二家美系外資法人，近期相繼發布針對全球晶圓代工龍頭台積電(2330)最新研究報告。第一家法人機構指出，因武漢肺炎疫情對終端市場需求的衝擊影響程度，可能超出原先預期水準，恐將因此拖累台積電後續營運表現，因此調降台積電投資目標價至三五○元，惟仍維持「買進」評等不變；另一家美系外資指出，儘管目前全球半導體供應鏈，尚未見到明顯砍單市況，但未來二至三個月期間，恐難逃客戶訂單下修壓力挑戰，因此同樣下修台積電投資目標價，至三三五元，但同樣重申原先「加碼」投資評等未變。疫情衝擊終端市場需求 二美系外資調降台積電目標價美系外資研究報告指出，原本看好台積電今(二○二○)年可望受惠雲端、5G、物聯網(IoT)等科技應用趨勢、下游電子產品回補庫存需求、高效能運算(HPC)市占率升高等利多，且台積電於全球晶圓代工市場領導地位，仍難以被其他競爭對手取代。不過，中國武漢肺炎疫情爆發，不斷擴大全球影響範圍後，對終端市場需求的抑制、縮減影響程度，似已超出原本預期。因此，將台積電二○二○年、二○二一年每股稅後盈餘(EPS)預估值，下調三．一○％、一．五○％減幅，分別至一六．○九元、一八．四○元，投資目標價則自原先的三六五元，調降至三五○元，但仍維持原本「買進」評等不變。另一家美系外資法人表示，雖然全球半導體供應鏈目前尚未出現明顯砍單情況，但預期未來二到三個月時間，依舊難免客戶訂單下修衝擊。主要因為中國第一季的市場需求可能明顯放緩，且未來數個月之內，歐、美市場需求也可能出現下滑市況，因此將台積電今年全年營收成長率預估值，由原本二二％，下修至二○％，目標價亦自原先的三七○元，下調至三三五元，但同樣維持原本「加碼」評等未變。
花旗環球與美銀證券送暖 仍看好台積電先進製程後市花旗環球證券台灣區研究部表示，基於市場需求不振、物流中斷影響因素考量，不排除第二季出現部分供應鏈削減訂單可能性。不過，由於台積電於七奈米、一六奈米製程，以及八吋晶圓代工業務上，目前手中仍握有超量(excess)訂單。因此，料將不會受任何、單一往來客戶的砍單衝擊，萬一出現客戶取消訂單時，可以立即由其他超量訂單填補，自然可無縫接軌而挹注營收成長動能，故仍看好台積電後市表現。美銀證券亦指出，儘管新冠肺炎疫情對全球影響衝擊似已日益嚴重，但基於以下三項觀點，仍持續看好台積電中長期營運前景：(一)台積電於全球科技創新領域，仍屬不可或缺重要角色；(二)人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)市場規模不斷擴大，台積電於相關領域市占率正不斷提高(三)雲端、5G、物聯網(IoT)趨勢持續向前推進，半導體內含應用價值續增。台積電先進製程獲重要客戶力挺 後市營收獲利成長動能仍強
另一方面，台積電旗下五奈米高階、先進晶圓代工製程產能，目前已獲得蘋果(Apple)、華為海思(Hisilicon)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、比特大陸等五大基本客戶青睞下單，並決定將月產能規模，自原本五．一萬片數量，進一步擴增達七萬片水準，量產時間可能提前至今年三月即可順利量產開始供貨。因此，產業界、市場人士開始預期，受惠七大主要客戶於晶圓代工七奈米製程領域持續力挺，以及更高階五奈米製程的繼續追蹤、下單，預料台積電後市仍將持續坐穩全球晶圓代工市場龍頭寶座。上游設備與耗材供應鏈報佳音 台積電高階先進製程產能順暢同時，台積電上游相關設備、耗材供應鏈台廠，近期亦「間接」傳出有利台積電高階、先進製程接單暢旺，產能利用率高水位的佳音。EUV(極紫外光)光罩盒供應商家登精密(3680)表示，全球新冠肺炎疫情的影響，雖然暫時限縮市場對全球半導體市場今年第一、二季原本產值的高度期待，惟就客觀情勢分析，整體半導體晶圓製造、代工產業，持續朝向高階、先進製程應用方向前進，並未見到明顯改變，七奈米製程應用量產進程仍持續發展推進。