全球半導體產業前景，近期市場多空分析看法並存，不免讓人因此感到無所適從。外資法人機構於中美貿易大戰恐陷長期消耗戰，半產品&零組件庫存水位高，仍有待充分消化等分析前提下，大多不看好半導體產業後市。惟台廠半導體矽晶圓業者最新所獲得市場最新市況，綜合研判，全球半導體後市仍有可為，半導體矽晶圓拉貨數量可望持續成長，明顯與外資法人機構近期預測偏空看法南轅北轍。外資與廠商看法分歧 半導體業仍勇往直前外資法人機構近期自今年五月份以來，截至十月上旬為止，接連數次相繼傳出看空包含：矽晶圓、IC設計、IC製造設備&材料等次產業在內，全球半導體及其週邊支援次產業後市偏負向看法。惟根據台灣法人機構自半導體矽晶圓台廠業者，所獲得最新市場情勢分析及擴建廠房背景相關資訊，可清楚看出，包含台廠在內的國內外半導體產業相關上下游廠商，現階段仍不乏看好全球半導體後市者。最貼近市場供需變化實況的廠商，仍看好產業後市前景下，台灣半導體矽晶圓廠未來仍有望持續受惠，來自各類IC晶圓製造廠的拉貨力道，有利營收業績及營運獲利穩定成長的推升動能。摩根士丹利銀行(大摩)於十月三日，發表看空全球半導體產業部份領域展望報告，為其過去三年以來首次負評看法。此次總計有多達七家半導體晶片廠個股，目標價因此遭砍下修。大摩認為於汽車、工業產業景氣成長趨緩背景下，全球半導體產業今年第四季獲利恐難以避免遭受影響。撰寫研究報告的大摩分析師Craig Hettenbach表示，因為全球汽車、工業產業景氣成長動能趨緩下，半導體廠下游客戶後市營運，恐將以消化既有庫存為主。如此一來，於缺乏新一波拉貨、營收成長動能挹注之下，半導體廠營收、獲利自然難逃遭下修命運，資本市場掛牌個股，目標價當然也難以避免跟著被調降。市場風險意識提高 庫存狀況是關鍵如果汽車、工業領域下游出海口廠商，後市果真如Hettenbach預期般，主要將以消化、調整既有庫存時，所有相關曝險於前述二項產業市場的半導體晶片廠，後市營運勢將難逃減速命運。此次遭大摩調降投資目標價的半導體晶片大廠包括：Amphenol、Analog Devices、美信(Maxim Integrated Products)、Microchip、Qorvo、Skyworks、TE Connectivity等。由於先前全球包含美股在內的半導體股，所處市場氣氛已經搖擺於看好、看壞之間，預估於大摩此次發表看空報告後，預料將進一步提高市場投資風險意識，同時也將持續壓迫相關掛牌企業股價，Microchip十日收盤即重挫三．二六％，Qorvo收盤亦下跌一．三五％。另一方面，知名投行－德意志銀行，於十月四日時曾公開表示，全球半導體市場景氣循環走下坡情況已日趨明顯，後續恐將面臨大幅度下修風險，總計有多達八家IC晶片廠明年度獲利展望，因此遭到德銀下修，修正幅度平均達五個百分點。
德銀產業分析報告指出，過去數個月以來，因受採購經理人指數(PMI)下滑、中美貿易大戰等宏觀系統性疑慮因素影響，加以產業供應鏈發布統計數據表現漸趨和緩下，市場憂慮全球半導體產業偏空氣氛因此而起。報告結論歸納指出，全球半導體市場已出現軟著路傾向，為全球半導體業近幾年來少見異象，預料半導體廠後市營收、EPS下修風險將因此提高。德銀因而一口氣調降Analog Devices、美信(Maxim Integrated Products)、德儀(Texas Instruments)等多家半導體晶片廠目標價。費半指數於十月四日收盤重挫一．八四％跌幅，Analog Devices、德儀(TI)平均下跌二％；半導體設備廠週四也同步走跌，科林研發(Lam Research)股價收盤下跌二．○八％、應材(Applied Materials)收盤下挫二．六五％。對台股環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等半導體矽晶圓廠而言，一旦下游出海口客戶廠商後市營運，果真如外資法人預估般以「消化庫存」為主，且後續營運前景展望透明度亦不高下，恐將因此減少對半導體矽晶圓購料需求、減弱拉貨動能。不過，以上皆為所謂市場派外資法人，對全球半導體產業的偏空看法，所因此推導出後市可能減少矽晶圓用量報告結論。半導體矽晶圓大廠 相繼看好產業未來展望
