封測產業在歷經1999 ~2000年產能擴充高峰，以及隨之而來全球半導體景氣急速崩落的上沖下洗後，包括日月光、艾爾克(Amkor)等一線大廠帶頭殺價的情況就始終未見改善，即使是面對2003年產業景氣自谷底回升，價格壓力也始終未見舒緩，長久下來，二線封測小廠當然是苦不堪言。然而，在2005年5月初，日月光中壢廠遭祝融之災後，除了造成公司在中高階柙球陣列封裝(PBGA)、覆晶封裝(Flip Chip)，以及IC基板產能布局付之一炬外，整個封測市場價格壓力突然大幅減輕，甚至在進入傳統淡季的第4季，平均銷售單價(ASP)都還能夠微幅走揚，其中重點當然與日月光產銷策略改變有舉足輕重的關係。
#@1@#實際上，封測產業在經過2000年以來不景氣洗禮後，各家廠商都記取教訓，對於資本支出增加，顯得格外謹慎與保守，而歐美系封測大廠更因不耐景氣衝擊，財務結構嚴重惡化，早已無力在資本支出與研發費用進行較大規模投入。就在2004年，日月光先將旗下子公司日月宏與日月欣併入，再收購日本恩益禧(NEC)山形廠，整體產能一舉超越艾爾克，躍居全球封測龍頭地位。為了與艾爾克、矽品(2325)等競爭者拉大距離，日月光憑藉經濟規模所產生成本上的優勢，持續在價格上進行割喉戰，但這個策略就在中壢廠發生火災後出現了轉變。中壢廠燒掉的產能約占日月光營收10％，雖不至撼動日月光全球封測龍頭地位，而且中壢廠主要客戶如威盛(2388)、恩威迪雅(nVidia)、冶天(ATi)等也都在第一時間表明不會輕易轉單(事實上，轉單到其它封測廠還要進行再次認證，實在是緩不濟急)，但短時間產能發生缺口卻也是不爭的事實。為了穩住客戶服務品質，日月光所用的策略就是將內部所有產能重新進行檢視，以支應中壢廠不足的產能。該策略一施行，頓時間突然發現到，除了高雄廠產能利用率僅達70％，其餘各廠也都有許多閒置產能未能充分運用，而過去產能所造成的浪費，也正是長久以來，無論生產效率或獲利能力都未能超過矽品的重要原因。因此，閒置產能重新整頓，正是日後日月光獲利能力能夠逐季提升的重要因素之一。
#@1@#為了有效提升市占率，在過去日月光經常扮演「價格破壞者」角色，但在中壢廠火災後，日月光好像終於發現到自己在全球封測市場已具有「價格決定者」的地位，也正因此，除了擴充生產規模外，公司也開始思考如何提升獲利能力，其中最重大的改變就在於「不做賠錢生意」，除了停止低價搶單的競爭策略外，也開始停止承接獲利率偏低的訂單。在閒置產能充分運用，以及接單策略大幅轉向的雙重效果，加上終端需求浮現，半導體產業景氣好轉的支撐下，日月光單月營收自5月見到低點後就開始逐月走揚，單季毛利率與營業利益率更是從第2季11.4％、-1％逐季推升到第4季24.8％與16％，獲利能力明顯獲得改善。
#@1@#從產品部門別占營收比重變化來分析，電腦部門與通訊部門占營收比重正呈現逐季緩步下滑趨勢，而消費部門占營收比重則明顯逐季向上攀升，其中，消費部門占營收比重更是在05年第4季超過通訊部門，成為封裝業務最大營收來源，而公司方面亦預估，未來2季產品部門占營收比重變化的趨勢仍將持續，這也與台積電(2330)與聯電(2303)預期大致吻合。這樣的變化除了說明來自消費性電子，如數位相機、LCD TV等產品終端需求持續成長外，造成日月光下半年無論消費部門，或是營收獲利表現能出現大幅度成長的主因，就在於以X-box 360為主遊戲機所帶來的貢獻。X-box 360主要晶片包括南、北橋晶片與繪圖晶片，其中，繪圖晶片是由ATi委託台積電晶圓代工，後段封測部分則交由日月光進行，而該款繪圖晶片封裝正是採用獲利空間較佳覆晶封裝技術。隨著第3季進入消費性電子旺季，覆晶封裝占整體封裝比重也加速成長，從原本10％攀升到第4季19％，因此，透過產品組合改善，也構成日月光05年下半年毛利率與營業利益率，呈現高角度向上爬升重要原因之一。
#@1@#展望06年，第1季由於是傳統淡季，公司預估無論消費、電腦，或是通訊部門表現都會下滑，其中電腦部會出現較大幅度衰退。不過產能利用率在不考慮工作天數下滑的前題下，封裝應能維持在95％，測試則達到90％，基本上仍能維持在05年第4季水準。至於營收表現與前季相較，則會出現6～8％衰退，其中2～3％是來自匯兌損失，但總的來說，第1季營收衰退幅度超過原先預期的5％。不過，公司也樂觀預期，如果第1季表現不差的話，06年全年展望應可樂觀期待，若從今年1月分營收數字54.3億元來看，雖較前月59.02億元下滑近7％，但與去年同期相較，卻出現39.8％成長，呈現淡季不淡態勢，只要未來2個月表現不離譜，06年的日月光確實是值得投資人期待。至於第2季，則會在消費與通訊部門成長的帶動下，單季營收表現將重回到05年第4季高峰。至於產能規畫方面，今年日月光計畫將資本支出提高到3.5億美元，其中1億美元是用於封裝機台擴充，0.5億美元則是用來採購測試機台，從機台汰換速度來估算，今年在封測產能擴充仍然相當謹慎。至於剩下2億美元，也是今年資本支出重心所在，則是用在IC基板產能擴充，在去年5月火災之後，日月光就全力回復PBGA基板產能，目前月產能已達3,300萬顆(高雄廠1,300萬顆，上海廠2,000萬顆)，早已起過中壢廠被燒掉2,000萬顆月產能，今年日月光規畫到年底將PBGA基板產能擴充到6,000萬顆(高雄廠2,000萬顆，上海廠4,000萬顆)，自給率從目前35％提高到年底60％。至於FC基板重建，05年底已進入機台裝機階段，預計到今年第2季底能提供200萬顆月產能。至於眾所睹目火險理賠方面，去年認列132億元火災損失，扣除掉已賠償46億元，尚有86億元有爭議部分尚未理賠，預計到第2季理賠事宜將會明朗。若以保守角度來估算，86億元火災損失僅獲43億元理賠金額，對EPS也有0.95元貢獻。然而，回歸本業來看，在客戶端需求仍相當強勁支撐下，封測產業接單能見度也相對較高，且上游端IC設計業者無庫存問題的考量下，除了第1季表現持平外，未來日月光營收表現將呈現逐季成長態勢，預估全年營收將突破千億元大關。而隨著IC基板自給率提高，公司毛利率可望獲得持續性改善，加上產品組合改善，預估ASP也將較05年上揚，更有利於公司獲利提升，預估今年全年毛利率高達24.69％，費用率則將控制在7％水準，若不計保險理賠部分，2006年EPS將向2.5元挑戰，獲利水準為近5年來最佳，半年期目標價為本益比12倍，投資評等評為逢低買進。
