鑽石碟、再生晶圓出貨動能強勁，推升全年總營收達四五．二五億元，創歷史新高紀錄，年增率達九．六％。同時，產品組合成功優化，毛利率達三三．七七％，較二○一六年提升四．六五個百分點，營益率達一九．五七％，年增四．二九個百分點；稅後淨利為七．三三億元，全年EPS達五．二○元，雙雙創下歷史新高紀錄。受惠「再生晶圓」出貨表現暢旺效應，中砂三月營收達四．三五億元，成功創下歷史新高；第一季營收達一二．二九億元，連四季成長，表現亮眼，亦創下歷史單季新高。市場法人推估，由於第二季開始，中砂所往來半導體廠客戶逐步進入傳統營運旺季，預料將可因此順利增強其「再生晶圓、鑽石碟、減薄砂輪」等產品拉貨動能，有利中砂後市營運維持高檔水準。另一方面，中砂將處分旗下原有持續虧損(每月須認列數百萬元相關虧損)的光電事業群，法人推估處分時間點可能落於第二季，順利處分後，不僅可挹注業外部門一次性收益，同時亦可成功擺脫每月鉅額虧損拖累。法人機構預估，中砂今年全年營收年增率為一○．九八％，年營收總額五○．二二億元，全年EPS約六．○一元。
