國內歷來最大一樁收購案─美商凱雷投資公司以1791億元收購全球最大封測廠日月光半導體，並計畫在公開市場上收購多數股份達法定條件後，申請終止日月光在台掛牌股票及美國ADR上市。這項併購計畫宣布後，有人批評日月光是為了跨過政府法令限制，到大陸投資設廠；國內績優大廠若均尋此模式成為外資公司出走，台灣競爭優勢不再；也有人說台灣引以為傲的半導體產業供應鍊將因此出現斷層等等。政府方面為消毒，上至總統及行政院長，也不得不趕緊前往日月光了解究竟；事後將日月光持續在台投資對外解讀為該公司依舊「持續投資，根留台灣」後，皆大歡喜的離去。
#@1@#日月光之所以成為凱雷併購的標的，其產業地位、競爭優勢、公司體質以及低估的價值，都是重要的原因。去年日月光全球集團營收約800多億台幣，全球市占率為17％，預估今年的集團營收將超過1000億台幣，一旦這項併購案完成，日月光自台灣下市後，若以公司國別概念基礎下計算的全球封測市占率，台灣全球封測產業龍頭地位恐怕不再，且台股市值縮水1％。而根據證交所統計，今年以來，台灣公開發行公司中，已經有8家因為被收購而下市或可能將下市、下櫃或撤銷公開發行，市場盛傳尚有多家優質企業可能是下一波收購目標，台股市值的衝擊值得密切觀察。不過單就日月光案來說，以台灣半導體產業完整而緊密的供應鍊生態，只要晶圓代工仍維持全球主導地位，台灣仍將是日月光的主要生產基地。根據IDC對台灣半導體市場的分析報告，台灣以台積電、聯電為首的晶圓代工產業仍將主宰全球市場，IC設計居全球第二大、同時也是第三大的DRAM製造國。在封測方面，日月光及矽品即主宰了全球超過3成的封裝市場，日月光及南茂也合計擁有全球36％的測試市場占有率，尤其近年來受惠於上游晶圓代工廠或整合元件製造廠（IDM），對高階封裝測試需求轉強，使得委外封測代工訂單持續增加。預估明年在IDM廠委外封測代工趨勢不變及奧運商機等帶動下，台灣封測市場仍將遠優於全球封測市場的平均表現。
#@1@#可以預見的是，短期內日月光的重心仍無法移出台灣。這點從日月光宣布新公司經營團隊不變、並將持續在台灣投資千億、員工人數持續倍數成長等，即可獲得驗證。短期來說，台灣政府失了面子，或許還能暫時保有裡子。但隨著IC產業全球生態版圖的移動，政府方面恐怕需要以更長遠的眼光看待大陸政策、IC產業政策及資本市場的競爭力。長期來看，凱雷收購案完成後，日月光未來可在全球各地投資佈局，視野將較國內封測廠更為寬廣。
#@1@#凱雷除了併購日月光外，今年九月也才收購了Freescale半導體公司旗下的封測部門，市場上也傳聞凱雷手中握有不少先前傳出財務危機的全球第二大封測公司Amkor的股權，因此不排除凱雷看準了封測廠大者恆大的趨勢，目標是成為全球超級無敵的封測集團，不僅可握有市場上的絕對主導權，未來要取得IDM封測委外代工的龐大商機，更是輕而易舉。台灣IC廠商向來的成本領導策略，在歷經多年的經驗累積與努力後，已發展出緊密、完整而獨特的產業供應鏈生態。但這項生態在中國大陸崛起後，台灣能否還能單靠成本及規模優勢來維持長期的成長，在我看來或許並不樂觀；因此「全球布局」，的確是這項併購案的最主要的策略考量，但「西進」也是因應全球封測市場版圖移動趨勢下不得不面對的問題。中國大陸市場近年來積極透過各種規定及退稅優惠扶植建立半導體產業供應鍊，因此下單給中國大陸晶圓代工廠的客戶除非萬不得已必須利用台灣的封測產能，或是台灣高階的封測技術，否則不可能願意多花成本或放棄退稅優惠，讓晶片運到台灣從事封裝測試。因此國際大廠像博通、超捷、東芝等，原本要送至專業封測廠或是自家的封測訂單，紛紛轉給已在大陸設廠的威宇、艾克爾、新科金朋或其他大陸本土封測代工廠。也無怪乎自去年以來，日月光許多客戶如高通、飛思卡爾、英特爾、超微等，均強烈要求日月光需要到大陸建廠，面對這些需求，日月光接受凱雷收購，以開拓更大的市場，同時為西進大陸解套，也不失為一石二鳥之計。
#@1@#這項併購案在凱雷與日月光方面立場堅定的聲明下，雖然傳出日前金管會要查是否有內線交易，經濟部長陳瑞隆也分別與凱雷董事長唐子明，以及日月光董事長張虔生會晤，就收購案進行了解，收購案似有生變之虞；但完成百分之百併購應屬遲早之事。政府部門不能光靠日月光一句「持續投資、根留台灣」的承諾就沾沾自喜，甚至誇下海口要把流向大陸的資金重新吸引回來。在這場全球競賽中，廠商所需要的是實質的牛肉、不是政治人物的口水。長期來說，台灣政府的大陸投資限制，勢必將阻礙多數台灣半導體上下游製造商的發展速度，因為對半導體產業來說，畢竟貼近市場是絕對必要的策略。十多年前台灣高科技產業蓬勃發展，帶動政府高喊建構亞太營運中心及亞太航運中心等計畫，受限於猶如鎖國的大陸政策，如今看到的是桃園機場航廈空蕩蕩，對照新加坡、泰國、香港等機場的熱絡，令人不勝欷吁。如今IC產業再度面臨全球生態版圖移動的困境，試問台灣還能錯過幾個關鍵的十年？
