被動元件業龍頭廠國巨(2327)今年暴漲一倍，五月十五日並攻上千元大關榮登后座，台股下半年還有沒有可望翻倍成長的個股？營運動能強勁的半導體矽晶圓產業中，以龍頭廠環球晶(6448)後市最受法人看好，有望朝向千元之路邁進，是下半年最有潛力挑戰股后的「貴妃」。國巨的強漲帶動相關族群齊揚，成為引領台股多頭的指標。半導體矽晶圓族群雖然今年走勢較溫和，但也維持長線一路盤堅的格局，由於矽晶圓產業成長趨勢向上、前景展望透明度高，客戶下單狀況極佳，甚至明、後年產能已被預訂包廠，未來法人機構很可能給予更高的本益比，以龍頭廠環球晶來說，未來半年挑戰股后寶座，似乎較國巨坐穩股后地位，更有新的優勢。報價走揚 客戶搶訂產能 矽晶圓廠長線欲小不易據日本經產省(METI)統計數據顯示，自去年八月以來，全球半導體矽晶圓生產廠商的庫存天數，即已跌破新低水準，同期間亦少見強勢反彈跡象。法人預估全球半導體矽晶圓市場今年供需缺口持續擴大；今年十二吋矽晶圓供需缺口，可能自去年一．五～二％進一步擴大達三～四％幅度。而明年仍將持續供不應求，預估最快至二○二○年才有機會見到供需平衡。儘管為因應全球半導體矽晶圓購料需求的不斷上揚，全球半導體矽晶圓大廠：日本信越(Shinetsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶(6488)、德國世創(Siltronic)、韓國矽德榮(LG Siltron)等，全球市占率總和高達九○％以上的五家大廠，持續以「去產能瓶頸化」等方式進行擴產，避免發生矽晶圓供應斷鏈憾事；但由於矽晶圓生產關鍵設備，供應(貨)速度出現「掉轉速」情況(目前下訂單，最快也須一年後才能交機)，無法及時滿足市場拉貨需求，加以生產機台設備的測試、調校皆相當費時，預料近年內恐怕不容易見到半導體矽晶圓產能成功大幅擴增。根據SEMI旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布「全球矽晶圓產業分析報告」顯示，雖然全球去年半導體矽晶圓產量持續增加，惟市場報價走升增幅更大。預料今年受惠半導體矽晶圓下游應用客戶，包含整合元件製造廠(IDM)、晶圓代工廠、中國晶圓製造廠、韓國記憶體大廠等，新生產線投產與擴產等有利背景下，仍將持續去年「供不應求」盛況，半導體矽晶圓市場報價也將繼續推升。更有業者指出，旗下六～十二吋矽晶圓今年報價都將較去年上漲；客戶預訂產能熱烈、訂單掌握度高，也看好明年營運前景。中國多座晶圓廠將投產 半導體矽晶圓需求大增根據TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，自二○一六年至二○一七年底，中國新建中八吋、十二吋晶圓廠，共計約已達二十八座。其中，十二吋晶圓廠有二十座，八吋廠有八座，大多數今年投產。市調機構預估至二○一八年底，中國晶圓製造廠十二吋晶圓月產能，將可達七十萬片左右，與二○一七年相較下，年增率高達四二．二％。同時，二○一八年總產值預估將可達人民幣一七六七億元，年成長率達二七．一二％。伴隨十二吋晶圓每個月高達七十萬片產能陸續上線投產，也等同將大幅增加對半導體矽晶圓拉貨需求。自去年初以來，半導體矽晶圓的逐季性持續缺貨，已對全球半導體生產製造鏈帶來重大影響。市場供應商指出，半導體矽晶圓廠今、明兩年總產能，其中已有多達七至八成比例獲半導體IC晶圓製造廠包下。隨著中國半導體矽晶圓市場需求正逐漸轉強下，矽晶圓未來不僅會缺貨至明年底，市場報價預期也將一路上漲至明年底。
