力成(6239)是全球第五大封測廠，專攻記憶體IC封測，記憶體市場有兩大主流，分別為DRAM及FLASH，在DRAM部分主攻行動及伺服器，另外發展3D IC封裝技術。力成大股東是全球最大記憶體模組製造廠商金士頓，在其支持下與國際大廠策略結盟，如爾必達、東芝、力晶、Hynix等，取得量大且穩定訂單，主要客戶包括美光、英特爾、東芝、SanDisk；其中，Intel中國大連廠 NAND Flash後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單，已由力成拿下，未來成長潛力值得期待。NAND Flash價格自去(二○一八)年第三季開始下跌，今年第一季報價也持續滑落，但卻刺激出SSD的實質需求，業界預期今年全球SSD總出貨量將達二．三至二．五億顆，較去年成長三成並續創新高，今年以來包括英特爾、威騰(WD)、美光、東芝等大廠的3D NAND產能持續開出，並全力搶攻SSD市場，承接3D NAND及SSD模組等封測訂單的力成將直接受惠。從產業趨勢觀察，近年來隨產業利潤下滑，封測委外的戰線正在重畫，擁有先進封測技術者，將獲得最後的勝利。以力成而言，即使面對陸廠的競爭，過去幾年仍能繳出穩定毛利率與股東權益報酬率，在中美貿易戰的環境中，已見轉單效應，力成的戰略價值可望逐漸獲得市場共識；加上去年EPS八．○二元、配息四十八元，具備低本益比、高殖利率利基。【操作建議】股價在季線之上沿著月線上下波動，近期成交量有增溫跡象，若能正式突破七十七元頸線壓力，則中多架構就可形成。