相較於非產業實際從業者、對市場前景展望看法常予人「隔靴搔癢」之感的外資法人而言，與客戶具實質下單、供貨互動性，且往來關係十分密切的半導體矽晶圓廠，對於全球整體半導體矽晶圓產業後市的前景看法，明顯具更高掌握性，也更具產業分析參考價值。依據包含台廠在內的全球半導體矽晶圓廠商，對於現階段矽晶圓產業最新的客戶往來互動、產品合約價格簽訂、新增供貨產能規劃等最新市況的評估看法、實際因應作法而言，明顯可以看得出來，半導體矽晶圓產業後市前景展望仍佳，廠商接單透明度依舊相當高，營運成長動能仍具一定水準以上。全球市占率目前排名第三大、台灣半導體矽晶圓大廠「環球晶」，除已於近期與所往來IC晶圓製造廠客戶，新議定成功，與今年下半年均價相較下，仍持續上漲七％～九％漲幅的明(二○一九)年上半年矽晶圓合約均價之外，十月五日董事會亦正式通過決議，正式啟動於韓國現有晶圓廠所在地(首爾以南八○公里的天安市)，投資金額高達一三四億元新台幣的十二吋晶圓生產線擴增投資案，新增產線規劃每月將生產十五萬片十二吋矽晶圓，預定自明年第三季底開始送樣予客戶，於二○二○年正式量產供貨。環球晶強調，此次於韓國擴增十二吋矽晶圓產量，主要乃依據與客戶確認完成的長約訂單，所進行的產能規模擴充投資案，新增產能將全數供應給簽定「長約(LTA，long-term agreements)」客戶。
因此，由全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，目前所掌握自後年起，每月可新增出貨達十五萬片十二吋矽晶圓，且主要供貨給已簽定長約(LTA)的IC晶圓製造廠客戶的確定訂單來看，代表不僅向其拉貨矽晶圓的IC晶圓製造廠客戶看好後市，半導體矽晶圓產業未來前景展望透明度也同樣走高。同時，目前亦為半導體矽晶圓重要台廠之一、產品外銷比重約一五～二○％的「台勝科」指出，先前四大知名外資法人因為半導體庫存天數拉高而將矽晶圓廠投資評等調降，但據其所掌握資訊顯示，「矽晶圓」產業整體庫存天數仍相當低。台勝科亦指出，外資法人機構對於半導體矽晶圓市場的供給假設基礎有所誤差。預估明、後年供給量將分別達七百、七三○萬片，惟根據產業實際市況而言，明年全球半導體矽晶圓整體產量，不可能達標七百萬片水準。最主要差異原因，首先為韓國矽晶圓廠LG雖於去年第三季宣布擴產，但不可能建廠速度飛快，同時也快速通過客戶認證作業，順利於今年第四季量產出貨。同時，中國矽晶圓廠上海新昇半導體，目前的產出(品)良率，僅能提供量產製程前期「測試晶圓片(Test wafer)」給客戶，尚無法全面供貨符合生產線正常量產規格所需半導體矽晶圓空白片。台勝科明年首季有望創新高 合晶計劃調漲矽晶圓報價另一方面，台勝科表示，現階段全球半導體矽晶圓生產設備機台，交貨期需達一年半左右時間，無法短期內供應客戶拉貨訂單，等同進一步打臉外資法人預估明年半導體矽晶圓全球供貨量將達七百萬片假設預估。同時，台勝科預估，如市場現有需求、供給各項假設條件，未發生明顯變化前提下，明年全球半導體矽晶圓仍將持續供不應求。隨著中美貿易戰爭端的來回攻防、火光四射，預期影響期程恐繼續延長隱憂籠罩下，已進一步加速中國半導體產業加快、加大自製化腳步。台勝科指出，目前已有中資客戶獲得政府補助，所下單拉貨矽晶圓片數量，已大幅增加達原來三倍水準；而客戶現階段下單時，並未簽定LTA長單，台勝科對客戶訂單報價以單季報價、半年報價為主。同時，最近半導體矽晶圓供需二方新簽定供貨合約時，日本二大矽晶圓廠－信越(Shinetsu)與勝高(Sumco)，均開出非常高價格，顯見全球半導體矽晶圓市場仍舊續為「賣方市場」。