就近期美股觀察，可發現隨著市場情緒回升，資金風險偏好也開始提升，開始重新追逐科技股，帶動那斯達克及費半指數漲幅超越道瓊及標普五百指數，甚至還有領先創高的機會。觀察近一周(五月三日至五月九日)美國散戶情緒指數變化(圖一)，在股神巴菲特釋出第一季仍加碼股票的訊息後，市場情緒又轉趨樂觀，看多股市者增加五．一％至三三．五％，但仍低於歷史均值逾五個百點，接下來仍有上升的空間。看中立及看空者則分別減少○．四％及四．七％，其中，中立觀望者仍超過歷史均值十個百分點，將成為未來的潛在買盤或賣壓。市場情緒復原 資金優先回補科技股隨著市場情緒恢復，資金風險偏好也跟著提升，同期間ETF市場資金開始回補股票及科技股(圖二)，例如買超第一名的IVV為追蹤標普五百指數的ETF(雖賣超第一名的SPY也是追蹤標普五百，買超金額仍大於賣超金額)、買超第二名的QQQ為追蹤那斯達克一百指數的ETF、買超第五名的VGT為MSCI US Investable Market Information Technology 二五／五○指數的ETF。另在賣超排行方面，前五名中債券型ETF就占了三名，包含賣超第三名的TLT、第四名的LQD、第五名的HYG，顯示ETF市場資金有賣債轉股的情況。如前一周所預期，在市場情緒回升後，ETF資金再度回補股票型ETF，進而帶動美股連續漲升的反彈走勢。相信若市場情緒持續回升至歷史均值(再增加五個百分點)，ETF市場資金回補股票動作將會延續，五月十日及十一日兩日就仍持續回補股票，買超第一名為SPY，第二名為QQQ。在中美貿易談判後，能否有個兩全其美的結果，將是ETF資金是否持續買超及美股再度挑戰高點的關鍵之一。電子重回台股盤面主流 矽晶圓有望接棒被動元件除了美股反攻行情由科技股領軍外，台股也有同樣的現象，被動元件強勢噴出，指標股國巨(2327)來到千元大關坐上股后寶座，同樣具有漲價題材的矽晶圓，也開始接棒上演噴出秀，加上台積電(2330)、大立光(3008)及鴻海(2317)等電子龍頭指標陸續轉強表態，吸引資金回頭追買電子股，重回盤面領漲主流類股。矽晶圓族群之所以可以啟動新一波攻擊行情，要歸功於全球矽晶圓第二大廠勝高(SUMCO)五月十日公布財報時，釋出產業能見度已經看到二○二一年的利多訊息。SUMCO表示在旺盛的半導體需求支撐下，提振各種尺寸的半導體矽晶圓需求持續強勁，其中十二吋產品需求持續高於供給、八吋以下(含八吋)產品也持續呈現供需緊繃狀態，報價調漲潮仍將持續。預估二○一八年十二吋矽晶圓價格將如預期回升約二○%(第四季價格將較二○一六年第四季高出四○％)，二○一九年價格也會再向上調漲，甚至客戶為了確保所需的數量提早搶料，已開始針對二○二一年以後的契約進行協商。八吋因供應量增加有限，未來恐處於長期供需緊繃狀態，客戶對於採購八吋矽晶圓的危機感更勝於十二吋產品。六吋目前雖因供應不足情況顯現，價格同步回升，但中長期前景不明。
祖公喊漲加持 台勝科成領漲指標SUMCO為國內矽晶圓廠台勝科(3532)的最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV株式會社持有台勝科約四七%股權，即SUMCO是台勝科的祖公司，八吋及十二吋矽晶圓產品報價應會與祖公司同步調漲。此外，台勝科宣布減資五○％，市場開始聯想未來股價可能會複製被動元件廠國巨因減資加上漲價題材所造就出的驚人漲勢，吸引資金大舉搶進，推升台勝科族群股價噴出的領漲指標。事實上，矽晶圓若依其性質可再細分為生產用晶圓及測試用晶圓(Test Wafer)二大類，測試用矽晶圓主要用來監控製程的穩定性，種類可再分為初生測試晶圓(Virgin TestWafer)及再生測試晶圓(Reclaim TestWafer)。預期在矽晶圓族群股價大漲騰出空間後，市場焦點有機會延伸至再生晶圓族群，進而帶動一波比價行情，是投資人可留意的方向。
