圖/資料來源：NYX
根據車用電子IC晶片廠高層表示，行車電腦、MCU、ECU等應用領域，只要與「車用」板塊相關，業務運作的策略考量，就會與消費性電子產品大不相同。目前全球主要車用IC晶片大廠都在思考，隨著二○二○年以來所爆發，全球半導體產能缺口擴大下，未來要如何能夠確保長期、穩定、且具成本競爭力的供貨管道？
具高散熱效能、穩定度、性價比 QFN成車用周邊IC封裝主流製程
其中，就半導體IC晶片封測領域而言，「QFN(Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)」技術，由於具有「高散熱效能、穩定度、性價比」等應用優勢，使得近幾年來，此項二十年前即問世的半導體IC晶片傳統打線封裝製程技術，開始成為全球車用周邊IC封裝製程的火熱應用主流，也因此帶動日月光投控(3711)、超豐(2441)、長科*(6548)等封測與材料台廠接單暢旺。
目前行車電腦IC主流晶圓製程，仍為已臻成熟階段的「四十奈米」，後段IC封裝則採用FC-BGA主流封裝製程等。同時，各類「車用周邊IC」更因散熱效能、穩定度考量，而以QFN技術做為IC晶片封裝主流製程，客戶對其認證、要求的嚴苛程度，自然也因車用的安全考量而不在話下。
根據車用IC晶片廠表示，如果以營運佈局考量的眼光來看，QFN打線封裝製程自然已是目前的主流顯學，預料相關上下游原材料、服務代工供應鏈廠產能，後市也將持續供不應求。
QFN具成本優勢 日益普及 躍升半導體IC傳統封裝主流技術
QFN於現階段全球電子產業的半導體IC封裝製程領域，應用已明顯日趨普及。
QFN的優點為體積小，可與CSP(Chip Scale Package)封裝媲美，且成本也相對便宜，IC生產製程的良率也相當高，更能為高速、電源管理電路，提供較佳的共面性、散熱效率。此外，QFN封裝不需自IC封裝四面擴引出接腳，IC電氣效能因此更勝引線封裝，必須自側面擴引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。
QFN屬於傳統「打線封裝」技術，顧名思義，即為「沒有外側引腳」，因此具體積小、成本低、散熱效率高等應用優勢。近年來，半導體IC封測產業爭相朝向QFN領域發展，主要即看好IC晶片設計轉往小型化、高 I／O、高運算化方向前進，因而帶動QFN封裝市場需求持續增加。未來除了可以取代低階QFP(四方平面封裝)外，同時也可望吃下高階BGA(球柵陣列封裝)部分市場。
從市場應用面而言，自手機、穿戴式裝置、遊戲機等消費性電子產品，至車用電子元件，皆可見到QFN應用足跡。如以IC類別來看，汽車周邊IC、Wi-Fi晶片、藍牙晶片、電源管理IC等，亦適合應用QFN技術。
QFN產能較大者 包括日月光投控等
台灣目前QFN產能較大的封測、材料業者，包括日月光投控、超豐、菱生(2369)、長科*等。超豐相當看好QFN市場需求，超豐執行長謝永達表示，QFN因具備許多應用優勢，工程師皆形容為封裝產業的「天賜禮物」。公司已於QFN領域深耕多年，超豐目前總產能約每月九億顆，QFN即占比近五○％。
全球半導體IC封測業接單持續暢旺，QFN(四方平面無引腳封裝)製程技術因具成本優勢，於產業界應用因而日益普及，同時也成功躍升傳統IC封裝主流技術，國內封測、材料業者亦積極擴產爭搶市場商機。超豐於苗栗竹南打造QFN全新生產基地，預定最快於今年下半年投產；長科*亦以成為QFN導線架市場龍頭為努力目標，看好預估二○二五年可順利拿下三○％市占率。
超豐、長科*相繼擴產 市場看好後市營運動能
法人機構表示，新冠肺炎疫情所衍生的市場需求正熱，加以HPC、5G、AI等應用趨勢加速向前，全球半導體產業因此一片欣欣向榮。目前，半導體IC封測市場相關業者，客戶下單應接不瑕，所承接訂單更因此做不完，交貨期也不斷拉長中，最長者已達半年以上，在手訂單能見度直透達年底。預期在市場漲價、廠商擴產效益挹注下，日月光投控、超豐、菱生、長科*等封測相關業者，今年皆有望交出遠優於去年水準的亮眼成績。
為積極、有效回應客戶拉貨需求，超豐已於苗栗頭份建設第二個廠區，可擴充約七五○台焊線機，以生產QFN封裝為主，工廠產能全開下，月產量可達二．二五億顆，等同於增加二五％左右產能規模，預計今年六月份可完工，第三季開始小量生產。
