近幾個月以來，知名大型外資法人投資機構─高盛、摩根士丹利，相繼針對半導體市場，發出「庫存問題」利空警示，市場因此下修整體半導體產業族群本益比，連帶衝擊台灣半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)股價表現。高盛、摩根士丹利先後示警 半導體庫恐引發修正潮霸榮(Barron’s)先前於五月十六日報導指出，大型外資投行機構高盛集團旗下分析師 Mark Delaney，於所提出研究報告中指出，全球半導體循環週期性風險已逐漸升高，第一季供應鏈庫存天數明顯增加，從前一季度的四十天，大幅拉高至五十二天。半導體元件接單至交貨的時間(lead time)已普遍提高，此一市況變化，通常預告全球半導體產業，將進入景氣循環末端。Delaney亦進一步調降大型IC通路商Avnet投資評等，自「中立」降評至「賣出」。CNBC、Investor’s Business Daily、Wccftech 等外電媒體報導，「大摩(摩根士丹利)」分析師 Joseph Moore於八月九日發表市場研究報告指出，全球半導體產業景氣循環目前已出現過熱跡象，產業景氣指標正狂閃警戒燈，一旦前置時間下滑或是市場需求大幅降溫，未來恐引發產業嚴重的庫存修正潮。大摩指出，半導體下游廠商在手庫存水位已偏高，前置時間亦同時延長，半導體整體市場目前已沒有任何失誤空間可供揮霍。只要前置時間遭到調整、市場需求開始出現減緩，預料都將帶給全球半導體市場明顯修正壓力。現階段的風險報酬比已為三年來最差水準，同時，半導體通路商庫存水位更已衝至十年來新高。由於全球半導體景氣，現階段已出現過熱風險，大摩對半導體廠營運獲利展望也因而轉趨保守。大摩針對晶片業者今年下半年EPS公布預估值，比市場原先預期少了二％，明年EPS預估值更因此減少二％。同時，大摩亦將半導體產業投資評等，自原本的「符合預期」，調降至「保守」，最主要理由即為廠商庫存水位已日漸升高。
另一方面，大摩法人亦將半導體製程設備及材料大廠「應用材料(Applied Materials)」的投資評等，自原本的「加碼」調降至「中性權值」；全球影像感測器大廠「安森美半導體(On Semiconductor)」的投資評等，亦自原本「中性權值」調降至「減碼」等級。Moore同時也指出，半導體產業主要設備股股價將於未來六至十二個月內持續小幅來回震盪格局，最主要的原因為記憶體次產業整體市況，以及半導體廠相關資本支出轉趨謹慎。法人機構預估，環球晶明(二○一九)年EPS約四十元，時空背景依據時間軸變化而言，由於「現貨價」調漲可能性高，基於環球晶與下游客戶先前簽訂預訂單的「合約價」已告確定，隨著半導體矽晶圓「現貨價」調漲時，旗下部分以「現貨價」出貨的矽晶圓產品，自然可以因「現貨價格調漲」而挹注更多營收貢獻，環球晶明年EPS預估值大於四十元水準實屬當然，本益比也將因此下降，對法人而言，更具進場投資誘因。外資短線已於環球晶本益比十一倍(以明年EPS四十元預估)，股價四四○元以下，開始進場回補「半導體矽晶圓」股(環球晶近期自五月三十一日盤中高點六四二元回檔下修以來，當時外資給予其約十八倍本益比評價，至八月十六日止，波段最大跌幅達四○．三四％)。
半導體矽晶圓廠新增產能計畫 遭市場空方窮追猛打隨著半導體矽晶圓台廠，近期股價自六月初以來明顯回檔修正後，看空矽晶圓廠後市者，主要理由即為全球半導體矽晶圓市場市占率合計達七二％前三大廠─日商信越(Shinetsu)、日商勝高(Sumco)、台廠環球晶，自去年八月以來相繼傳出擴增產能(去瓶頸化、增建新廠)動作，市場預期矽晶圓供給增加下，恐不利半導體矽晶圓價格後市表現，也將連帶影響等台廠後續營運表現。