某股是先進製程晶圓檢測大廠,主要提供晶圓測試卡(佔八六%)、IC測試卡(佔九%)及技術服務(佔五%),客戶以專業晶圓代工佔六五%為主,最大客戶是台積電,其次為IC封測佔一九%、探針卡佔五%。註記:某股為精測(6510)晶圓測試板與IC測試板為IC產業重要的測試介面,產業趨勢與半導體息息相關。精測目前的技術可達微間距20um、細線路20um,今年製程技術則推展到微間距10um、細線路10um,並開發出微間距約55um之「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。精測第三季受惠於蘋果新款手機用的七奈米A12核心處理器拉貨,單季營收創下歷史次高,雖然第四季因為進入傳統淡季,七奈米探針卡訂單需求下滑(預估較第三季減少一五%至二五%),但因為新產品需求浮現,營運仍將比去年同期好。展望未來,今(二○一八)年八月上旬,公司進軍DRAM測試卡領域,已取得低功耗DDR4探針卡驗證機會,最快第四季可望小量交貨。且近期送出的十項新產品中,已有一半獲得客戶導入採用,如觸控面板感測晶片(TDDI)、挖礦、無人機、電源管理晶片、繪圖等特殊應用晶片(ASIC)等,可望為明(二○一九)年營運注入成長動能。【操作建議】技術面雖然仍呈探低格局,但是因為跌勢結構趨緩,加上目前股價只剩下高點一五二○元時的三成,若能進入下跌轉區間架構,就是低進良機。