長科*同樣將QFN導線架視為營運重心，同時也積極於兩岸擴充產能規模。高雄新廠已於前年十月動工，規劃打造全新蝕刻、電鍍產線，預計於去年第四季竣工，今年第一季裝機、第二季試產。屆時，QFN產能規模可望進一步擴增。
深耕半導體領域多年的長科*，已於二○二○年躍升為全球營收規模第二大的導線架廠，獲利表現優異。由於QFN(四方平面無引腳封裝)製程符合電子產品輕、薄、短小的發展趨勢，長科*看好QFN應用前景，正持續開發QFN導線架相關產品，同時亦積極擴產供應客戶所需。
為充分滿足客戶拉貨需求，長科*於高雄、馬來西亞、中國蘇州積極擴充產能，希望可以達成「One world、Two segments」生產配置。根據長科*所規畫，海峽兩岸的QFN年產，可於二○二一年擴增達三千二百萬條，同時也希望二○二五年時，QFN導線架的市占率可上看達三○％水準。
去年下半年開始供不應求 導線架廠商已調漲產品報價
不僅全球半導體市場需求強勁，全球車市亦十分有感復甦，使得IC封裝導線架廠商自去年下半年開始，產能、產品即呈現供不應求市況。近期，導線架傳出漲聲，漲幅約個位數左右。由於日月光投控、超豐、菱生等IC封測廠打線封裝產能大爆滿，製程所需的導線架供給嚴重吃緊，產業人士預估，今年上半年報價調漲幅度可達一○％至二○％，下半年有望因市場需求的持續升溫、再趨熱絡下，再度調漲產品報價。
車用電子、IC晶片封裝導線架的市場需求強勁助攻之下，導線架價格因此看漲，順德(2351)、長科*受惠訂單湧入，今年上半年營收業績成長動能為市場所看好。
隨著全球車市自去年下半年開始有感復甦以來，IC封裝導線架大廠順德營收業績表現，自去年第三季明顯回神，去年第四季業績也因受惠車廠訂單回流而成長；順德自結累計二○二○年合併營收八四．四四億元。其中，電子、文具事業部營收占比分別為八三％、一七％左右，市場法人認為，順德旗下電子事業部今年營運成長有望。
拿下特斯拉充電系統長單 順德第二季開始出貨
順德近期已成功拿下Tesla新一代車用充電系統導線架長單，成為其主要供應商，預計自今年第二季可開始出貨。目前，Tesla電動車中，有一千二百個導線架接近一半左右，為順德所供貨產品。新一代車用充電產品，不管是單價或是毛利，皆相當好，預估隨著Tesla電動車持續熱銷，可望因此成為推升順德未來營運成長的重要動能。
市場預估，二○二○年長科* QFN年產能約一千八百萬條，今年將大幅成長達三千二百萬條，年增率達七○％；以市場占有率展望而言，QFN導線架市占率今年有機會突破一成達一二．五○％；預期至二○二五年，可望拿下三○％市占率，屆時，長科*將成為全球QFN導線架最大供應廠。
長華向客戶發布通知 元月底前暫停接單
半導體封裝材料供應商長華(8070)已對往來客戶發布通知，由於子公司長科* (6548)所生產QFN(四方平面無引腳封裝)導線架在內的蝕刻製程產品，交貨期程已拉長達半年以上，所以宣布暫停接單至一月底。
因受惠於車用IC晶片市場需求的急速升溫，連動帶起功率半導體元件導線架強勁的市場需求，導線架及分離式元件專業廠界霖(5285)二○二○年十一月合併營收已達四．二三億元，月增率一○．九○％，年增率一二．三％，累計前十一個月合併營收三八．七六億元，較前年同期相比，減少五．四○％。界霖預期，於去年第四季營運回升明顯下，看好今年營運表現可望明顯優於去年水準。
受惠新款筆電、5G智慧型手機上市，所帶動電源管理IC、功率半導體導線架強勁市場需求，加以車用功率元件導線架訂單的大爆發，界霖去年十二月合併營收達四．七一億元，一舉創下單月營收歷史新高，月增率一一．四○％，與前年同期相較，年增率達三○．一○％。
同時，界霖去年第四季合併總營收達一二．七六億元，季增率二八．一％，與前年同期相比，成長一四．五○％年增率，亦創下九個季度以來新高，累計界霖二○二○年合併營收總額四三．四七億元．與二○一九年相較，僅小幅下滑二．五○％，表現優於市場預期。
受惠拉貨需求產能滿載 界霖受惠漲價效益
隨著5G、車用相關功率元件導線架，客戶訂單下單的大爆發，界霖產能利用率已全線滿載，但卻仍無法充份滿足客戶需求，產品交期也一再延長。因此，公司自二○二一年一月開始，已調漲產品價格五％，市場亦看好仍具調漲報價空間。
伴隨著車用IC晶片的市場需求大幅火熱，目前已成為車用周邊IC封裝製程主流的QFN封裝技術，產能因此開始面臨供不應求窘境，連帶已為相關台廠供應鏈帶起第一波漲價潮，挹注營運成長動能，後市有望隨著在手訂單能見度的持續拉高，喜迎新一波漲價熱潮。
