台灣半導體、光電先進製程設備&再生晶圓廠辛耘(3583)，於一九七九年十月成立，為國內半導體、光電先進製程設備大廠，主要業務包括：半導體及光電業前後段濕製程設備、量測設備，相關研發製造、設備代理銷售(半導體設備代理銷售服務，占整體營收比重達六○％左右)，與奈米設備、化學分析設備、生技儀器，以及晶圓再生服務等。台灣最大十二吋再生晶圓廠 辛耘後市成長動能旺濕製程設備應用面包括：半導體IC晶圓製造&封裝測試、LED、TFT-LCD、太陽能等產業領域，辛耘同時亦為台灣最大十二吋再生晶圓(營收占比二五％左右)領頭廠。辛耘不僅自行研發半導體、LED廠所使用濕製程設備，二○○六年時，藉由收購辛耘晶技而取得「再生晶圓製造」業務營運力。兩大板塊製造業務，合計占辛耘年度營收比重約四○％左右。再生晶圓主要用以監控晶圓製程中，各項製造、加工工程(藝)參數是否正確下定。因為在半導體IC晶圓(片)製造過程中，需經過高達數百道製程不斷加工、製造，為確保晶圓(片)最終產品品質精良，因此需要監控每一道製程，此時即需使用製作成本較低「測試晶圓」，以確保每一道製程參數設定正確、保障晶圓產品生產良率達設定水準以上。因此，為降低Test wafer、Dummy wafer的重置成本，將應用於製程監控(Monitor wafer)、檔片(Dummy wafer)使用的晶圓，予以回收、加工、再運用(可重複使用約十次以上)者，即稱為「再生晶圓」。辛耘現階段所銷售製程設備分為自製與代理。自製設備包括：半導體及光電廠前段、後段濕製程設備，以及自製晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離製程設備等；代理設備則以獨家代理二八奈米HKMG(High K Metal Gate，高介電常數金屬閘極)製程優化、品質檢測設備為主。此外，辛耘原本所深耕之自製質譜儀產品，預估也將自今年開始，逐步顯現研發、營運效益。辛耘整體業務、產品線營收占比方面，半導體、光電業設備及材料製造業務占比高達九八％，其他類則占比二％比重。辛耘最大出貨客戶為台積電(占辛耘營收比重達三八％)；日月光投控、精材等半導體IC元件封測廠，則為辛耘所供貨單晶旋轉機台主要出貨客戶。辛耘目前為台灣唯一可同時提供半導體、光電產業，前、後段濕製程設備主要供應廠。以其既有客戶結構而言，涵蓋台灣多家主要半導體大廠、前五大LED廠。同時，全球排名前二十大半導體廠中，即有五成為辛耘往來客戶，營運基礎可說相當穩固。
大陸加速發展「中國芯」 有利台設備廠營運成長根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布資料，近幾年來，中國半導體市場設備銷售額，及其於全球市場總銷售額整體占比，雙雙持續成長、走揚。以二○一六年為例，中國半導體設備銷售總額已占全球市場一六．八八％比重，僅次於台灣二八．三四％占比、韓國一七．九九％比重。此外，自二○一七年開始，晶圓製造設備已成為中國整體IC晶圓製程設備支出最主要部分，且此項趨勢可望一直延續至二○二○年。SEMI表示，包含：三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)等海外大型跨國企業，加上台積電、聯電、格羅方德(Global Foundries)等，仍將繼續於中國進行擴廠投資。同時，由中國本土半導體廠所投資金額，也將日趨增加，成為半導體製程設備資本支出持續成長主要驅動力。預估二○一八年中國半導體廠總投資金額，將占當地總支出金額達一半比重；二○一九、二○二○年大陸業者投資則會占總支出半數以上。
主要客戶推進量產進程 辛耘前景展望透明度高全球排名第二大IC晶片封裝廠美商Amkor(安可)，目前為辛耘主要半導體廠客戶之一，於韓國、中國、台灣、葡萄牙等地市場，為客戶提供先進製程IC晶片封裝代工服務。二○一五年七月下旬時，Amkor(安可)宣布擴建其於上海封測廠產能規模，預定將中國封測廠整體產能提升四五％增幅，計劃投資總金額約六千萬美元，也已於二○一六年第二季完工量產。二○一六年九月，Amkor進一步與全球行動處理器龍頭廠高通(Qualcomm)合作，於中國上海成立半導體IC測試廠。現階段於全球各地先後規劃、興建的IC晶圓製造廠數量，以中國地區最多，其次則為北美市場。二○一七～二○二○年間，總計將會有十座晶圓廠陸續上線投產，台灣則以九座位居第三。如此一來，目前已為辛耘濕製程設備出貨客戶之一的Amkor(安可)，於美國設有IC晶片封裝廠房，於就近服務新投產IC晶圓製造客戶前提下，料可發揮地利之便，不僅有望接獲更大量IC晶圓封裝服務代工訂單，更有機會因此擴增對辛耘「濕製程設備」拉貨數量。