今年五月時，大型外資法人投資機構「高盛集團」旗下分析師 Mark Delaney，提出研究報告中指出，全球半導體循環週期性風險已逐漸升高，第一季供應鏈庫存天數明顯增加，從前一季度的四十天，大幅拉高至五十二天。半導體元件接單至交貨的時間(lead time)已普遍提高，此一市況變化，通常預告全球半導體產業，將進入景氣循環末端的明顯徵兆。外資相繼示警全球半導體利空 英特爾CPU供貨不足雪上加霜摩根士丹利分析師Joseph Moore亦於八月九日發表研究報告指出，全球半導體產業景氣循環目前已出現過熱跡象，產業景氣指標正狂閃警示燈，一旦前置時間下滑或市場需求大幅降溫，未來恐引發嚴重的庫存修正潮。半導體下游廠商在手庫存水位已先後偏高，前置時間亦同時延長，半導體整體市場目前已沒有任何失誤空間可供揮霍，只要前置時間遭到調整，市場需求開始出現減緩，都可能帶給全球半導體市場明顯修正壓力。同時，半導體通路商庫存水位更已衝高至十年來新高。九月時，市場消息亦傳出，全球PC/NB品牌及代工廠、伺服器相關OEM & ODM及組裝服務廠，後續出貨量恐因受全球PC/NB、伺服器處理器(CPU)」大廠英特爾(Intel)十四奈米製程所製造CPU出貨量短缺影響，不僅將減少整體出貨量，亦恐將同時縮減記憶體(DRAM、Flash)拉貨量，記憶體廠也將因而縮減對上游原材料─半導體矽晶圓拉貨數量。瑞銀證券(UBS)分析師Timothy Arcuri於九月下旬將美商半導體「乾濕蝕刻機」設備大廠─柯林研發(Lam Research, LRCX-US)的股票評級，自「買入」下調至「中性」。另外，瑞銀也同時降低其他三家半導體IC晶圓製程及檢測設備廠目標價，包括：應用材料(AMAT-US)、艾司摩爾(ASML-US)、柯磊(KLAC-US)。
瑞銀分析師亦於研究報告中指出，在參訪過台灣、中國、南韓、日本後，認為全球半導體設備市場前景展望並不樂觀，因此將晶圓製造設備二○一九年支出預測下調一○％修正幅度，相關廠商未來銷售額、獲利預測同步遭到下修。由此不難想見，近期隨著非產業界人士、外資法人機構先後傳出各項看壞全球半導體產業後市利空下，一時之間自IC設計開始，一路傳遞至IC製造、IC封裝、矽晶圓、製程及材料、晶及IC晶片成品測試等，全球半導體上中下游次產業接連遭受利空衝擊，讓投資人開始憂心，全球半導體後市會否就此步入衰退循環，連帶也將拖累台股包含矽晶圓在內半導體次產業股後市營運。升級製程與擴產動作不斷 IC晶圓廠為產業打強心針然而，與市場利空傳聞、大相逕庭的是，半導體IC晶圓製造、IC封測、設備及材料等廠商，現階段仍不乏已宣布將進一步擴大投資金額者，如果不是持續看好產業未來成長性，又豈會投下高額資金於先進製程研發、生產線擴廠？因此，要說全球半導體產業未來發展前景因中美貿易戰衝擊影響、市場供給缺口已逐漸縮小等市況變化，而可能大幅減少對半導體IC製造所需製程設備、材料消耗需求，恐怕還言之過早。國際半導體產業協會(SEMI)近期發布「最新世界晶圓廠預測報告」指出，二○一九年高階晶圓製造資本支出將達一七○億美元，為近年來連續第四年成長，亦為晶圓製造設備投資金額史上最高的一年。同時，明年全球新晶圓廠建設投資金額亦接近創紀錄新高。另一方面，大量新晶圓廠建廠完工後，也將因此提升晶圓製造設備需求量，對晶圓廠製程技術、製造產品等級的提升、新增產能擴張規模也將同時增加。
