近期受新冠肺炎疫情肆虐影響，儘管台積電公布最新三月份營收實績表現亮眼，但股價表現卻宛如洗三溫暖，教投資人看了傻眼。由於部份外資認為，台積電第二季營收成長動能恐將停滯，第三季營運績效將較市場預期為差，但台積電所主要客戶，現階段對於個別所屬下游終端市場看法，大多數仍不悲觀，因此台積電第二季營收表現，仍有待持續觀察。新冠肺炎疫情改變市場預期 台積電營收靚 外資仍看衰台積電於四月十日公布三月份營運成績單，單月營收達一一三五．二○億元；與上月相較下，增加二一．五○％月增率；與去年同期相比，年增率達四二．四○％；累計今年一至三月營收總額，約為三一○五．九七億元，與去年同期相較下，年增率約四二％。值得注意的是，台積電原先財測數字，第一季營收目標為三○四九．八○億至三○七九．七○億元，公司第一季實際成績為季減二．○九％、年增四二％，且超越原本財測目標，亦創下歷年同期新高紀錄；最主要原因為新台幣兌換美元匯率較佳，客戶端對七奈米先進製程需求強勁。不過，由於受新冠肺炎疫情衝擊，產業界人士目前擔心台積電第二季營收恐將無法續揚，而第三季方面，也恐將因蘋果年度5G新機「A14」處理器(AP)的延後投片晶圓代工，因此造成台積電第三季營運績效，恐怕無法如先前市場所期待般亮眼。自二月中旬開始，原本為台積電最堅強的支柱買盤「外資」，用具體行動展現對台積電後市的負面預期。自二月十四日開始，外資長達十二天連續賣超台積電，休息一日後，自三月五日起，又繼續賣超九天。二十一個交易日之內，外資一口氣大賣將近五○萬張台積電，持股比率因此下降至七五．八八％。
時序進入三月份後，由於新冠肺炎疫情於歐洲、美國快速蔓延，全世界彷彿進入史無前例「鎖國防疫」新局，外資法人對台積電的看法也因此瞬間丕變。美銀美林、摩根大通、里昂證券，先後調降台積電目標價。其中，以里昂證券下手最重，目標價降幅超過一○％。儘管因受惠新台幣兌換美元匯率較佳，加以5G、七奈米晶圓代工訂單市場需求強勁，全球晶圓代工龍頭台積電三月營收創下單月歷史新高，今年首季合計總營收亦創下歷年同期最佳紀錄，惟市場人士預期，受到新冠肺炎疫情衝擊全球消費市場緣故，台積電第二季營收將會較第一季呈現衰退。美科技廠已替華為請命 台積電可望安全下莊另一方面，有關美國官方會否於近期將「管制出口華為禁令」升級議題，同樣備受外資法人關注。美系外資法人分析，如果美國川普內閣進一步將「管制出口華為禁令」升級後，由於華為對台積電旗下的先進製程七奈米、五奈米，晶圓代工下單採用意願十分積極，且華為於去年占台積電整體營收占比達一五％，預料將因此對台積電後續營收表現帶來衝擊。然而，為避免美國官方祭出更嚴格「管制出口華為禁令」後，因此衝擊到自身的後市營運表現，以及未來直接影響美國於全球科技業、市場的競爭力，美國科技產業界日前已有多家大廠先後表態，聯名向川普總統及行政團隊上書，表達對政府進一步限制中國廠商的牽制政策，感到擔憂。
根據市場研究公司BCG市調報告指出，一旦美國商務部限制美國公司所生產晶片，出口至中國市場時，有可能因此造成美國晶片製造廠商短期內高達三六○億美元營業損失，對美國半導體產業所帶來負面影響，將會比「中國製造二○二五」計畫更為廣大。同時，任何針對中國廠商所設下的IC晶片出口限制，如果市場需求因此轉移至南韓廠商手中時，美國IC晶片公司年度銷售額總損失金額，將超過八三○億美元以上，約占美國晶片業二○一八年總銷售金額三○％。因此，預料「管制出口華為禁令」政策，後續朝向「有利台積電」方向演變的可能性已逐漸升高。對台積電有利的結果，也將是可以期待的。由於受惠來自於PC主機板、伺服器、高通數據機、遊戲機等IC晶片代工訂單，對台積電七奈米製程帶來營收貢獻，且繪圖處理器(GPU)、5G手機處理器市場需求仍喜獲順風推升下，今年全年整體營收仍有望交出年成長佳績，優於邏輯半導體、晶圓代工產業整體平均水準。蘋果5G新機有望如期問世 台積電A14處理器訂單豐收新冠肺炎疫情目前仍於全球蔓延、尚未正式解除，智慧型手機市場後續消費力，因此面臨挑戰，最新美系外資法人因而表示，全球半導體產業，下半年將進入庫存調整期，台積電七奈米製程可能因此遭智慧型手機品牌廠客戶砍代工訂單，蘋果年度新機「iPhone 12」今年下半年備貨數量，也可能因此降低，影響台積電五奈米製程初期代工需求下滑，下半年營收恐因此較上半年減少四％比率，以往旺季效應恐難復見，因而將台積電今年營收成長率，自原先一七％下修至九％年增率，投資目標價亦自原本的三三五元，調降至三二五元，惟其仍看好台積電後續有能力快速復甦、重回以往成長增速水準，因此維持原先「加碼」投資評等不變。