再生晶圓有望迎來比價行情再生晶圓並非製作IC時的不良品再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓，回收加工再使用，目的就是要降低測試用晶圓及檔片成本。由於再生晶圓相對於測試晶圓的成本優勢，有逐漸取代測試晶圓的趨勢。再生晶圓產業與晶圓投片量(Wafer Start)及晶圓代工廠產能利用率密切相關，晶圓製造廠建晶圓廠、投入新產線及製程調整皆需要再生晶圓作測試，再生晶圓需求同步成長。隨著整合元件製造商(IDM)大廠轉型至輕晶圓廠(Fab-lite)或無晶圓廠(Fabless)的營運模式，對先進晶圓代工廠的需求也日益增高，對再生晶圓需求也會同步成長，加上半導體廠持續增設新廠且不斷開發先進製程，需要大量的測試晶圓，對再生晶圓的需求也會大幅增加。尤其目前全球半導體在汽車自動駕駛、人工智慧、高速運算、物聯網、工業4.0等新興需求推升下，積極興建十二吋及八吋晶圓廠，可望帶動全球需求不停維持穩健成長。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)調查預測，二○一六年全球再生晶圓市場規模為四．三一億美元，其中十二吋再生晶圓占七三．五％。SEMI預估至二○一八年市場規模將再成長至四．五四億美元。近年中國積極投資半導體市場，加上台灣多家半導體業者也通過申請赴中設廠，十二吋晶圓的產能將逐步放大。SEMI預估二○一九年中國在全球產能佔有率將由目前的一二％提升至一九％，中國卻缺少十二吋再生晶圓的技術與廠商，登陸的台灣半導體業者也傾向與過去長期配合的再生晶圓廠商維持合作關係，將為辛耘(3583)、中砂(1560)及昇陽半(8028)等國內再生晶圓廠提供長線成長動能。
應材投資昇陽半為台積電軍火商其中，大股東為美商應材(持股一三．○三％)的昇陽半，是三者中再生晶圓業務占比最高的廠商，提供晶圓再生(六吋、八吋、十二吋晶)、晶圓薄化(六吋、八吋)及微機電中段製程的代工服務，終端產品主要應用在半導體晶圓代工廠、消費型電子產品及汽車等電子元件。公司在六吋及八吋晶圓再生技術已相當成熟，十二吋再生晶圓也已獲不少客戶認證通過，並配合客戶持續改良製造技術，在製程技術躍進至二八奈米以下後仍可使用公司所提供的十二吋再生晶圓。由於晶圓代工產業已逐步成為寡占市場，自然有客戶集中化的情況，龍頭台積電在二○一七年營收占比就達四七．八二％，算是純度高的台積電軍火商。 中砂新建產能擴大營運成長空間由於半導體屬於技術精密產業，認證及開發時程長達半年至一年，若要晶圓代工廠要再找尋其他供應商，需耗費時間重新磨合及認證，在目前消費性電子產品不斷推陳出新下，若任意更換供應商恐影響產品良率。昇陽半與台積電合作多年，產品良率、技術能力及服務品質均達其標準，被同業取代的風險相對較低，隨著台積電西進擴充產能，潛在訂單需求將看增。公司上市申請案已於四月底獲得主管機關核准，將於近日掛牌上市，搶搭此波行情列車。此外，為因應半導體積極擴廠需求，目前產能已滿的中砂，也將在竹科管理局竹南園區新建再生晶圓廠，生產十二吋再生晶圓，初期月產能為六萬片，未來仍有相當大的廠房空間可供擴產，加上竹北再生晶圓月產能二十萬片，總產能將提升至二六萬片，擴大長線的營運成長空間。