同時，全球最大記憶體廠三星(Samsung)，傳出延後原訂於第三季底完成每月新增三萬片DRAM晶圓片的十二吋晶圓廠擴廠計畫，最新消息指出，三星已決定延後至今年底，因此為市場DRAM價格帶來有力支撐，卻也同時為市場所聯想，後市恐將因此減少對十二吋矽晶圓需求量，同樣不利矽晶圓台廠後市。由於目前台積電、聯電、世界先進等八吋晶圓代工廠，生產線產能持續滿載水位，但相對而言，十二吋晶圓廠製程產能利用率表現卻未如市場原先預期。同時，大部分晶圓製造(代工)廠現階段亦未能讓下單代工客戶，將原本利用八吋廠製程代工的產品線，轉向投單至十二吋晶圓廠投片代工，也不免讓市場憂心，十二吋矽晶圓片整體需求量於中國二十座十二吋晶圓廠正式量產，以及三星重新啟動十二吋DRAM晶圓廠計畫之前，恐難大幅成長。市場研調單位預估，八吋廠產能目前吃緊狀況，恐將延續直至二○二○年；後續眾家晶圓製造(代工)廠如何提升十二吋廠產能利用率，同時亦能維持八吋廠產能持續滿載，已成為市場關注焦點，也將決定十二吋半導體矽晶圓報價後市能否因持續供不應求而硬挺。惟就半導體矽晶圓廠產能擴充計畫，對市場供需市況改變、影響力而言，因新增產能多以「去瓶頸化」方式為主，且新增產能規模亦不大，預估仍無法充份滿足市場今年剛開始、恐持續數年以上的需求缺口下，料將不易大幅衝擊矽晶圓報價走低。產業前景展望多空互見 但相關大廠仍看好後市另一方面，有關全球半導體產業及市場後市展望方面，全球晶圓代工龍頭廠台積電、半導體矽晶圓第三大廠環球晶，公司企業經營高層，近期相繼對外發表營運前景展望樂觀看法；除明顯看好全球半導體市場後市外，亦釋出往來客戶並未減少拉貨數量的正向訊息。台積電持續看好「多數半導體應用市場」。台積電代理發言人孫又文進一步指出，觀察三個月以來的市場景氣變化動向時意外發現，全球高階智慧型手機市場正在回溫中，而且不只單一客戶訂單展望佳，各陣營手機品牌廠高階旗艦機訂單，接單情況看起來都表現不錯，如五百美元以上高階智慧機種，今年看來出貨量能可望正成長擴增。因此，去年全球智慧型手機總出貨量約十五億支，今年雖仍約十五億支，但預估出貨量仍有望高於去年。台積電董事長劉德音也強調，持續看好「數據中心、AI、5G」應用趨勢；AI存在於許多領域，舉凡智慧手機、GPU、高速運算、Network processing、物聯網等，未來發展可能性寬濶，而台積電則會持續引領晶圓代工產業發展趨勢。
同時，半導體矽晶圓第三大廠環球晶亦指出，目前客戶仍持續拉貨中，未見拉貨量減少或取消訂單。不過，由於環球晶現有以與客戶簽訂合約價出貨的產品占整體營收比重目前已高達八○％至九○％，且截至二○二○年底，產能已全數獲客戶包下，顯示未來兩年內，環球晶的獲利表現，並不會因為矽晶圓現貨報價調漲，而能有進一步大幅上修的想像空間，也將導致本益比「下修」，預期環球晶未來本益比區間將落在十倍至十五倍間。如果以法人預估其未來四季合計EPS約三十六元為合理投資價值估算基準而言，環球晶後市股價合理區間將落於三六○至五四○元間。時序進入第三季中期，中國多座十二吋晶圓製造(代工)廠新產能開出期程日益逼近，預估為因應新產能開出、量產上線所需半導體矽晶圓拉貨需求，勢必將開始向包含台廠在內矽晶圓業者下單拉貨。中韓新增產能如於第四季強碰 十二吋矽晶圓報價上衝機會大預料於矽晶圓大廠現有產能已遭客戶預訂、統包(後續洽簽矽晶圓產能、新訂單供貨新約，目前已拉長至二○二一年後)，矽晶圓供應量大幅削減下，將有利半導體矽晶圓「現貨價」走升，自然有利台廠後市，尤其以現貨價出貨量大、營收占比高的台勝科受惠程度最大。況且，一旦中國新開出十二吋晶圓製造(代工)廠產能量產高峰期落於第四季，配合三星最新規劃原本每月新增三萬片DRAM晶圓十二吋晶圓廠擴廠計畫，預定於今年底同時啟動下，晶圓廠勢必大幅擴增十二吋矽晶圓需求量，將進一步大幅推升矽晶圓現貨報價可能性也將隨之升高，環球晶、台勝科等後市營運獲利、股價表現，自然有機會跟著步步高升。