二○一七年至二○二○年 全球七十八座新晶圓廠開工建廠報告進一步指出，SEMI所追蹤全球多達七十八座新晶圓廠和生產線中，新晶圓廠、生產線計畫在二○一七年至二○二○年間開工建廠，最終完工後，將需配置總值高達約二千二百億美元晶圓廠製程設備。其中，晶圓廠、生產線所需各項基礎設施建設支出總金額，預計將高達五三○億美元。在前述晶圓廠建廠、設備、基礎設施建設資本支出項目中，南韓將投資高達六三○億美元，支出金額一舉超越其他地區。日本、北美廠商於晶圓廠建廠投資支出，總金額分別為二二○億美元、一五○億美元。在歐洲、東南亞地區部分，總投資金額合計皆為八十億美元。在前述新晶圓廠建廠相關投資金額中，記憶體生產相關資本支出比重最大約占六○％。記憶體分項產品中，則以3D NAND Flash快閃記憶體為最大宗投資，所生產記憶體將主要應用於智慧型手機、資料中心，另外四○％左右則主要將聚焦於晶圓代工相關資本支出。二○一七年至二○二○年間，開始建設計畫之七十八座晶圓廠中，五十九座是在二○一七年、二○一八年開始建設，另外十九座預計於二○一九年和二○二○年建廠。SEMI指出，新晶圓廠建設期程通常需花費一年到一年半時間(等於今年至明年底、後年中，皆可能新增半導體矽晶圓拉貨需求)。
然而，部分晶圓廠建廠需耗時長達二年，甚至亦有需更長時間建廠者，主要取決於廠商資金實力、建廠規模、產品類型、規劃建廠地區等各種因素而定。總計高達二千二百億美元左右鉅額投資中，約五○％金額將於二○一七年至二○二○年間期間完成預算消化。其中，二○一七年、二○一八年投資總額占比一○％不到，二○一九年、二○二○年投資總金額，接近四○％，二○二○年後總投資金額則多達五○％。SEMI表示，儘管二千二百億美元鉅額投資預算，為目前已開工建廠以及公司企業所公布晶圓廠建設計畫，但由於許多企業仍持續宣布新晶圓廠建廠計畫，後續總支出金額可能超越此一水準。因此，全球半導體晶圓廠未來整體建廠預算金額仍可能持續提高。中國多座晶圓廠產能開出 明年半導體矽晶圓需求不弱另一方面，中國境內多座興建中的十二吋晶圓製造廠，生產線產能亦已預定將自今年開始陸續開出，後市料將大幅擴增對半導體十二吋矽晶圓的拉貨需求(數量)。根據TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，自二○一六年至二○一七年底，中國新建、規劃中八吋、十二吋晶圓廠，共計約已達二八座。其中，十二吋晶圓廠有二十座，八吋廠有八座，大多數投產時間預定落於今(二○一八)年。市調機構預估至二○一八年底，中國晶圓製造廠十二吋晶圓月產能，將可達七十萬片左右，年增率高達四二．二％。伴隨十二吋晶圓每個月高達七十萬片產能陸續上線投產，等同將大幅增加對半導體矽晶圓拉貨需求，也將為目前仍持續供不應求的半導體矽晶圓報價帶來強力支撐，有利於全球半導體矽晶圓廠後市營運。
美、韓大廠資本支出擴大 記憶體產能過剩明年緩解三星(Samsung)電子於九月上旬正式宣布，未來三年內，將投入共計高達一百兆韓圜(約八九○億美元)鉅資，擴大投資記憶體產業相關製程研發、廠房擴建計畫。三星半導體採「攻擊式投資」方法，規劃於平澤園區建立三座「記憶體」新廠，以有效因應全球記憶體市場景氣循環模式的最新變局，以及伴隨中國記憶體產業、廠商崛起所帶動的市場產品供需最新競局。因此，儘管記憶體市場後市恐因中國記憶體廠陸續量產，出現供給過剩市況，但於考量預先卡位市場戰略優勢地位，提高市場競爭門檻等戰略規劃下，三星電子因而作出重要決定，持續擴大半導體記憶體廠投資金額。美系記憶體大廠─美光(Micron)於九月下旬宣布，將大手筆支出達一○五億美元研發費用，資本支出主要將用以提升記憶體生產技術，而非衝刺產量規模擴增。