人工智慧等高科技新應用多 加快半導體矽晶圓市場需求儘管全球智慧型手機出貨成長趨緩，但於加入包含雙鏡頭在內的新應用功能後，內建IC晶片使用量仍持續成長。另一方面，包括車用電子、人工智慧、虛擬實境等新科技應用快速成長，對IC晶圓先進製程的需求也持續拉升。整體而言，矽晶圓市場需求成長幅度料將明顯大於供給量增幅，市場供不應求下，多數業者採取預付訂金方式下單，以確保今、明兩年供貨穩定，下單報價則將每季調整。因為半導體晶圓製造大廠多要求簽訂長期合約，以確定可穩定供料，半導體矽晶圓廠今年、明年合計總產能中，目前已有高達七至八成被多家晶圓大廠包下，加上中國多座新建十二吋晶圓廠亦將於下半年開始大量投片量產，在下游應用市場需求急速擴增下，全球半導體矽晶圓今、明二年都將呈現缺貨市況，後市報價有望逐季調漲；產業界人士對矽晶圓價格，一路漲升至明年底的走勢，目前已具高度共識。台廠業者指出，去年十二吋半導體矽晶圓全年平均價格約七十五至八十美元，但今年十二吋矽晶圓平均價格，預估將上衝達一百美元以上，全年報價漲幅將達二五～三五％左右。業界人士推估，即使明年矽晶圓報價漲幅可能趨緩，但仍可見到持續上漲一○～二○％榮景。對環球晶、台勝科(3532)、合晶(6182)等半導體矽晶圓台系供應商而言，等同後市營運可一路看好直透明年底。
十二吋半導體矽晶圓供不應求 兩年後每月缺口達一九二萬片根據產業市調機構SEMI、全球半導體矽晶圓第二大廠日本勝高(SUMCO)市調報告指出，二○二○年全球十二吋半導體矽晶圓片，「月需求」量預計將超過七五○萬片／月；「月供給」量預計為五五八萬片／月(今年總產能五四○萬片／月，加計明後二年暫估可新增一八萬片／月)；十二吋矽晶圓供給缺口將達一九二萬片／月(如欲全數滿足缺口，需投入高達二○七七．四四億元新台幣)。SUMCO於去年八月，宣布將投入四三六億日圓(約新台幣一一九億元)擴增十二吋半導體矽晶圓產能，惟僅能每月新增十一萬片十二吋產能(預定二○一九年上半年量產供貨，每一萬片生產成本約需一○．八二億元新台幣)。同時，十二吋矽晶圓生產機台設備，雖相對八吋矽晶圓機台設備較易於取得，惟矽晶圓廠下單予設備廠後，仍需一年左右時間，才能順利取得機台設備進廠、上線。SUMCO預計到二○二○年，八吋半導體矽晶圓片「需求量」將達五七四萬片／月；今年「供給量」預估為五二五萬片／月。明年全球「新增」八吋矽晶圓產能總和達七五萬片／月，二○二○年「月供給」預計為六百萬片／月(今年總產能五二五萬片／月，加計明後二年目前暫估可新增七五萬片／月)。同時，相對於十二吋矽晶圓生產機台設備，八吋矽晶圓機台設備取得難度，明顯更高許多。機台設備商已停產新設備；既有二手機台後續能否成功上線運轉、滿足矽晶圓廠量產要求，市場目前仍有雜音，能否完全補足市場既有供給缺口仍有待觀察。機台設備供給的可能斷鏈，也因此更不利於半導體矽晶圓八吋廠，於短期間內成功大量開出新增產能、補足市場供給缺口。
矽晶圓擴產難度高 環球晶有望搶下股后寶座半導體矽晶圓產業擴廠相對不易，在市場需求不斷擴增下，易持續拉高報價，更有利於相關業者業績長期處成長軌道之上。而被動元件產業沒有主客觀限制廠商擴產因素(日系被動元件大廠已預定於下半年重啟閒置產線，預估將開出一○％以上MLCC產能)，儘管被動元件未來可能擴增拉貨量，惟下游客戶新增下單量增幅較大、交期明顯縮短者，為主要由日系被動元件大廠所主導、控制的「微型化、高電容」被動元件，而非國巨出貨大宗的中、低電容積層陶瓷電容(MLCC)，較無法持續獲得高階高電容被動元件報價調漲所衍生「漲價效益」，進而激勵中長期營收、獲利持續成長。因此，以國巨所處被動元件產業展望透明度，及後市營運獲利成長動能而言，近期恐面臨日系大廠重啟閒置產線威脅，下半年預估將有一○％以上MLCC產能開出，新科股后國巨在市場供給替代性衝擊效應下，穩住股后寶座的難度將不斷提高。而全球矽晶圓市占率第三大的環球晶，業績加速成長後來居上，以貴妃之姿挑戰股后大位的機率大增。
