全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)，已於四月十六日召開法說會，由於受新冠肺炎疫情影響，因而下修今年產業、公司前景展望，預估全球晶圓代工業產值可年增七％至一三％，較上一季預估一七％為低。第一季財報亮眼 台積電資本支出金額不變惟就台積電而言，後續受惠高效能運算(HPC)成長動能優於原本預期，因此樂觀看今年全年營收仍可年成長一四％至一九％，中位數為一六．五○％，儘管略為低於上一次預估，卻已成功打破市場原本預估將下修至僅餘個位數年增率的不利傳言。有關資本支出金額方面，台積電亦維持不變規劃。受新冠肺炎疫情的影響，台積電於法說會下調產業及公司今年營運展望。總裁魏哲家表示，基於肺炎疫情有望於今年六月明顯趨緩的假設前提下，全球半導體產業(不含記憶體)今年產值預估，已自上一次的年增八％，下修至持平、衰退約一％至三％年減幅。全球晶圓代工業今年市場產值，亦上次所預期將成長一七％年增率，下修至最新公布七％至一三％年增率。另外，有關台積電本身營運展望看法方面，一月中旬法說會時，台積電原本預估今年全年營收成長，將可優於全球整體產業平均水準，亦即年增率可達一七％以上，但近期因受新冠肺炎疫情衝擊影響，台積電也被迫作出小幅調整。然而，由於受疫情影響，使得在家工作的市場需求明顯成長，進而推升高效能運算(HPC)平台相關IC晶圓代工業務，成長動能較原本預期更為強勁，樂觀看待今年後續營運展望，預估全年營收有望成長一四％～一九％年增率，高標更將逼近二○％水準；如此的宣示結果，亦符合市場原先預期。台積電將於此次法說會下修營運展望。但仍可順利達成全年營收二位數年增幅度目標。由於5G市場成長動能較原先預期更加強勁，台積電因此於去年十月的法說會上，宣布上調今年5G手機全球市場滲透率，預估將可達一五％。魏哲家表示，客戶持續佈局5G應用基礎建設、手機，今年市場需求仍相當強勁，5G手機全年市場滲透率預估未見明顯調整向下。不過，魏哲家同時指出，因受全球新冠肺炎疫情的衝擊影響，全球手機今年出貨量，預估將衰退七％至九％年減幅度。因為整體手機出貨量規模減少，5G手機出貨量也將同步下修。但5G手機對於「矽」相關半導體製品、IC晶片的應用需求，將較4G手機高出許多，仍將支撐台積電今年營收成長。
另外，市場原先預期，因為受到新冠肺炎疫情的干擾影響，台積電恐將因而下修全年資本支出計畫。然而，財務長黃仁昭對外表示，即便肺炎疫情為全球半導體、晶圓代工產業，以及台積電本身，帶來後續營運、成長更多不確定性，但依舊看好未來幾年，5G、高效能運算的市場應用需求，因此台積電仍將持續布局晶圓代工更高階、先進製程研發、量產領域，同時亦重申今年度預定資本支出金額續維、不變，約一五○億至一六○億美元左右。台積電看好Q2及今年展望 5G與高速運算是營運成長主力進一步彙整外資法人圈看待台積電四月中旬法說會所釋出的五大無預期利多驚奇，包括第一季營運獲利暴增、第二季力拚持平水準、今年全年資本支出一五○至一六○億美元金額未變、今年營收力拚一五％至一八％年增率、5G相關應用晶圓代工拉貨力道仍強。市場資深半導體分析師指出，台積電營運前景展望優於市場原先預期，而且好上許多，包括第二季營收、全年整體營收預估指引、資本支出規劃，尤其是全年資本支出總額未見明顯縮減，較市場許多人原本預期要好上很多，可以將之視為驚喜利多，因此也清楚凸顯出，台積電對客戶未來需求、市場成長動能展望看法相當樂觀。同時也肯定台積電更高階的五奈米製程，發展規劃與實施進度更為明確，更先進的三奈米製程研發計畫，進行也頗為順利，看好後市外資有機會上調台積電投資目標價。