某股為半導體類股，是國內唯一擁有面板驅動IC全程封裝測試公司，也是全球最大規模封裝測試代工廠。主要從事TCP、COF、COG封裝測試，應用於LCD驅動IC，去年開始窄邊框、無邊框手機、螢幕成為主流後，COF運用出現嚴重缺口，未來三年營運都會持續走強。某股為頎邦(6147)頎邦去年下半年已進入營運高峰期，全年營收一八七．二五億再創歷史新高，EPS六．九五元也創最佳紀錄，毛利率從去年第一季二一．八一％逐步漲到三二．三％，今年上半年EPS三．○四元，比去年同期一．七三元大幅成長七五％，下半年開始進入營運高峰期後，全年有機會達七元以上，再創歷史新高，目前營運是歷年來最強。頎邦六月、七月營收都寫歷史紀錄，同時也是蘋概股成員，COF封裝大多供應蘋果，今年iPhone 11推低價手機銷量傳佳績，對頎邦有正面貢獻，九、十月都有機會再創新高。頎邦以今年EPS七元，十月二日收盤價五九．二元計算，本益比只有八倍。今年股價在美中貿易戰下一度跌到五月五三．一元，之後連續兩個月回升漲至六八．一元，配三．五元現金股利，九月又一度被外資打壓跌回五十七元，日線指標很低開始出現回升。依走勢時間週期都走四十六天循環計算，近期正好達反轉時間，有機會開啟一波新的多頭行情，外資連兩天買進一七○七張。目前月線、年線、半年線暫時屬於空頭排列，未來站上六十三元年線就會開始進入多頭加速上漲行情。