SEMI預估，全球目前處於規劃、建設階段，預計二○一七至二○二○年間陸續投產的六十二座前端半導體晶圓廠中，二六座將設置於中國，占全球晶圓廠總數四二％比重。SEMI半導體產業研究表示，六十二座晶圓廠中，以「量產晶圓廠」占絕大多數，僅七座為研發、試產廠。位於中國晶圓廠中，去年已有六座上線量產。今年則預計達投產高峰，共計有十三座半導體晶圓製造(多數為晶圓代工)廠將加入營運行列。如此一來，自然將因此擴增對辛耘所供貨之「濕製程設備」拉貨數量中國躍升全球主要成長板塊 辛耘跟上客戶登陸腳步根據SEMI所作市調報告指出，全球半導體設備銷售金額二○一七年達五五九億美元，年成長率三五．六％。預估今年全球半導體設備市場銷售總額，將持續成長，年增率七．五％，達六○一億美元，續創歷史新高。據大型產業市調機構IC Insights指出，中國晶圓代工市場正高速成長，多家IC晶圓代工廠已先後規畫，將於未來幾年內，持續擴大中國晶圓代工生產規模。如現階段亦為辛耘客戶之一的全球IC晶圓代工排名第三大廠(二○一七年全球IC晶圓代工市場市占率八．五％)聯電(2303)，位於福建廈門的聯芯十二吋晶圓廠已經於二○一六年十一月中旬正式量產，以四十奈米製程代工生產IC晶片。二○一七年逐季擴充產能後，年底時月產能已達二．五萬片；今年第一季已擴增達一．六萬片月產能，預定第二季達平均月產能二．五萬片規模。後續仍將持續擴充產能。另一方面，廈門廠也已於二○一七年第二季進一步導入二十八奈米製程投產。另外，聯電已與福建晉華集團攜手合作，接受晉華公司委託，開發代工製造隨機存取記憶體(DRAM)相關製程技術。
二○一六年七月，聯電與福建晉華積體電路公司合作，規劃以三十二奈米製程生產隨機存取記憶體(DRAM)之十二吋廠正式建廠。建廠專案一期已投入五十三億美元，用以建立IC晶圓產線、產業鏈配套系統等，已於去年九月試產，預定月產能達六萬片規模。同時，台灣IC晶圓製造廠：台積電(2330)、力晶(5346)亦已雙雙展開建廠計畫，預計二○一七～二○一八年間陸續上線投產。台積電獨資於中國南京設立的十二吋晶圓製造廠，已於二○一七年九月舉行進機典禮，亦已於今年五月已正式量產，初期規劃月產能規模為六萬片，未來不排除為因應、滿足客戶代工需求量成長下，進一步擴增產能規模。如此一來，也將進一步增加對IC晶圓製造所必需濕製程設備拉貨數量，自然有利已具業務往來關係的濕製程設備廠辛耘後市營運成長表現。辛耘去年交出亮眼成績 今年仍有望更上層樓辛耘去年營運表現亮眼，營收、獲利同創歷史新高紀錄，EPS四．○五元。因受惠再生晶圓市場拉貨需求強勁，產品價格調漲效益，且代理設備業務同步成長，辛耘去年營收成長達三五．三九億元，年增率一．二六％，刷新歷史新高。辛耘去年獲利亦同步攀高，稅後淨利達三．二八億元，年增率一二．三三％，亦創下歷史新高紀錄，全年EPS四．○五元。
辛耘今年股利政策，預計每股配發二元現金股息，以五月四日收盤價五九．一元計算，殖利率約三．三八％。伴隨往來半導體晶圓製造廠客戶新產能持續開出，辛耘再生晶圓產品線今年接單有望更為暢旺。另一方面，可望受惠中國官方積極推動半導體業、光電業發展成長效益，法人預期，辛耘代理設備業務今年也將持續成長，推升整體營收業績表現更上一層樓。就後市整體營運前景展望分析角度而言，法人機構表示，辛耘今年獲旗下三大主要產品線：「自製設備」、「代理設備」、「再生晶圓」營運成長推升效應助攻下，全年營收、獲利仍有望交出較去年成長亮眼佳績。三千億人民幣基金將投入 加速發展中國半導體產業 五月上旬，美國華爾街日報引述知情人士說法，中國將很快會宣布成立規模高達三千億人民幣新基金，用以加速半導體產業發展腳步，以快速縮小與美國、其他半導體競爭對手國之間高科技差距。繼於二○一四年成立類似產業發展基金，大舉募資達一三九○億人民幣、由中國政府所支持「中國積體電路投資基金」(大基金)後，近期又再傳出，中國將再募集新一輪、規模更大的產業發展基金，主要資金來源、組成架構，將由中央、地方政府所支持企業及產業界人士共同出資成立。新基金未來主要將用於提升，中國IC晶片如微處理器(MCU)、圖形處理器(GPU)之設計、製造等先進技術、製程開發力優勢。中國為有效降低對外國半導體高端科技的依賴，正極力尋求成功發展自主化半導體產業強力奧援。美國貿易代表署於三月二十二日公布貿易行為報告中指出，中國二○一四年成立之「大基金」，主要由政府部門、國營企業主導及掌控，清楚顯示「中國政府高度介入成立基金，以達到國家戰略目標」。
對目前已直接、間接插旗中國半導體市場，吃下上下游產業供應鏈出貨大餅商機的台廠而言，現階段已成功間接攻入中國半導體設備、材料市場(出貨予台積電、聯電)的辛耘，後市有望受惠中國官方不斷挹注發展資源，以促成自給自足半導體產業發展政策成功達標，所因此不斷擴大之半導體設備、材料市場商機。