另一方面，台積電除交出優於市場預期的第一季財表佳績之外，第二季與全年度營運前景展望、今年度資本支出計畫總額、全年營收年增率目標等法人機構關切要點，台積電也因為看好後續有望持續接獲來自5G、高效能運算(HPC)等客戶五奈米及七奈米晶圓代工訂單，未有大幅度的調降、縮減宣告。市場過度看壞蘋果5G新機效應 一旦情勢反轉台積電將有意外驚喜儘管新冠肺炎疫情危機尚未正式解除，智慧型手機市場後續消費力面臨挑戰，最新美系外資法人表示，全球半導體產業下半年將進入庫存調整期，客戶應用以4G手機為主的台積電七奈米製程，可能遭手機品牌廠客戶砍單。另外，蘋果年度新機5G「iPhone 12」今年下半年備貨數量，也可能因疫情影響因素而降低，影響台積電五奈米製程初期代工需求下滑，下半年營收恐較上半年減少四％，以往旺季效應恐已難復見，因而將台積電今年營收年增率自一七％下修至九％(儘管台積電最新預估今年全年營收成長率可達一四％至一九％)。
部份美系外資研究報告指出，智慧型手機品牌廠客戶訂單於第二季正式下修後，全球邏輯半導體市場預計今年第三季開始修正、調整庫存，台積電恐將面臨聯發科(2454)、高通(Qualcomm)、華為等智慧型手機應用晶片廠客戶砍單挑戰，蘋果iPhone 12下半年度備貨量也可能減少，恐將造成五奈米先進晶圓代工製程的初期訂單、七奈米成熟製程需求下滑，不易再見到下半年旺季效應。然而，一旦蘋果高層評估，後市新機上市計畫及新品上市銷量，有望順利突破此波新冠肺炎疫情衝擊，於疫情影響趨緩後可望明顯復甦，配合現階段新機組裝供應量能最大代工廠鴻海已做好客戶所需組裝量能準備下，預料蘋果今年重要新機5G iPhone，後續將有望順利問世，也將續維對台積電五奈米晶圓代工下單需求。中國衝高5G滲透率 高通、聯發科、台積電可望受惠另一方面，市場人士目前亦不乏擔憂，全球包含中國在內的5G智慧型手機市場，後續市場規模、出貨量，會否因此次新冠肺炎疫情幾近於席捲全球的影響因此縮小？慶幸的是，還有政策持續推動、引導的中國5G手機市場「挺身而出」，可望成為全球5G手機市場今年仍有機會持續成長的「中流砥柱」。而台積電於此次最新法說會中所提及，看好後續有望受惠全球5G市場應用，所帶來相關基地台、手機品牌廠客戶，所下訂五奈米(華為5G基地台處理器CPU「天罡」晶圓代工訂單)、七奈米(小米、OPPO、Vivo所使用聯發科、高通AP處理器晶圓代工訂單)等高階製程IC晶圓代工商機，亦呼應部份市場研調、分析機構仍看好全球5G今年後市的看法。市場研究機構Counterpoint先前曾預測指出，二○二○年全球5G智慧型手機出貨總量，將達二．七億支以上。Counterpoint表示，5G手機市場全球滲透率，將自二○一九年的約一％，增加達二○二○年一五％以上。當中，主要市場板塊包括中國、美國、歐洲、澳洲等。Counterpoint同時也指出，中國市場5G手機產品線，二○二○年預計共將突破達一百款以上，並將於今年第三至第四季度，覆蓋達二千元人民幣以下中端及中低端價位區段，5G手機於中國市場總出貨量，二○二○年預計將逾一．五億台(占全球市場份額達一半以上，約五五．五六％)。預估今年底，中國全境將建置多達六十萬座5G通訊基地台，預計將帶動中國今年5G手機全年出貨總量達一．五億至二億支左右。預估中國5G手機市場，今年於品牌廠配合政府政策、加速5G手機市場滲透率考量下，將會以中階、中低階定位機種(消費者購買力負擔較輕機款)，為銷售數量最大宗板塊。如此一來，也將有利於以中國中階、中低階機種品牌廠，為主要出貨客戶的台灣行動裝置及無線通訊處理器大廠聯發科、美國行動裝置&無線通訊處理器大廠高通，後市所將下單予台積電的IC晶圓高階、先進製程代工單量，勢必也將有機會間接受惠中國5G應用市場商機而擴增，同樣有利於台積電後續營收、獲利表現。