雖然智慧型手機相關IC晶片的代工需求量，可能因肺炎疫情的衝擊而減少，但因應疫情影響所衍生視訊設備、工業4.0，相關應用晶片的市場需求量因此激增，加以5G新世代無線網通市場持續發展下，台灣半導體廠大客戶的先進五奈米晶圓代工技術，料將快速、持續推進，同時也將繼續領先全球。台灣晶圓測試卡、IC測試板大廠中華精測(6510)表示，今年二月份起，新冠肺炎疫情雖然開始擴散、影響全球更多國家，但中國、美國相關5G應用基礎建設卻並未因此停下腳步，精測也因此間接受惠，接獲包括晶圓測試板、IC測試卡等更多相關測試板卡訂單，營收業績表現並未明顯受疫情衝擊影響，仍維持穩定出貨量水準。
HPC、AI、自動駕駛應用 為台積電營運成長堅強後盾另一方面，知名外資法人摩根史丹利證券指出，中國智慧型手機市場受肺炎疫情影響，市況表現未如原本預期，先前也曾預警華為調降5G智慧型手機銷量預期，將帶給台積電第二季營收部分負面影響。但是，台積電現階段來自5G基礎建設、蘋果新機AP代工等業務，營收貢獻力道依舊強勁，不僅可有效抵禦部分利空衝擊，也無礙於長線營運持續成長。匯豐證券同時指出，高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、自動駕駛等科技領域新運用，同樣需要高度(速)運算能力，相關市場商機料將有助台積電抵禦智慧型手機下行風險所造成衝擊，也將會是台積電後續營運持續走高最有力護身符。台積電預估，第一季營收將落於一○二億～一○三億美元間，季減二．九○％～三．九○％減幅，法人機構則推估台積電三月份合併營收有望創歷史新高。台積電三月十三日早盤時，股價於盤中一度下殺逾七％跌幅，但市場傳出國安基金進場護盤推升下，股價跌幅因此見到快速收斂，終場時僅小幅下跌一．三六％，以二九○元作收。台積電二月合併營收九三三．九四億元，年增率達五三．四○％。市場法人指出，台積電主要營運據點大多落腳台灣，因此並未受到中國新冠肺炎疫情影響而停工。況且，台積電上海松江廠、江蘇南京廠，目前雙雙維持正常運作，並未出現客戶下修訂單，預料後續伴隨中國系統、電子代工廠陸續復工下，三月份營收業績可望更上一層樓。此外，台積電五奈米製程最快即將於今年第二季正式量產，蘋果、華為旗下海思等IC晶片大廠，皆已是首波下單重要客戶。同時，台積電近期亦已對外宣布，將與全球網通晶片大廠博通(Broadcom)合作，強化「CoWoS」IC封裝技術平台應用合作，外界因此樂觀解讀博通未來也將採用台積電先進五奈米製程。客戶爭搶台積電先進製程產能 相關台廠供應鏈有望雨露均霑對台積電而言，蘋果有可能自今年中開始，轉進IC晶圓代工更高階、先進五奈米製程後，開始量產供貨新款「A14」應用處理器(AP)。如此一來，原本供不應求的七奈米製程產能，預料將繼續成為其它IC晶片(Fabless)設計廠，爭奪台積電代工產能的重心板塊製程。法人預估，超微擴大採用台積電七奈米、七奈米強化版製程量產出貨下，高通、聯發科、華為海思等客戶，則需要更多台積電七奈米代工產能，以因應全球5G手機內建IC晶片強勁拉貨需求。整體而言，台積電七奈米製程產能利用率，不僅今年上半年衝達滿載水位，下半年也可望全線續維滿載水準。除台積電可持續受惠高階先進晶圓代工製程接單暢旺之外，其餘半導體廠務、設備、原物料、耗材、清潔、IC晶圓檢測、IC封裝測試服務、檢測代工服務等相關台積電供應鏈台廠，如中砂(1560)、致茂(2360)、漢唐(2404)、弘塑(3131)、台勝科(3532)、世禾(3551)、辛耘(3583)、閎康(3587)、家登(3680)、日月光投控(3711)、帆宣(6196)、環球晶(6488)、精測(6510)等，預料後市伴隨台積電持續升級，先進IC晶圓製造製程量產技術，擴增高階晶圓代工製程產能規模之下，也將因此跟著雞犬升天、雨露均霑，有利「台積電高階先進製程相關供應鏈」台廠後續營收業績、營運獲利的中長線表現。