同時，美光也預計，現階段製造產能過剩的記憶體市場，可望於二○一九年上半年獲得緩解。英特爾出手消除處理器缺貨疑慮 記憶體、矽晶圓後市不容小覷英特爾CFO兼臨時CEO「Bob Swan」，於九月二十八日在官網發布公開澄清信中指出，全球PC市場今年上半年明顯成長市況，為英特爾及相關零組件供應鏈帶來不少供貨壓力，使得英特爾不得不優先生產高階伺服器「Xeon」處理器、PC/NB「酷睿」處理器晶片，以滿足應用這兩個市場需求，導致英特爾近期晶片供應明顯吃緊，特別是入門級PC市場。然而，英特爾仍胸有成竹，擁有足夠供貨能量，可以達成今年預訂營收目標。同時，英特爾還進一步提出三個解決方案：首先，將今年資本支出(CAPEX)調整達「創紀錄」一五○億美元，較今年初原本規劃金額新增十億美元。新增支出資金將投入俄勒岡州、亞利桑那州，以及愛爾蘭、以色列等地十四奈米晶片生產基地，有效提升產量，滿足客戶需求。第二，英代爾將持續下一代製程晶片研發、持續獲取進展。第三，十奈米製程產量持續改善、增加中，預計可於二○一九年實現大規模量產。預料隨著英特爾有望順利補足現有十四奈米製程中低階晶片的供給缺口，成功達標今年營收目標的同時，等於順利消弭市場原先因英特爾處理器出貨量不足，因此看壞記憶體市場後市的利空雜音(因處理器出貨量縮，伺服器、PC/NB出貨量隨之減少，記憶體拉貨量因而縮減，市況自然轉空)。同時，如果英特爾不是持續看好處理器產業未來成長性，預期營運獲利有望繼續擴增的話，又豈會投下高額資金於研發先進製程、擴充生產線規模？隨著生產規模的不斷擴大，自然也會增加對半導體矽晶圓的購料需求。環球晶、合晶、台勝科競豔 將走出中長線波段行情另一方面，韓國三星電子、SK海力士、日商東芝記憶體、美廠美光等，全球DRAM、Flash記憶體主要晶片大廠，以及中國長江存儲、兆易創新、合肥長鑫及晉華集成等新進廠商，皆已先後進行、完成擴產，或預定明年上半年開始量產，增加DRAM、Flash記憶體供貨量。實際花費鉅資投入新建晶圓廠、提升先進製程等級、擴大產品生產規模等資本支出的產業美、韓、中等國半導體廠，絕對不會對自家的鉅額資本支出預算開玩笑，一定是在對未來接單狀況具備高度信心，訂單掌握透明度高，營運前景展望佳前提下，才會相繼投入鉅額資本支出，以及早因應後續市場需求擴增。另一方面，台灣半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)、專業廠合晶(6182)，近期與所往來IC晶圓製造廠客戶所議定，明年上半年半導體矽晶圓合約均價，與今年下半年相較，仍持續上漲七％至九％，十二吋矽晶圓平均單價上漲達一○八至一一二美元。試問，如果不是後市仍持續需要IC晶圓製程不可或缺的上游重要原物料，也擔心可能無法於現階段市場已供給吃緊，不易搶得足夠貨源之下，包含台積電、聯電、世界先進、華邦電、南亞科等各家半導體IC晶圓製造廠，最後又怎麼會因持續預訂供貨能量，相繼洽簽新一輪購料合約，而促成明年上半年半導體矽晶圓合約均價，持續上漲七％～九％？隨著半導體矽晶圓未來半年明顯「價漲」的合約均價走勢，其實已清楚顯現半導體產業整體市況未來展望仍具相當透明度，市場最新變化也依舊持續有利半導體產業上下游，相關廠務、設備、材料廠後市營運。因此，隨著半導體矽晶圓市場，供給端新增出貨能量尚無法快速且大量供應市場所需，拉貨需求隨時可能重新啟動，基本面展望仍佳，配合出貨產品市場合約報價持續上漲，預料仍將有利於環球晶、台勝科(3532)、合晶等未來營運現，也有望進一步發揮推升資本市場股價，順利走出中長線波段亮眼漲勢。
