全球半導體IC晶圓(片)中後段製程「檢測服務」相關軟硬體指標性台廠中華精測(6510)，前身是中華電信研究所內部「高速PCB」團隊，主要業務為：晶圓測試板、IC測試板、技術服務；今年第二季出貨產品應用類別中，以「AP應用處理器」占整體比重達三五％，占比最高，惟與第一季相較之下，下滑達一八．二個百分點，其次為「RF/WiFi/Bluetooth」無線網通晶片，占一四％比重，與前一季相比，增加二．四個百分點；「工程驗證」業務則占比約一一．八○％，季增二．二個百分點。 中華精測大客戶重回懷抱 力拚擺脫上半年營運衰退陰霾精測第二季合併營收六．七○億元，季增率一○．五○％，年減二四．五○％；毛利率五一．九○％，較第一季增加一．三個百分點，但與去年同期相較下，則減少三．六個百分點；營益率為二○．八五％，季增二個百分點左右，年減八個百分點以上；稅後淨利一．一八億元，單季每股稅後盈餘(EPS)為三．五九元，優於第一季二．八七元，但較去年同期六．二八元為低；今年上半年營收總額一二．七七億元，年減二一．六八％，上半年EPS為六．四六元。回顧今年上半年營運實績，精測營收業績表現未如人意，營收年減幅度達二○％以上，最主要因為先前幾年，蘋果年度新手機AP處理器所採用晶圓測試卡訂單，可以說幾乎由精測通吃；不過，由於客戶開始分散晶圓測試卡供應鏈，因而造成精測供貨比重，較往年出現明顯下滑。然而，近期市場、產業界傳出，精測將可順利重新拉高大客戶供貨比重，料將可成為「五奈米」代工製程晶圓測試卡主要供應廠商，市場因此對精測明年營運增添新一波想像空間。精測公布八月合併營收三．六七億元，月增率七．四○％，年增率一六．○六％，已連續二個月創單月營收歷史新高，市場預期受惠接單遞延效應、傳統旺季利多帶動下，精測今年下半年營運具成長契機。法人預期，因受惠「5G測試」強勁需求，以及探針卡新產品開始陸續貢獻營收下，第三季營收有望創下歷年同期新高記錄。同時，因為第二季比較基期較低緣故，季增率預估可自三○％起跳，下半年更可望成功甩開上半年營運衰退陰霾。
遞延效應、旺季利多加持 法人樂觀精測下半年營運另一方面，精測未來二～三年內，亦規劃將全力衝刺「探針卡」業務，此一市場全球年度商機高達四○○～五○○億元；精測所主打「ALL-IN-HOUSE」策略，儘管投入營運成本較高，但卻可成功拉高市場競爭技術力門檻，對比其他競爭者可發揮差異化效益。精測預估，於新品陸續開始量產供貨後，探針卡整體產能有望提升達現階段二～三倍規模，料將成為推動後續營運成長重要動能。展望下半年營運前景，精測表示，以往每年度的第一、四季，向來為產業傳統營運淡季，第二、三季則可見到較明顯旺季效應，惟今年則出現旺季遞延現象；加以「5G」通信網絡開始正式進入「商用化」階段，目前市場客戶對應用處理器晶片、基頻晶片、數據晶片、射頻晶片、無線/有線網路傳輸晶片等，相關半導體IC晶圓(片)的測試介面拉貨需求正逐漸加溫，因此帶動七月、八月近期連續二個月營收成長，預估下半年仍有望延續成長動能。整體而言，法人機構表示，華為目前正全力加快5G基地台、手機應用生態發展部署，料將可因此挹注精測接單成長動能，加以探針卡新品已陸續通過客戶驗證，並開始貢獻營收之下，預估精測第三季有望創下歷年單季營收新高，季增幅度預估可達三○％以上。如果就全年觀察角度來看，儘管美系大客戶(蘋果)現階段晶圓測試卡供貨比重暫時降低，營收難免因此承壓，但毛利率預料仍可望守穩於五○％以上，全年EPS預估為一六．五～一八元。