美系外資研究報告指出，智慧型手機品牌廠客戶訂單，於第二季正式下修後，全球邏輯半導體市場預計於今年第三季開始修正、調整庫存，台積電恐將因此面臨聯發科(2454)、高通(Qualcomm)、華為等智慧型手機應用晶片廠客戶砍單挑戰，蘋果iPhone下半年度備貨量也可能減少，恐將因而造成五奈米先進製程的初期訂單需求下滑，下半年營收恐見到年減七％局面，將較上半年減少四％幅度，不易再見到以往所常見的下半年旺季效應。然而，有關蘋果今年度重要新機「iPhone 12」，後市會否一如往年般，於，目前產業界、市場人士看法可說是眾所紛紜。不過，根據彭博資訊報導指出，來自於蘋果電子組裝代工(EMS)廠鴻海(2317)的高層消息透露，該公司仍有能力為蘋果今年重量級新機－5G iPhone，於今年秋天的上市計畫做好準備，以確保這款蘋果重要新機，可以順利趕得上年底的傳統消費旺季。中國力拚5G應用滲透率衝高 高通、聯發科、台積電將受惠 
由此可見，一旦蘋果高層評估，後市的新機上市計畫及新品上市銷量，有望順利突破此波新冠肺炎疫情的衝擊、考驗，於疫情影響趨緩後，可望明顯復甦、量增之下，配合現階段新機組裝供應量能最大代工廠鴻海，已做好客戶所需組裝量能準備下，預料蘋果今年重要新機「5G iPhone」，後續將有望順利上市，同時也將因此續維對台積電五奈米晶圓代工下單需求。另一方面，市場人士目前亦不乏擔憂，全球包含中國在內的5G智慧型手機市場，後續市場規模、出貨量，會否因此次新冠肺炎疫情幾近於席捲全球的影響，因此縮小？值得慶幸的是，政策持續推動、引導中國5G手機「挺身而出」，可望成為全球5G手機市場持續成長的「中流砥柱」。預估今年底，中國全境將建置多達六○萬座5G通訊基地台，將帶動中國今年5G手機全年出貨總量，達一．五億支～二億支左右。預估中國5G手機市場，今年於品牌廠配合政府政策、加速5G手機市場滲透率考量下，將會以中階、中低階定位機種，為銷售數量最大宗板塊。如此一來，也將有利於以中國中低階機種品牌廠為主要、出貨客戶的台灣行動裝置&無線通訊處理器大廠－聯發科、美國行動裝置&無線通訊處理器大廠－高通(Qualcomm)，後市所將下單予台積電的IC晶圓高階、先進製程代工單量，勢必也將有機會擴增，有利於台積電後續營收表現。市場研究機構Counterpoint先前曾預測指出，二○二○年全球5G智慧型手機出貨總量，將達二．七億支以上。Counterpoint表示，5G手機市場全球滲透率，將自二○一九年的約一％，增加達二○二○年一五％以上。當中，主要市場板塊包括中國、美國、歐洲、澳洲等發達國家、地區。Counterpoint同時也指出，中國市場5G手機產品線，二○二○年預計共將突破達一○○款以上，並將於今年第三至第四季度，覆蓋達二○○○元人民幣以下中端及中低端價位區段，5G手機於中國市場總出貨量，二○二○年預計將逾一．五億台(占全球市場份額達一半以上，約五五．五六％比重)。超微、英偉達下游出海口展望佳 台積電七奈米製程可望滿載近期因新冠肺炎疫情的影響，加速了全球宅經濟發展增速，因此催生了Sony、Microsoft二大全球遊戲機廠於近期宣布，將在今年底推出新一代遊戲機問世，大搶全球宅經濟龐大商機。Sony新款PlayStation 5、Microsoft新款XBOX Series X等核心處理器(CPU)，都將採用由全球處理器(CPU)大廠「超微(AMD)」，所分別量身打造的全新架構「半客製化」晶片，將可為台積電帶來下半年七奈米製程產能利用率的助提升。同時，產業界人士也透露，全球繪圖處理器(GPU)大廠「英偉達(Nvidia)」，於新款GPU產品中，將同步採用新晶圓代工製程。在HPC (高效能運算)產品方面，如Tesla GPU中，即採用台積電「七奈米」晶圓代工製程。HPC部份，Nvidia也將推出新GPU「GA100 GPU」，其硬體規格為具備八一九二組CUDA核心，時脈為二GHz (可加速至二．