台積電HPC下游出海口展望佳 超微與英偉達搶占七奈米製程台積電於四月中旬法說會中，同時也釋出看好高效能運算(HPC)相關雲端網絡及資料中心伺服器、人工智慧(AI)系統運算、超級運算中心、PlayStation 5&XBOX Series X新世代遊戲機等處理器CPU&繪圖處理器CPU IC晶圓代工後市商機，台積電後市因此極有可能受惠，來自超微(AMD)、英偉達(Nvidia)二大處理器CPU&繪圖處理器CPU世界級大廠，所下訂的高階先進製程晶圓代工訂單。近期因新冠肺炎疫情的影響，加速全球宅經濟發展，催生了Sony、Microsoft二大全球遊戲機廠於近期宣布，將在今年底推出新一代遊戲機，大搶全球宅經濟龐大商機。Sony新款PlayStation 5、Microsoft新款XBOX Series X等核心處理器(CPU)，都將採用由全球處理器大廠超微分別量身打造的全新架構「半客製化」晶片(新款遊戲機內建超微「Zen 2」架構CPU、「RDNA 2」架構GPU)，同對也將交由台積電，於下半年以七奈米製程量產供貨。
同時，產業界人士也透露，全球繪圖處理器(GPU)大廠英偉達，於新款GPU產品中，將同步採用新晶圓代工製程。在HPC產品方面，如：Tesla GPU中，即採用台積電「七奈米」晶圓代工製程。同時，亦推出一款可能採用台積電七奈米先進製程進行晶圓代工的設計參考平台，協助超大規模雲端服務運營商及企業、超級運算中心等，可用以將「Nvidia GPU」加速優點，與最新問世「ARM架構」伺服器平台，予以效能最大化完美結合。法人認為，台積電下半年接單營運表現，將可能受新冠肺炎疫情拖累，面臨較大程度的下修壓力，但Sony、Microsoft新遊戲機所內建超微CPU、GPU，以及英偉HPC產品線等，CPU、GPU七奈米製程晶圓代工訂單，正好會在下半年傳統消費旺季展開前開始放量，預估可望有效抵消因疫情影響引發的台積電產能利用率下修風險，也將有助於台積電達成今年度營收成長目標。台積電先進製程台廠供應鏈 5G與雲端運算後市看好整體而言，台積電年度先進製程新星－「五奈米」的晶圓代工接單量，今年全年仍有機會「大鳴大放」，已臻成熟階段的七奈米製程產能利用率，不僅上半年有望達「滿載」水位，下半年也可望全線續維滿載水準。如此一來，除台積電可持續受惠高階先進晶圓代工製程接單暢旺之外，其餘半導體廠務、設備、原物料、耗材、清潔、IC晶圓檢測、IC封裝測試服務、檢測代工服務等相關台積電供應鏈台廠，如；中砂(1560)、致茂(2360)、漢唐(2404)、弘塑(3131)、台勝科(3532)、世禾(3551)、辛耘(3583)、閎康(3587)、家登(3680)、日月光投控(3711)、帆宣(6196)、環球晶(6488)、精測(6510)等，預料後市伴隨台積電持續升級，先進IC晶圓製造製程量產技術，擴增高階晶圓代工製程產能、產出規模之下，也將因此跟著雞犬升天、雨露均霑，有利「台積電高階先進製程相關供應鏈」台廠後續營運獲利中長線表現。另一方面，台積電於四月中旬法說會中，亦釋出看好後市可望受惠，除了來自全球5G市場應用所帶來相關基地台、手機品牌廠客戶，所下訂五奈米、七奈米等高階製程IC晶圓代工商機之外，同樣也看好來自於雲端網絡及資料中心伺服器、高階PC/NB、人工智慧系統、PlayStation 5&XBOX Series X新世代遊戲機，所內建的處理器CPU&繪圖處理器CPU，所代表全球高效能運算(HPC)所衍生高階IC晶圓代工商機佳音，如此一來，等同間接肯定全球今年5G、高效能運算商機依舊相當值得期待以外，相關台廠零組件供應鏈後市也將有機會受惠，有利於營運獲利增加的成長動能挹注。