台勝科指出，半導體矽晶圓報價今年第一季漲幅最大，第二季～第四季為小幅上漲格局，預估全年漲價幅度可達二○％以上；明年第一季時，八吋、十二吋仍將調漲報價，預估明年第一季，營收、獲利可同創歷史新高。另外，目前為一線重摻矽晶圓台廠「合晶」，公司管理階層重申，看好矽晶圓後續出貨與中期價格展望(預計十一月時可更為明朗)。儘管近期市場對半導體產業整體展望浮現不同雜音，惟公司管理階層表示，現有產能規模依舊無法滿足客戶訂單所需出貨量，合晶有意調漲矽晶圓價格，預計於十一月與客戶進一步議定，明年上半年交貨訂單的報價。合晶重申「重摻晶圓(主要用於生產「分離式功率元件」)」占整體生產比重達八○％以上，主要支撐、推升動能來自汽車電氣化提高、自動駕駛應用趨勢及工業自動化風潮。台系法人機構通路調查結果顯示，過去幾週以來，分離式功率元件廠(即合晶主要客戶群) 訂單／出貨比出現下滑，惟該比率目前仍高於一．○以上。台系法人機構認為，目前為台灣一線重摻矽晶圓供應廠的合晶，明年的矽晶圓產能有望持續維持現階段滿載狀態。同時，合晶管理階層表示，磊晶製程產能擴充計畫亦如期進行中，預計「月產能」將自目前一六萬片，於明年增加達每月二○萬片水準，增添後續營收成長新動能，同樣看好半導體矽晶圓產業後勢。IC晶圓製造廠看旺後市 資本支出以備升級製程擴產
與市場利空傳聞、看壞整體半導體後市分析看法，大相逕庭的是，半導體IC晶圓製造、IC封測、設備&材料等廠商，現階段仍不乏已宣布將進一步擴大投資金額者；如果不是持續看好產業未來成長性，預期營收業績、營運獲利有望繼續擴增的話，又豈會投下高額資金於先進製程研發、生產線擴廠等領域？便何況，近期多項國內外半導體產業大廠，如：三星電子、美光、英特爾、環球晶等，新廠房產能、新高階製程相關投資案，宣布施行、啟動計劃案的時間點，大多落於美國川普政府分別於七月六日、九月十六日，對中國進口至美國，總值五百億、二千億美元商品，課徵高額關稅起始課徵日之後；由此可以斷言，市場現階段有部份產業研究、分析偏空看法，認為全球半導體市場，後市恐受中美貿易戰長期利空影響而走弱、縮減產值規模的預測，明顯與目前仍看好半導體產業後市的「實際從業廠商」，還敢、還願意投入大規模資本支出投資的作法大相逕庭。因此，要說全球半導體產業未來發展前景，恐將因中美貿易戰衝擊影響、市場供給缺口已逐漸縮小等市況變化，因而就此蒙塵、降低能見度，甚至可能因此大幅減少對半導體IC製造所需製程設備、材料消耗需求，恐怕還言之過早。國際半導體產業協會(SEMI)近期所發布「最新世界晶圓廠預測報告」指出，明年高階晶圓製造資本支出將達一七○億美元，為近年來連續第四年成長，亦為晶圓製造設備投資金額史上最高的一年。同時，明年全球新晶圓廠建設投資金額，亦接近創紀錄新高。如此一來，伴隨大量新IC晶圓製造廠建廠完工後，也將因此提升晶圓製造設備需求量；同時，對晶圓廠製程技術、製造產品等級的提升、新增產能擴張規模也將同時增加。如此一來，勢必也將因此提高對半導體矽晶圓需求用量。另一方面，根據TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，自前年至去年底，中國新建、規劃中八吋、十二吋晶圓廠，共計約已達二十八座。其中，十二吋晶圓廠有二十座，八吋廠有八座，大多數投產時間預定落於今年開始。中國多座晶圓廠產能將開出 半導體矽晶圓報價後市不看淡中國境內多座興建中的十二吋晶圓製造廠，生產線產能已預定將自今年開始陸續開出下，後市料將因此大幅擴增對十二吋半導體矽晶圓拉貨需求。市調機構預估至今年底，中國晶圓製造廠十二吋晶圓月產能，將可達七十萬片左右，與去年相較下，年增率高達四二．二％。伴隨十二吋晶圓每個月高達七十萬片產能陸續上線投產，也等同將大幅增加對半導體矽晶圓拉貨需求，也將因此為目前仍持續「供不應求」的半導體矽晶圓市場報價，帶來具相當強度的支撐力道，同樣有利於包含台廠在內，全球半導體矽晶圓廠後市營運表現。