二GHz)；具備一○二四組Tensor核心；具備一三○RT(光追)核心；採用 HBM2e記憶體，容量高達四八GB，時脈為一．二GHz；尖峰效能高達三六TFLOPs；TDP高達三○○W；採用台積電「七奈米強化版」晶圓代工製程。市場法人認為，台積電今年下半年接單營運表現，將可能因受新冠肺炎疫情拖累，而面臨較大程度的下修壓力，但Sony、Microsoft新遊戲機所內建超微(AMD)CPU、GPU，以及英偉達(Nvidia) HPC (高效能運算)產品線的七奈米製程晶圓代工訂單，正好會在今年下半年傳統消費旺季展開前開始放量，預估可望有效抵銷因疫情影響所引發的產能利用率下修風險，也將有助於台積電順利達成原本所設定的今年度營收成長目標。先進製程獲重要客戶力挺 台積電後市成長動能仍強另一方面，台積電旗下「五奈米」高階、先進晶圓代工製程，目前已獲得蘋果(Apple)、華為海思(Hisilicon)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、比特大陸等五大基本客戶下單，並決定將月產能規模，自原本五．一萬片數量，進一步擴增達七萬片水準，量產時間可能提前至今年三月即可順利量產、供貨。因此，市場人士預期，受惠七大主要客戶於晶圓代工七奈米製程領域持續力挺，以及更高階五奈米製程的繼續追蹤、下單，預料台積電後市仍將持續坐穩全球晶圓代工市場龍頭寶座。此外，台積電「五奈米」製程最快即將於今年第二季正式量產，蘋果、華為旗下海思等IC晶片大廠，皆已是首波下單重要客戶。同時，台積電近期亦已對外宣布，將與全球網通晶片大廠「博通(Broadcom)」合作，強化「CoWoS」IC封裝技術平台應用合作，外界因此樂觀解讀博通未來也將採用台積電先進五奈米製程。另一方面，產業界人士亦透露，包括英特爾(Intel)、超微(AMD)、輝達(Nvidia)、博通(Broadcom)、聯發科等半導體IC晶片IDM、fabless大廠，大約會在明年完成，採用台積電五奈米製程的晶片設計定案(Tape-out)，同時也將陸續導入量產。換句話說，台積電目前所掌握的五奈米製程晶圓代工訂單能見度，已可直達明年上半年。台積電針對五奈米製程所量身打造「Fab 18超大晶圓廠(GigaFab)」，目前已完成第一期、第二期工程，每期工程約可提供每月三萬片左右十二吋晶圓產能，預估第二季開始進入量產階段，第三季將以最快速度拉高產能規模；Fab 18第三期工程，則將於明年量產供貨；預估三座晶圓廠於明(二○二一)年底全面量產後，台積電五奈米製程IC晶圓代工年產量，可望達一○○萬片以上。客戶爭搶台積電先進製程 相關台廠供應鏈雨露均霑蘋果有可能自今年中，轉進台積電IC晶圓代工更高階、先進「五奈米」製程，開始量產供貨新款「A14」應用處理器(AP)，如此一來，原本即供不應求的「七奈米」製程產能，預料將繼續成為其它IC晶片(Fabless)設計廠，爭奪台積電代工製程產能的重心板塊。法人機構預估，超微擴大、英偉達搶進採用台積電七奈米、七奈米強化版製程量產出貨下，高通、聯發科、華為海思等客戶，將需要更多台積電七奈米代工產能，以因應全球5G手機內建IC晶片後續拉貨需求。整體而言，台積電除年度先進製程新星「五奈米」的晶圓代工供貨量，今年全年仍有機會逐季走揚外，七奈米製程產能利用率，不僅今年上半年有望衝高達「滿載」水位，下半年也可望全線續維滿載水準。如此一來，除台積電可持續受惠高階先進晶圓代工製程接單暢旺之外，其餘半導體：廠務、設備、原物料、耗材、清潔、IC晶圓檢測、IC封裝測試服務、檢測代工服務等相關台積電供應鏈台廠，如；中砂(1560)、致茂(2360)、漢唐(2404)、弘塑(3131)、台勝科(3532)、世禾(3551)、辛耘(3583)、閎康(3587)、家登(3680)、日月光投控(3711)、帆宣(6196)、環球晶(6488)、精測(6510)等，預料後市伴隨台積電持續升級，先進IC晶圓製造製程量產技術，擴增高階晶圓代工製程產能、產出規模之下，也將因此跟著雞犬升天、雨露均霑，有利「台積電高階先進製程相關供應鏈」台廠後續營收業績、營運獲利的中長線表現。