此外，未來如果真如產業界人士所傳，精測可成功奪下美系大客戶(蘋果)新年度新機，AP處理器先進五奈米製程晶圓測試卡供貨大單，則精測明年營收業績成長動能，將令市場人士高度期待。手機市場弱 5G新機銷售待觀察 中華精測5G應用前景蒙陰影然而，根據大型產業市調機構Gartner預測指出，今年手機市場為全球所有電子裝置中，市況表現最疲弱者，出貨量與去年同期相比下，將減少二．五○％，全球出貨總量估將僅一五億支規模。同時，雖然今年號稱「5G市場元年」，但目前看來，似乎依舊無法撐起疲弱不振的全球智慧型手機市場。台灣電路板協會(TPCA)指出，全球終端電子裝置，今年除手機市場總量面臨衰退窘況之外，傳統PC(桌上型、NB)預估總量也將衰退四％以上，平板電腦總量也將衰退二．五％以上；另外，預估汽車全年銷售量也將下滑二．五％。除了全球經濟情勢依舊不明朗外，中美貿易戰未解、主要經濟體經濟成長率降速隱憂等，因此造成市場終端電子裝置需求萎縮以外，智慧型手機同樣於今年面臨4G將盡、5G卻未完備的產品交接(換裝)尷尬期。目前韓國、美國等電信服務市場，已經先後開台上線的5G行動服務，已先後出現未盡理想、使用者體驗感受不佳情況，預料將因此無法有效刺激5G手機市場消費買氣升溫。
換句話說，全球本波不同無線通訊網路規格的世代交替，所歷經的尷尬期間，恐將較市場原先所預期的還要來得更長。TPCA表示，雖然今年號稱「5G行動通訊元年」，但預估自去年開始5G前期基礎建設後，相關市場規模合計約三二四億美元。二○二五年，除持續布建基地台等硬體設施所創造市場產值之外，智慧型手機、其他5G應用服務相繼啟動後，全球整體市場商機規模也僅達一二三三億美元。根據全球網路電信設備大廠Ericsson預估，二○二三年，全球5G用戶數才可達十億戶，大概僅占全球總人口一二％比重。其中，北美地區行動用戶約四八％使用5G，成為全球使用5G行動裝置比例最高地區，高於東亞市場三四％、西歐市場二一％。整體而言，5G行動裝置市場滲透率仍將不高。
因此，全球5G應用市場商機的大規模開展，目前看來，可說是一場為期頗為漫長的馬拉松賽事。重要客戶台積電後市展望飄霧 不利晶圓測試、IC測試板後市另一方面，以精測的主要客戶之一「台積電」，其現有主要代工客戶，如蘋果(Apple)、華為海思(Hisilicon)、超微(AMD)、聯發科(2454)、高通(Qualcomm)、英偉達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)等而言，所面對的下游電子裝置終端應用領域，分別為：智慧型手機、消費性電子、PC/NB、伺服器、5G、電競、物聯網、電動車、汽車電子、自駕車等市場。在前述幾個下游終端應用市場板塊中，可能僅有：伺服器、5G、物聯網、電動車、汽車電子等，後續有機會迎來第四季相關應用半導體IC晶片、元件及模組、電子零組件出貨熱潮；相對而言，智慧型手機、消費性電子、PC/NB、電競等，全年度出貨高峰期間已經結束可能性高的市場板塊，對現有下訂晶圓代工高階、先進製程代工單予台積電，相關主要IC晶片OBM、ODM客戶大廠而言，後續對台積電截至今年底以前的營收業績成長貢獻力道，恐將因此而逐漸減弱，也將因而不利於包含精測在內，台積電相關上下游設備、材料、耗材、檢測、驗證、工程(務)服務等供應鏈廠接下來的營收財報表現。
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